一种芯片装配工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片装配工装，包括主板，所述主板的顶端开设有芯片放置槽，所述主板的外侧壁上开设有芯片定位槽，所述芯片定位槽的内部设有调节杆，所述调节杆的一端贯穿主板，且延伸至主板的外侧与调节块焊接，所述调节杆的另一端焊接有定位块，所述定位块的端部开设有缓冲腔，所述缓冲腔的内部设置有第一弹性钢片和第二弹性钢片。该芯片装配工装，通过拉动两侧的调节块，使调节杆上的定位套，通过联动杆带动活动块，达到挤压压缩弹簧的效果，方便将需要装配的芯片，放入到芯片放置槽内，利用定位块的卡紧限位的作用，方便对需要装配的芯片进行合理的定位，提高了芯片与电路板在锡焊过程的稳定。板在锡焊过程的稳定。板在锡焊过程的稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片装配工装


[0001]本技术属于芯片装配
，具体涉及一种芯片装配工装。

技术介绍

[0002]芯片是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半，在芯片的表面上布满了大量的微电路，在芯片的装配时需要用到装配夹将其进行固定使得芯片能牢牢的固定在电路板上，当前的芯片装配通常采用焊锡的方式与电路板进行固定的，然而传统的芯片在放入到工装内部时，往往不利于芯片的固定，使得装配过程中的芯片造成位置的偏移，对焊锡的效果造成的影响，因此，为了解决上述的问题，需要一种芯片装配工装。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种芯片装配工装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片装配工装，包括主板，所述主板的顶端开设有芯片放置槽，所述主板的外侧壁上开设有芯片定位槽，所述芯片定位槽的内部设有调节杆，所述调节杆的一端贯穿主板，且延伸至主板的外侧与调节块焊接，所述调节杆的另一端焊接有定位块，所述定位块的端部开设有缓冲腔，所述缓冲腔的内部设置有第一弹性钢片和第二弹性钢片，所述缓冲腔的内壁固定连接有限位块，所述限位块内贯穿有支撑杆，所述支撑杆的一端焊接在第二弹性钢片上，且支撑杆的另一端与橡胶凸头固定连接，所述调节杆的外侧固定有定位套，所述主板的外侧壁上还开设有弹簧锁紧槽，所述弹簧锁紧槽的内壁底端对称设有两个活动块，所述活动块内贯穿有导向杆，且导向杆的两端焊接在弹簧锁紧槽的内壁上，所述导向杆的外侧套有压缩弹簧，所述主板的内部开设有调节滑腔，所述调节滑腔内设有联动杆，所述联动杆的一端与定位套固定连接，且联动杆的另一端与活动块固定连接。
[0005]此项设置用于通过拉动两侧的调节块，使调节杆上的定位套，通过联动杆带动活动块，达到挤压压缩弹簧的效果，方便将需要装配的芯片，放入到芯片放置槽内，利用定位块的卡紧限位的作用，方便对需要装配的芯片进行合理的定位，提高了芯片与电路板在锡焊过程的稳定。
[0006]优选的，所述芯片放置槽内设有芯片，且芯片的上侧设有电路板。
[0007]优选的，所述调节滑腔设在芯片定位槽与弹簧锁紧槽之间，所述调节滑腔的宽度联动杆的直径相等，且联动杆与调节滑腔的内壁滑动连接。
[0008]此项设置用于提高了联动杆在滑动调节过程中的稳定。
[0009]优选的，所述压缩弹簧设置在靠近弹簧锁紧槽内壁的一侧，且导向杆的两端均设置有压缩弹簧。
[0010]优选的，所述第一弹性钢片与第二弹性钢片均为C字形结构，且第一弹性钢片与第二弹性钢片的弧面端部相互接触。
[0011]此项设置用于通过设置在第一弹性钢片与第二弹性钢片，方便将挤压过程中的橡胶凸头向缓冲腔内回收，方便对芯片在锁止过程的防护效果。
[0012]优选的，所述橡胶凸头延伸至缓冲腔的外侧，且橡胶凸头的端部与芯片的外侧壁接触。
[0013]本技术的技术效果和优点：该芯片装配工装，
[0014]1、通过拉动两侧的调节块，使调节杆上的定位套，通过联动杆带动活动块，达到挤压压缩弹簧的效果，方便将需要装配的芯片，放入到芯片放置槽内，利用定位块的卡紧限位的作用，方便对需要装配的芯片进行合理的定位，提高了芯片与电路板在锡焊过程的稳定；
[0015]2、通过松开调节块，利用压缩弹簧的张力推动活动块，再配合联动杆使调节杆推动两侧的定位块相互靠近，使橡胶凸头与芯片卡紧接触,达到快速定位芯片的效果，防止芯片偏移情况的发生；
[0016]3、通过设置在第一弹性钢片与第二弹性钢片，方便将挤压过程中的橡胶凸头向缓冲腔内回收，方便对芯片在锁止过程的防护效果。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构剖视图；
[0018]图2为本技术图1的A处放大图；
[0019]图3为本技术主板的立体示意图。
[0020]图中：1、主板；2、芯片放置槽；3、芯片定位槽；31、调节杆；32、调节块；33、定位块；34、缓冲腔；35、第一弹性钢片；36、第二弹性钢片；37、限位块；38、支撑杆；39、橡胶凸头；310、定位套；4、弹簧锁紧槽；41、活动块；42、导向杆；43、压缩弹簧；5、调节滑腔；6、联动杆；7、芯片；8、电路板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]本技术提供了如图1-3所示的一种芯片装配工装，包括主板1，所述主板1的顶端开设有芯片放置槽2，具体的，所述芯片放置槽2内设有芯片7，且芯片7的上侧设有电路板8，所述主板1的外侧壁上开设有芯片定位槽3，所述芯片定位槽3的内部设有调节杆31，所述调节杆31的一端贯穿主板1，且延伸至主板1的外侧与调节块32焊接，所述调节杆31的另一端焊接有定位块33，所述定位块33的端部开设有缓冲腔34，通过松开调节块32，利用压缩弹簧43的张力推动活动块41，再配合联动杆6使调节杆31推动两侧的定位块33相互靠近，使橡胶凸头39与芯片7卡紧接触；
[0023]所述缓冲腔34的内部设置有第一弹性钢片35和第二弹性钢片36，具体的，所述第一弹性钢片35与第二弹性钢片36均为C字形结构，且第一弹性钢片35与第二弹性钢片36的弧面端部相互接触，所述缓冲腔34的内壁固定连接有限位块37，所述限位块37内贯穿有支撑杆38，所述支撑杆38的一端焊接在第二弹性钢片36上，且支撑杆38的另一端与橡胶凸头
39固定连接，具体的，所述橡胶凸头39延伸至缓冲腔34的外侧，且橡胶凸头39的端部与芯片7的外侧壁接触，通过设置在第一弹性钢片35与第二弹性钢片36，方便将挤压过程中的橡胶凸头39向缓冲腔34内回收，方便对芯片在锁止过程的防护效果；
[0024]所述调节杆31的外侧固定有定位套310，所述主板1的外侧壁上还开设有弹簧锁紧槽4，所述弹簧锁紧槽4的内壁底端对称设有两个活动块41，所述活动块41内贯穿有导向杆42，且导向杆42的两端焊接在弹簧锁紧槽4的内壁上，所述导向杆42的外侧套有压缩弹簧43，具体的，所述压缩弹簧43设置在靠近弹簧锁紧槽4内壁的一侧，且导向杆42的两端均设置有压缩弹簧43，所述主板1的内部开设有调节滑腔5，具体的，所述调节滑腔5设在芯片定位槽3与弹簧锁紧槽4之间，所述调节滑腔5的宽度联动杆6的直径相等，且联动杆6与调节滑腔5的内壁滑动连接，所述调节滑腔5内设有联动杆6，所述联动杆6的一端与定位套310固定连接，且联动杆6的另一端与活动块41固定连接。
[0025]该芯片装配工装，在使用时，通过拉动两侧的调节块32，使调节杆31上的定位套310，通过联动杆6带动活动块41，达到挤压压缩弹簧43的效果，方便将需要装配的芯片7，放入到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片装配工装，包括主板（1），其特征在于：所述主板（1）的顶端开设有芯片放置槽（2），所述主板（1）的外侧壁上开设有芯片定位槽（3），所述芯片定位槽（3）的内部设有调节杆（31），所述调节杆（31）的一端贯穿主板（1），且延伸至主板（1）的外侧与调节块（32）焊接，所述调节杆（31）的另一端焊接有定位块（33），所述定位块（33）的端部开设有缓冲腔（34），所述缓冲腔（34）的内部设置有第一弹性钢片（35）和第二弹性钢片（36），所述缓冲腔（34）的内壁固定连接有限位块（37），所述限位块（37）内贯穿有支撑杆（38），所述支撑杆（38）的一端焊接在第二弹性钢片（36）上，且支撑杆（38）的另一端与橡胶凸头（39）固定连接，所述调节杆（31）的外侧固定有定位套（310），所述主板（1）的外侧壁上还开设有弹簧锁紧槽（4），所述弹簧锁紧槽（4）的内壁底端对称设有两个活动块（41），所述活动块（41）内贯穿有导向杆（42），且导向杆（42）的两端焊接在弹簧锁紧槽（4）的内壁上，所述导向杆（42）的外侧套有压缩弹簧（43），所述主板（1）的内部开设有调节滑腔（5），...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，张翔瑀，
申请(专利权)人：无锡市空穴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：