一种用于集成电路芯片的测试工装制造技术

技术编号:28466239 阅读:34 留言:0更新日期:2021-05-15 21:32
本实用新型专利技术公开了一种用于集成电路芯片的测试工装,包括工作台,所述工作台的下侧固定连接有支腿,所述工作台的下部左侧和右侧分别焊接有立板,所述立板的一侧固定连接有气缸,所述气缸的活塞杆固定连接有第一压板,本实用新型专利技术带有气缸,所述气缸的活塞杆固定连接有第一压板,气缸能够带动第一压板上压,使得安装板向上移动,所述安装板的上部连接有绝缘板,所述绝缘板的上部固定连接有电极,电极上设有接线柱,接线柱通过导线连接电源,从而对电极和待测芯片供电,方便进行测试工作,所述工作台的上部固定连接有上模板,上模板用于放置待测芯片,因此方便测试,工作效率高,节省人力。力。力。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路芯片的测试工装


[0001]本技术涉及测试工装
,具体为一种用于集成电路芯片的测试工装。

技术介绍

[0002]电路板芯片使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。而工装是机械制造过程中用来固定加工对象,使之占有正确的位置,以接受施工或检测的装置,它广泛应用于人们的日常生活。
[0003]但是现在对电路板进行测试时,尚且需要人工拿住线路板进行测试,这样不仅容易发生安全事故,对人们的人身安全造成威胁,而且测试效率也不高,为此,我们推出一种用于集成电路芯片的测试工装。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于集成电路芯片的测试工装,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于集成电路芯片的测试工装,包括工作台,所述工作台的下侧固定连接有支腿,所述工作台的下部左侧和右侧分别焊接有立板,所述立板的一侧固定连接有气缸,所述气缸的活塞杆固定连接有第一压板,所述工作台的下侧设有安装板,所述安装板的左侧和右侧分别贯穿有光滑杆,所述光滑杆的上部固定连接有连接块,所述连接块的上部与工作台焊接,所述光滑杆的外侧套有弹簧,所述光滑杆的下端固定连接有第一限位块,所述安装板的上部连接有绝缘板,所述绝缘板的上部固定连接有电极,所述工作台的上部固定连接有上模板,所述上模板的上部设有第二压板,所述工作台上设有通孔。
[0006]优选的,所述上模板上开设有若干个方形通孔,所述方形通孔的外侧设有台阶。r/>[0007]优选的,所述工作台的左侧和右侧分别固定连接有下压装置。
[0008]优选的,所述下压装置包括立柱,所述立柱的一侧固定连接有横杆。
[0009]优选的,所述横杆上通过螺纹连接有长螺栓,所述长螺栓的下侧固定连接有压块。
[0010]优选的,所述长螺栓的上部固定连接有塑料帽。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术带有气缸,所述气缸的活塞杆固定连接有第一压板,气缸能够带动第一压板上压,使得安装板向上移动,所述安装板的上部连接有绝缘板,所述绝缘板的上部固定连接有电极,电极上设有接线柱,接线柱通过导线连接电源,从而对电极和待测芯片供电,方便进行测试工作,所述光滑杆的外侧套有弹簧,弹簧起到使得安装板复位的作用,所述工作台的上部固定连接有上模板,上模板用于放置待测芯片,所述工作台的左侧和右侧分别固定连接有下压装置,下压装置能够使第二压板下压,从而从上侧固定待测芯片,因此方便测试,工作效率高,节省人力。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图;
[0013]图2为本技术安装板结构示意图;
[0014]图3为本技术上模板结构示意图;
[0015]图4为本技术下压装置结构示意图。
[0016]图中:1、工作台;2、支腿;3、安装板;4、立板;5、气缸;6、下压装置;61、立柱;62、横杆;63、长螺栓;64、压块;65、塑料帽;7、通孔;8、上模板;9、第二压板;10、第一压板;11、台阶;12、绝缘板;13、电极;14、第一限位块;15、光滑杆;16、弹簧;17、连接块;18、方形通孔。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1

4,本技术提供一种技术方案:一种用于集成电路芯片的测试工装,包括工作台1,所述工作台1的下侧固定连接有支腿2,所述工作台1的下部左侧和右侧分别焊接有立板4,所述立板4的一侧固定连接有气缸5,所述气缸5的活塞杆固定连接有第一压板10,气缸5能够带动第一压板10上压,使得安装板3向上移动。
[0019]所述工作台1的下侧设有安装板3,所述安装板3的左侧和右侧分别贯穿有光滑杆15,所述光滑杆15的上部固定连接有连接块17,所述连接块17的上部与工作台1焊接,所述光滑杆15的外侧套有弹簧16,弹簧16起到使得安装板3复位的作用。
[0020]所述光滑杆15的下端固定连接有第一限位块14,所述安装板3的上部连接有绝缘板12,所述绝缘板12的上部固定连接有电极13,电极13上设有接线柱,接线柱通过导线连接电源,从而对电极13和待测芯片供电,方便进行测试工作。
[0021]所述工作台1的上部固定连接有上模板8,上模板8用于放置待测芯片,所述上模板8的上部设有第二压板9,所述工作台1上设有通孔7。
[0022]所述上模板8上开设有若干个方形通孔18,所述方形通孔18的外侧设有台阶11,用于放置待测芯片。
[0023]所述工作台1的左侧和右侧分别固定连接有下压装置6,下压装置6能够使第二压板9下压,从而从上侧固定待测芯片。
[0024]所述下压装置6包括立柱61,所述立柱61的一侧固定连接有横杆62。
[0025]所述横杆62上通过螺纹连接有长螺栓63,所述长螺栓63的下侧固定连接有压块64。
[0026]所述长螺栓63的上部固定连接有塑料帽65。
[0027]具体的,使用时,本用于集成电路芯片的测试工装,带有气缸5,所述气缸5的活塞杆固定连接有第一压板10,气缸5能够带动第一压板10上压,使得安装板3向上移动,所述安装板3的上部连接有绝缘板12,所述绝缘板12的上部固定连接有电极13,电极13上设有接线柱,接线柱通过导线连接电源,从而对电极13和待测芯片供电,方便进行测试工作,所述光滑杆15的外侧套有弹簧16,弹簧16起到使得安装板3复位的作用,所述工作台1的上部固定
连接有上模板8,上模板8用于放置待测芯片,所述工作台1的左侧和右侧分别固定连接有下压装置6,下压装置6能够使第二压板9下压,从而从上侧固定待测芯片。
[0028]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路芯片的测试工装,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的下侧固定连接有支腿(2),所述工作台(1)的下部左侧和右侧分别焊接有立板(4),所述立板(4)的一侧固定连接有气缸(5),所述气缸(5)的活塞杆固定连接有第一压板(10),所述工作台(1)的下侧设有安装板(3),所述安装板(3)的左侧和右侧分别贯穿有光滑杆(15),所述光滑杆(15)的上部固定连接有连接块(17),所述连接块(17)的上部与工作台(1)焊接,所述光滑杆(15)的外侧套有弹簧(16),所述光滑杆(15)的下端固定连接有第一限位块(14),所述安装板(3)的上部连接有绝缘板(12),所述绝缘板(12)的上部固定连接有电极(13),所述工作台(1)的上部固定连接有上模板(8),所述上模板(8)的上部设有第二压板(9),所述工作台(1)上设有...

【专利技术属性】
技术研发人员:张伟张翔瑀
申请(专利权)人:无锡市空穴电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1