一种晶圆加工用自动卸料研磨机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆加工用自动卸料研磨机，包括主机台，所述主机台的上部左侧焊接有第一立板，所述主机台的上部右侧焊接有第二立板，所述第一立板和第二立板的上部焊接有顶板，所述顶板的上部固定连接有液压缸，本实用新型专利技术带有液压缸，所述液压缸的活塞杆下端焊接有研磨电机，所述研磨电机的输出轴固定连接有研磨盘，研磨盘能够对晶圆进行打磨，为了方便下料，所述主机台的上部设有活动底板，活动底板的上部设有晶圆放置凹槽，用于放置晶圆，所述活动底板的后侧设有气缸，气缸能够带动活动底板后移，方便进行下料，并且能够防止液压缸带动研磨电机下降砸伤工人。液压缸带动研磨电机下降砸伤工人。液压缸带动研磨电机下降砸伤工人。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加工用自动卸料研磨机


[0001]本技术涉及研磨机
，具体为一种晶圆加工用自动卸料研磨机。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，目前的产品基本为8英寸晶圆和12英寸晶圆,目前的晶圆在加工过程中会对晶圆进行研磨使其表面光滑，便于加工，而目前的研磨机在对晶圆进行加工时不方便卸料，每加工完一个晶圆，工作人员必须使用手将晶圆拿出，再加工下一个晶圆，在此过程中，如果液压缸下降，则会造成工人受伤，为此，我们推出一种晶圆加工用自动卸料研磨机。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种晶圆加工用自动卸料研磨机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆加工用自动卸料研磨机，包括主机台，所述主机台的上部左侧焊接有第一立板，所述主机台的上部右侧焊接有第二立板，所述第一立板和第二立板的上部焊接有顶板，所述顶板的上部固定连接有液压缸，所述液压缸的活塞杆下端焊接有研磨电机，所述研磨电机的输出轴固定连接有研磨盘，所述研磨电机的左侧和右侧分别焊接有连接杆，所述连接杆固定连接有第一滑块，所述第二立板的内部设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部设有弹簧，所述主机台的上部设有活动底板，所述活动底板的后侧设有气缸。
[0005]优选的，所述活动底板的上部设有晶圆放置凹槽。
[0006]优选的，所述主机台的上部设有两条第二滑槽，所述活动底板的下部设有第二滑块。
[0007]优选的，所述活动底板的前侧设有限位块，所述限位块与主机台焊接。
[0008]优选的，所述第一立板与第二立板的结构相同。
[0009]优选的，所述主机台的下部焊接有支腿，所述支腿上焊接有加强杆。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术带有液压缸，所述液压缸的活塞杆下端焊接有研磨电机，所述研磨电机的输出轴固定连接有研磨盘，研磨盘能够对晶圆进行打磨，为了方便下料，所述主机台的上部设有活动底板，活动底板的上部设有晶圆放置凹槽，用于放置晶圆，所述活动底板的后侧设有气缸，气缸能够带动活动底板后移，方便进行下料，并且能够防止液压缸带动研磨电机下降砸伤工人。
附图说明
[0011]图1为本技术结构示意图；
[0012]图2为本技术主机台结构示意图；
[0013]图3为本技术第二立板结构示意图。
[0014]图中：1、主机台；2、活动底板；3、第二滑块；4、第二立板；5、液压缸；6、研磨电机；7、连接杆；8、第一滑块；9、第一立板；10、研磨盘；11、顶板；12、支腿；13、加强杆；14、第二滑槽；15、气缸；16、限位块；17、晶圆放置凹槽；18、第一滑槽；19、弹簧。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种晶圆加工用自动卸料研磨机，包括主机台1，所述主机台1的上部左侧焊接有第一立板9，所述主机台1的上部右侧焊接有第二立板4，所述第一立板9和第二立板4的上部焊接有顶板11，所述顶板11的上部固定连接有液压缸5，所述液压缸5的活塞杆下端焊接有研磨电机6，所述研磨电机6的输出轴固定连接有研磨盘10，研磨电机6带动研磨盘10转动能够对晶圆进行打磨。
[0017]所述研磨电机6的左侧和右侧分别焊接有连接杆7，所述连接杆7固定连接有第一滑块8，所述第二立板4的内部设有第一滑槽18，所述第一滑槽18的内部设有弹簧19，起到减震作用，防止砸伤晶圆。
[0018]所述主机台1的上部设有活动底板2，所述活动底板2的后侧设有气缸15。
[0019]所述活动底板2的上部设有晶圆放置凹槽17。
[0020]所述主机台1的上部设有两条第二滑槽14，所述活动底板2的下部设有第二滑块3。
[0021]所述活动底板2的前侧设有限位块16，所述限位块16与主机台1焊接。
[0022]所述第一立板9与第二立板4的结构相同。
[0023]所述主机台1的下部焊接有支腿12，所述支腿12上焊接有加强杆13。
[0024]具体的，使用时，本晶圆加工用自动卸料研磨机，带有液压缸5，所述液压缸5的活塞杆下端焊接有研磨电机6，所述研磨电机6的输出轴固定连接有研磨盘10，研磨盘10能够对晶圆进行打磨，为了方便下料，所述主机台1的上部设有活动底板2，活动底板2的上部设有晶圆放置凹槽17，用于放置晶圆，所述活动底板2的后侧设有气缸15，气缸15能够带动活动底板2后移，方便进行下料，并且能够防止液压缸5带动研磨电机6下降砸伤工人。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工用自动卸料研磨机，包括主机台（1），其特征在于：所述主机台（1）的上部左侧焊接有第一立板（9），所述主机台（1）的上部右侧焊接有第二立板（4），所述第一立板（9）和第二立板（4）的上部焊接有顶板（11），所述顶板（11）的上部固定连接有液压缸（5），所述液压缸（5）的活塞杆下端焊接有研磨电机（6），所述研磨电机（6）的输出轴固定连接有研磨盘（10），所述研磨电机（6）的左侧和右侧分别焊接有连接杆（7），所述连接杆（7）固定连接有第一滑块（8），所述第二立板（4）的内部设有第一滑槽（18），所述第一滑槽（18）的内部设有弹簧（19），所述主机台（1）的上部设有活动底板（2），所述活动底板（2）的后侧设有气缸（15）。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，张翔瑀，
申请(专利权)人：无锡市空穴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：