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本实用新型公开了一种芯片加工涂胶装置，包括涂胶平台，所述涂胶平台上的电动回转工作台顶部的两个矩形立板与传动连接有与转轴轴承座固定连接，所述转轴固定套接的矩形支撑座上设有推动芯片工装平移的执行机构，所述执行机构包括传动有丝杆的矩形凹面槽、固定...
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