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本实用新型公开了一种芯片装配工装，包括主板，所述主板的顶端开设有芯片放置槽，所述主板的外侧壁上开设有芯片定位槽，所述芯片定位槽的内部设有调节杆，所述调节杆的一端贯穿主板，且延伸至主板的外侧与调节块焊接，所述调节杆的另一端焊接有定位块，所述定...
该专利属于无锡市空穴电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市空穴电子科技有限公司授权不得商用。

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