一种芯片强度测试工装制造技术

本实用新型专利技术公开的属于芯片测试装置技术领域，具体为一种芯片强度测试工装，包括：安装架，所述安装架的内腔底部通过螺丝固定连接有电性串联的无线传输器和变频控制器，驱动架，所述驱动架的侧壁设置有电性串联所述变频控制器的测试电机，该种芯片强度测试工装，通过配件的组合运用，利用携带驱动结构的测试电机与安装架组合，并在安装架的顶部安装携带测试底座的测试架，测试底座的顶部具有携带内环的测试环，便于芯片内置后配合推盘测试，提升测试效率，且在测试失败情况下，芯片碎片杂质可直接掉落至携带承接框的回收箱中，一体化程度高，便于后期处理和保持现场环境清洁。便于后期处理和保持现场环境清洁。便于后期处理和保持现场环境清洁。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片强度测试工装


[0001]本技术涉及芯片测试装置
，具体为一种芯片强度测试工装。

技术介绍

[0002]芯片是一种半导体元件产品的统称，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
[0003]最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
[0004]而在芯片的制作中就包含有封装工程，封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到最终产品完成之前的所有过程。
[0005]现有的芯片在封装完成后，会需要进行测试，其中就包含有强度测试，但在缺少有效定位方式的情况下，测试效率较差，且在测试完成时，强度较差的芯片碎裂的杂质会随意掉落，测试环境较差，也需要后期处理，一体化程度较差。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种芯片强度测试工装，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的芯片在封装完成后，会需要进行测试，其中就包含有强度测试，但在缺少有效定位方式的情况下，测试效率较差，且在测试完成时，强度较差的芯片碎裂的杂质会随意掉落，测试环境较差，也需要后期处理，一体化程度较差的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片强度测试工装，包括：
[0008]安装架，所述安装架的内腔底部通过螺丝固定连接有电性串联的无线传输器和变频控制器；
[0009]驱动架，所述驱动架的侧壁设置有电性串联所述变频控制器的测试电机、设置于所述测试电机输出端的伸缩杆和设置于所述伸缩杆侧壁便于横向推出的推盘；
[0010]测试架，所述测试架的顶部包括通过螺栓固定连接有测试底座、与测试底座顶部通过螺丝固定连接的测试环，所述测试环的顶部通过铰链活动连接有环盖，所述测试环和所述环盖内壁套接有便于芯片内置的内环；
[0011]回收箱，所述回收箱包括设置于内壁的卡扣、设置于所述卡扣顶部的限位架、设置于限位架顶部便于测试失败后芯片承接的编织网。
[0012]优选的，所述安装架的底部螺纹连接有安装主脚和安装副脚。
[0013]优选的，所述环盖的侧壁焊接有主扣，所述测试环的侧壁焊接有与主扣相匹配的
副扣，所述主扣和所述副扣之间插接有插销。
[0014]优选的，所述内环的材质为硬质橡胶板，所述内环的圆周内壁开设有内环槽。
[0015]优选的，所述限位架的底部开设有与所述卡扣相匹配的限位槽，所述限位架的顶部开设有与所述编织网相匹配的承接框。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种芯片强度测试工装，通过配件的组合运用，利用携带驱动结构的测试电机与安装架组合，并在安装架的顶部安装携带测试底座的测试架，测试底座的顶部具有携带内环的测试环，便于芯片内置后配合推盘测试，提升测试效率，且在测试失败情况下，芯片碎片杂质可直接掉落至携带承接框的回收箱中，一体化程度高，便于后期处理和保持现场环境清洁。
附图说明
[0017]图1为本技术整体结构示意图；
[0018]图2为本技术测试架结构示意图；
[0019]图3为本技术测试环结构示意图；
[0020]图4为本技术回收箱结构示意图。
[0021]图中：100安装架、110安装主脚、120安装副脚、200驱动架、210测试电机、220伸缩杆、230推盘、300测试架、310测试底座、320测试环、330主扣、340副扣、350插销、360内环、370内环槽、400回收箱、410卡扣、420限位架、430限位槽、440承接框、450编织网。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]本技术提供一种芯片强度测试工装，通过配件的组合运用，利用携带驱动结构的测试电机与安装架组合，并在安装架的顶部安装携带测试底座的测试架，测试底座的顶部具有携带内环的测试环，便于芯片内置后配合推盘测试，提升测试效率，且在测试失败情况下，芯片碎片杂质可直接掉落至携带承接框的回收箱中，一体化程度高，便于后期处理和保持现场环境清洁，请参阅图1、图2、图3和图4，包括安装架100、驱动架200、测试架300和回收箱400；
[0024]请再次参阅图1，安装架100的底部具有安装主脚110和安装副脚120，具体的，所述安装架100的底部螺纹连接有安装主脚110和安装副脚120，安装主脚110和安装副脚120的设置便于进行安装架100的支撑；
[0025]请再次参阅图1，驱动架200与安装架100连接，具体的，安装架100的顶部通过螺栓固定连接驱动架200，所述安装架100的内腔底部通过螺丝固定连接有电性串联的无线传输器和变频控制器，驱动架200，所述驱动架200的侧壁设置有电性串联所述变频控制器的测试电机210、设置于所述测试电机210输出端的伸缩杆220和设置于所述伸缩杆220侧壁便于横向推出的推盘230，伸缩杆220便于配合推盘230运动，推盘230的材质可选择硬质橡胶板；
[0026]在一些实施例中，测试电机210、无线传输器和变频控制器的型号可直接选用市面
常用型号，无线传输器包括但不仅限于WIFI、蓝牙、物联网和5G，变频控制器的内部含有可编辑型芯片，芯片可进行阈值的预先编辑，为保证续航能力可选择电性串联蓄电池；
[0027]请再次参阅图1、图2和图3，测试架300的底部与安装架100连接，具体的，测试架300的底部通过螺栓固定连接安装架100，所述测试架300的顶部包括通过螺栓固定连接有测试底座310、与测试底座310顶部通过螺丝固定连接的测试环320，所述测试环320的顶部通过铰链活动连接有环盖，所述测试环320和所述环盖内壁套接有便于芯片内置的内环360，测试环320和环盖均为半圆形，两个半圆形组成一个完整的圆形；
[0028]请再次参阅图1和图4，回收箱400的底部与安装架100连接，具体的，回收箱400的底部与安装架100的顶部卡扣连接，所述回收箱400包括设置于内壁的卡扣410、设置于所述卡扣410顶部的限位架420、设置于限位架420顶部便于测试失败后芯片承接的编织网450，限位架420的设置便于与卡扣410组合，以便于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片强度测试工装，其特征在于：包括：安装架(100)，所述安装架(100)的内腔底部通过螺丝固定连接有电性串联的无线传输器和变频控制器；驱动架(200)，所述驱动架(200)的侧壁设置有电性串联所述变频控制器的测试电机(210)、设置于所述测试电机(210)输出端的伸缩杆(220)和设置于所述伸缩杆(220)侧壁便于横向推出的推盘(230)；测试架(300)，所述测试架(300)的顶部包括通过螺栓固定连接有测试底座(310)、与测试底座(310)顶部通过螺丝固定连接的测试环(320)，所述测试环(320)的顶部通过铰链活动连接有环盖，所述测试环(320)和所述环盖内壁套接有便于芯片内置的内环(360)；回收箱(400)，所述回收箱(400)包括设置于内壁的卡扣(410)、设置于所述卡扣(410)顶部的限位架(420)、设置于限位架(420)顶部便于测试失...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，张翔瑀，
申请(专利权)人：无锡市空穴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：