本实用新型专利技术公开了一种芯片加工涂胶装置，包括涂胶平台，所述涂胶平台上的电动回转工作台顶部的两个矩形立板与传动连接有与转轴轴承座固定连接，所述转轴固定套接的矩形支撑座上设有推动芯片工装平移的执行机构，所述执行机构包括传动有丝杆的矩形凹面槽、固定座、倒L形支座以及直角加强支座，所述芯片工装包括均布有第一矩形通孔的矩形下支板、均布有第二矩形通孔的矩形上支板、设于第一矩形通孔内侧的矩形框式托板以及设于第二矩形通孔内侧的矩形框式夹板，所述矩形下支板与矩形上支板锁接。本实用新型专利技术能够实现芯片夹具的自动化翻转，方便涂胶头对于芯片的正反面涂胶，实现芯片的多工位涂胶操作，大大提高生产效率且降低劳动强度。劳动强度。劳动强度。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工涂胶装置
[0001]本技术属于芯片加工
，具体涉及一种芯片加工涂胶装置。
技术介绍
[0002]涂胶装置在电子产品的加工领域发挥着重要作用，比如在LED的封装、触摸屏的加工过程中，都需要用到涂胶装置进行涂胶，才能完成贴合，芯片加工涂胶在芯片的封装工艺有着重要的作用，现有技术对于芯片的正反面进行涂胶时，往往是通过人工翻转芯片夹具进行反面与正面的调换。来实现反面涂胶，操作不方便而且极大地降低的生产效率且提高了劳动力，而且现有的芯片夹具即芯片工装为单工位的芯片夹装固定，不能够实现芯片的多工位夹装固定以及多工位涂胶操作，使得加工生产效率低。
[0003]为此，我们提出一种不需要人工手动翻转芯片夹具，即能够实现芯片夹具的自动化翻转，方便涂胶头对于芯片的正反面涂胶，能够实现芯片的多工位涂胶操作，大大提高生产效率且降低劳动强度的芯片加工涂胶装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种芯片加工涂胶装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片加工涂胶装置，包括涂胶平台，所述涂胶平台的顶部固定设有电动回转工作台，所述电动回转工作台顶部前后对称设置的两个矩形立板的顶部分别设有与转轴传动连接的轴承座，所述转轴外侧面固定套接的矩形支撑座的上方固定设有推动芯片工装平移的执行机构，所述执行机构包括传动有丝杆的矩形凹面槽、通过丝杆螺母与丝杆传动连接且与两个凸字形滑轨滑动连接的固定座、固定设于固定座顶部的倒L形支座以及固定设于倒L形支座顶部的直角加强支座，所述芯片工装包括均布有若干第一矩形通孔的矩形下支板、均布有若干第二矩形通孔的矩形上支板、固定设于第一矩形通孔内侧面且支撑芯片的矩形框式托板以及固定设于第二矩形通孔内侧面且抵顶夹紧芯片外边缘的矩形框式夹板，所述矩形下支板与矩形上支板通过锁扣锁接。
[0006]优选的，所述转轴的输入端与回转电机的输出端传动连接。
[0007]优选的，所述回转电机固定设于电机固定座上，所述电机固定座固定设于位于右侧的矩形立板的外侧面。
[0008]优选的，所述矩形凹面槽以及两个凸字形滑轨均固定设于矩形支撑座的顶部，两个所述凸字形滑轨分别设于矩形凹面槽的前后两侧。
[0009]优选的，所述矩形凹面槽左侧面固定设置的伺服减速电机的输出端与丝杆的输入端传动连接。
[0010]优选的，所述矩形下支板的左端固定设于直角加强支座的顶部。
[0011]本技术的技术效果和优点：该芯片加工涂胶装置，回转电机带动转轴转动，实
现执行机构上推动芯片工装的翻转，能够实现待涂胶的芯片的正反面自动化翻转，翻转至反面后的芯片，在执行机构的推动作用下被平移，使得芯片工装带涂胶的芯片的顶部没有遮挡部件，使得芯片裸露，芯片被翻转后在电动回转工作台的作用下旋转至涂胶工位完成涂胶操作，本技术不需要人工手动翻转芯片夹具，即能够实现芯片夹具的自动化翻转，方便涂胶头对于芯片的正反面涂胶，能够实现芯片的多工位涂胶操作，大大提高生产效率且有效的降低劳动强度。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图；
[0013]图2为本技术执行机构的结构示意图；
[0014]图3为本技术芯片工装的结构示意图。
[0015]图中：1、涂胶平台；2、电动回转工作台；3、矩形立板；4、转轴；5、轴承座；6、回转电机；7、电机固定座；8、矩形支撑座；9、芯片工装；10、执行机构；11、丝杆；12、矩形凹面槽；13、凸字形滑轨；14、固定座；15、倒L形支座；16、直角加强支座；17、伺服减速电机；18、第一矩形通孔；19、矩形下支板；20、第二矩形通孔；21、矩形上支板；22、矩形框式托板；23、矩形框式夹板；24、锁扣。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]本技术提供了如图1-3所示的一种芯片加工涂胶装置，包括涂胶平台1，所述涂胶平台1的顶部固定设有电动回转工作台2，所述电动回转工作台2顶部前后对称设置的两个矩形立板3的顶部分别设有与转轴4传动连接的轴承座5，所述转轴4的输入端与回转电机6的输出端传动连接，所述回转电机6固定设于电机固定座7上，所述电机固定座7固定设于位于右侧的矩形立板3的外侧面，所述转轴4外侧面固定套接的矩形支撑座8的上方固定设有推动芯片工装9平移的执行机构10，回转电机6带动转轴4转动，实现执行机构10上推动芯片工装9的翻转，能够实现待涂胶的芯片的正反面自动化翻转，翻转至反面后的芯片，在执行机构10的推动作用下被平移，使得芯片工装9带涂胶的芯片的顶部没有遮挡部件，使得芯片裸露，芯片被翻转后在电动回转工作台2的作用下旋转至涂胶工位完成涂胶操作；
[0018]所述执行机构10包括传动有丝杆11的矩形凹面槽12、通过丝杆螺母与丝杆11传动连接且与两个凸字形滑轨13滑动连接的固定座14、固定设于固定座14顶部的倒L形支座15以及固定设于倒L形支座15顶部的直角加强支座16，所述矩形凹面槽12以及两个凸字形滑轨13均固定设于矩形支撑座8的顶部，两个所述凸字形滑轨13分别设于矩形凹面槽12的前后两侧，所述矩形凹面槽12左侧面固定设置的伺服减速电机17的输出端与丝杆11的输入端传动连接，伺服减速电机17驱动丝杆11传动，从而带动固定座14平移，使得被翻转后的芯片的顶部没有遮挡部件，方便芯片的反面涂胶；
[0019]所述芯片工装9包括均布有若干第一矩形通孔18的矩形下支板19、均布有若干第
二矩形通孔20的矩形上支板21、固定设于第一矩形通孔18内侧面且支撑芯片的矩形框式托板22以及固定设于第二矩形通孔20内侧面且抵顶夹紧芯片外边缘的矩形框式夹板23，所述矩形下支板19与矩形上支板21通过锁扣24锁接，所述矩形下支板19的左端固定设于直角加强支座16的顶部，由锁接固定的矩形下支板19以及矩形上支板21构成芯片工装9，在芯片工装9上设置多个芯片放置工位，将芯片放置在第一矩形通孔18内侧的矩形框式托板22上，矩形上支板21与矩形下支板19盖接后，矩形框式夹板23能够抵顶接触芯片的外边缘，矩形框式夹板23与矩形框式托板22双向抵顶夹紧固定芯片，涂胶头透过第一矩形通孔18和第二矩形通孔20对芯片的正反面进行涂胶操作，能够实现芯片的多工位涂胶操作，大大提高生产效率且有效的降低劳动强度。
[0020]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工涂胶装置，包括涂胶平台（1），其特征在于：所述涂胶平台（1）的顶部固定设有电动回转工作台（2），所述电动回转工作台（2）顶部前后对称设置的两个矩形立板（3）的顶部分别设有与转轴（4）传动连接的轴承座（5），所述转轴（4）外侧面固定套接的矩形支撑座（8）的上方固定设有推动芯片工装（9）平移的执行机构（10），所述执行机构（10）包括传动有丝杆（11）的矩形凹面槽（12）、通过丝杆螺母与丝杆（11）传动连接且与两个凸字形滑轨（13）滑动连接的固定座（14）、固定设于固定座（14）顶部的倒L形支座（15）以及固定设于倒L形支座（15）顶部的直角加强支座（16），所述芯片工装（9）包括均布有若干第一矩形通孔（18）的矩形下支板（19）、均布有若干第二矩形通孔（20）的矩形上支板（21）、固定设于第一矩形通孔（18）内侧面且支撑芯片的矩形框式托板（22）以及固定设于第二矩形通孔（20）内侧面且抵顶夹紧芯片外边缘的矩形框式夹板（2...
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，张翔瑀，
申请(专利权)人：无锡市空穴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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