一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统技术方案

本发明专利技术公开了一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统，系统包括：控制器、温度传感器、湿度传感器、温度补偿器以及湿度补偿器；本发明专利技术通过控制器在接收到检测指令时，根据检测指令确定待检测对象以及当前检测区域，温度传感器获取当前检测区域的温度信息，湿度传感器获取当前检测区域的湿度信息，控制器根据温度信息以及待检测对象生成温度补偿策略，温度补偿器根据温度补偿策略对当前检测区域进行温度补偿，控制器根据湿度信息以及待检测对象生成湿度补偿策略，湿度补偿器根据湿度补偿策略对当前检测区域进行湿度补偿，从而能够在半导体激光器芯片检测时，进行温湿度补偿，提高半导体激光器芯片检测的准确性。半导体激光器芯片检测的准确性。半导体激光器芯片检测的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统。

技术介绍

[0002]目前，半导体激光器芯片在进行检测时，容易受到温度以及湿度的影响，从而导致检测准确性较低。但是，现有技术中，并没有在半导体激光器芯片检测时，进行温湿度补偿的系统。
[0003]上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统，旨在解决如何在半导体激光器芯片检测时，进行温湿度补偿的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统，所述一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统包括：控制器、温度传感器、湿度传感器、温度补偿器以及湿度补偿器；
[0006]所述控制器，用于在接收到检测指令时，根据所述检测指令确定待检测对象以及当前检测区域；
[0007]所述温度传感器，用于获取本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统，其特征在于，所述一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统包括：控制器、温度传感器、湿度传感器、温度补偿器以及湿度补偿器；所述控制器，用于在接收到检测指令时，根据所述检测指令确定待检测对象以及当前检测区域；所述温度传感器，用于获取所述当前检测区域的温度信息，并将所述温度信息发送至所述控制器；所述湿度传感器，用于获取所述当前检测区域的湿度信息，并将所述湿度信息发送至所述控制器；所述控制器，还用于根据所述温度信息以及所述待检测对象生成温度补偿策略，并将所述温度补偿策略发送至所述温度补偿器；所述温度补偿器，用于根据所述温度补偿策略对所述当前检测区域进行温度补偿；所述控制器，还用于根据所述湿度信息以及所述待检测对象生成湿度补偿策略，并将所述湿度补偿策略发送至所述湿度补偿器；所述湿度补偿器，用于根据所述湿度补偿策略对所述当前检测区域进行湿度补偿。2.如权利要求1所述的一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统，其特征在于，所述一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统还包括：位置检测器；所述位置检测器，用于获取当前位置信息，并将所述当前位置信息发送至所述控制器；所述控制器，还用于根据所述当前位置信息、所述温度信息以及所述待检测对象生成温度补偿策略，并将所述温度补偿策略发送至所述温度补偿器。3.如权利要求2所述的一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统，其特征在于，所述一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统还包括：压力检测器；所述压力检测器，用于获取当前压力信息，并将所述当前压力信息发送至所述控制器；所述控制器，还用于根据所述当前位置信息、所述当前压力信息、所述温度信息以及所述待检测对象生成温度补偿策略，并将所述温度补偿策略发送至所述温度补偿器。4.如权利要求3所述的一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统，其特征在于，所述控制器，还用于根据所述待检测对象确定检测时间阈值；所述控制器，还用于获取当前检测时间，并判断所述当前检测时间是否大于所述检测时间阈值；所述控制器，还用于在所述当前检测时间大于所述检测时间阈值时，生成重新补偿策略。5.如权利要求1所述的一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统，其特征在于，所述一种半导体激光器芯片检测时的温湿度补偿系统还包括：检测器；所述控制器，还用于在所述温度补偿器完成温度补偿，且所述湿度补偿器完成湿度补偿时，获取所述检测器的当...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛虎，焦英豪，王云凯，毛森，陆凯凯，
申请(专利权)人：深圳市利拓光电有限公司，
类型：发明
国别省市：