一种芯片装配工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片装配工装，包括主板，所述主板的顶端开设有芯片放置槽，所述主板的外侧壁上开设有芯片定位槽，所述芯片定位槽的内部设有调节杆，所述调节杆的一端贯穿主板，且延伸至主板的外侧与调节块焊接，所述调节杆的另一端焊接有定位块，所述定位块的端部开设有缓冲腔，所述缓冲腔的内部设置有第一弹性钢片和第二弹性钢片。该芯片装配工装，通过拉动两侧的调节块，使调节杆上的定位套，通过联动杆带动活动块，达到挤压压缩弹簧的效果，方便将需要装配的芯片，放入到芯片放置槽内，利用定位块的卡紧限位的作用，方便对需要装配的芯片进行合理的定位，提高了芯片与电路板在锡焊过程的稳定。板在锡焊过程的稳定。板在锡焊过程的稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片装配工装


[0001]本技术属于芯片装配
，具体涉及一种芯片装配工装。

技术介绍

[0002]芯片是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半，在芯片的表面上布满了大量的微电路，在芯片的装配时需要用到装配夹将其进行固定使得芯片能牢牢的固定在电路板上，当前的芯片装配通常采用焊锡的方式与电路板进行固定的，然而传统的芯片在放入到工装内部时，往往不利于芯片的固定，使得装配过程中的芯片造成位置的偏移，对焊锡的效果造成的影响，因此，为了解决上述的问题，需要一种芯片装配工装。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种芯片装配工装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片装配工装，包括主板，所述主板的顶端开设有芯片放置槽，所述主板的外侧壁上开设有芯片定位槽，所述芯片定位槽的内部设有调节杆，所述调节杆的一端贯穿主板，且延伸至主板的外侧与调节块焊接，所述调节杆的另一端焊接有定位块，所述定位块的端部开设有缓冲腔，所述缓冲腔的内部设置有第一弹性钢片和第二弹性钢片，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片装配工装，包括主板（1），其特征在于：所述主板（1）的顶端开设有芯片放置槽（2），所述主板（1）的外侧壁上开设有芯片定位槽（3），所述芯片定位槽（3）的内部设有调节杆（31），所述调节杆（31）的一端贯穿主板（1），且延伸至主板（1）的外侧与调节块（32）焊接，所述调节杆（31）的另一端焊接有定位块（33），所述定位块（33）的端部开设有缓冲腔（34），所述缓冲腔（34）的内部设置有第一弹性钢片（35）和第二弹性钢片（36），所述缓冲腔（34）的内壁固定连接有限位块（37），所述限位块（37）内贯穿有支撑杆（38），所述支撑杆（38）的一端焊接在第二弹性钢片（36）上，且支撑杆（38）的另一端与橡胶凸头（39）固定连接，所述调节杆（31）的外侧固定有定位套（310），所述主板（1）的外侧壁上还开设有弹簧锁紧槽（4），所述弹簧锁紧槽（4）的内壁底端对称设有两个活动块（41），所述活动块（41）内贯穿有导向杆（42），且导向杆（42）的两端焊接在弹簧锁紧槽（4）的内壁上，所述导向杆（42）的外侧套有压缩弹簧（43），所述主板（1）的内部开设有调节滑腔（5），...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，张翔瑀，
申请(专利权)人：无锡市空穴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：