IC芯片撕膜转移结构制造技术

本实用新型专利技术涉及贴合加工的技术领域，公开了IC芯片撕膜转移结构，包括IC上撕膜臂、IC下撕膜臂、IC中转平台、IC移载臂、PLASMA清洁机构以及IC初对位机构；通过利用IC上撕膜臂、IC下撕膜臂、IC中转平台、IC移载臂、PLASMA清洁机构以及IC初对位机构，IC上撕膜臂以及IC下撕膜臂对IC芯片进行撕膜，IC中转平台存放撕膜后的IC芯片，移载臂将IC芯片移动至PLASMA清洁机构以及IC初对位机构，整个IC芯片移动、撕膜、清洁的过程十分方便高效。过程十分方便高效。过程十分方便高效。

【技术实现步骤摘要】
IC芯片撕膜转移结构


[0001]本技术专利涉及贴合加工的
，具体而言，涉及IC芯片撕膜转移结构。

技术介绍

[0002]随着手机等触屏电子产品的需求增长，触屏电子产品的安全性越来越需要重视，而指纹识别技术是一种生物识别技术，指纹识别系统是一套包括指纹图像获取、处理、特征提取和比对等模块的模式识别系统；常用于需要人员身份确认的场所，如门禁系统、考勤系统、笔记本电脑、银行内部处理、银行支付等，指纹识别技术逐渐在触屏电子产品上成为了主流。
[0003]目前，指纹识别自动贴合机主要包括OLED上料机、软贴机、IC撕膜机、真空腔体贴合机以及成品下料机。
[0004]现有技术中，缺少一种高效的IC芯片撕膜转移结构。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供IC芯片撕膜转移结构，旨在提供一种高效的IC芯片撕膜转移结构。
[0006]本技术是这样实现的，IC芯片撕膜转移结构，包括IC上撕膜臂、IC下撕膜臂、IC中转平台、IC移载臂、PLASMA清洁机构以及IC初对位机构，所述IC上撕膜臂以及所述IC下撕膜臂对所述IC芯片进行撕膜，所述IC中转平台存放撕膜后的所述IC芯片，所述移载臂将所述IC芯片移动至所述PLASMA清洁机构以及所述IC初对位机构，所述PLASMA清洁机构对所述IC芯片进行清洁，所述IC初对位机构对所述IC芯片进行初次对位。
[0007]进一步地，所述IC上撕膜臂包括上撕膜X轴模组、上撕膜Z轴模组、上撕膜导轨、上撕膜旋转Q轴模组、上撕膜夹爪气缸以及上撕膜顶头气缸，所述上撕膜夹爪气缸以及所述上撕膜顶头气缸驱使上撕膜夹爪进行夹取、所述上撕膜旋转Q轴模组与所述上撕膜夹爪气缸连接，所述上撕膜旋转Q轴模组通过上撕膜连接架与所述上撕膜Z轴模组连接，所述上撕膜Z轴模组与所述上撕膜X轴模组连接，所述上撕膜X轴模组与所述上撕膜导轨连接，所述上撕膜X轴模组、所述上撕膜Z轴模组驱使所述上撕膜夹爪气缸以及上撕膜顶头气缸在X轴方向以及Z轴方向上移动，所述上撕膜旋转Q轴模组驱使所述上撕膜夹爪气缸旋转。
[0008]进一步地，所述IC上撕膜臂包括上撕膜龙门架，所述上撕膜导轨与所述上撕膜龙门架连接。
[0009]进一步地，所述IC下撕膜臂包括下撕膜Y轴模组、下撕膜Z轴模组、下撕膜导轨、下撕膜旋转Q轴模组、下撕膜夹爪气缸以及下撕膜顶头气缸，所述下撕膜夹爪气缸以及所述下撕膜顶头气缸驱使下撕膜夹爪进行夹取、所述下撕膜旋转Q轴模组与所述下撕膜夹爪气缸连接，所述下撕膜旋转Q轴模组与所述下撕膜Z轴模组连接，所述下撕膜Z轴模组与所述下撕膜Y轴模组连接，所述下撕膜Y轴模组与所述下撕膜导轨连接，所述下撕膜Y轴模组、所述下撕膜Z轴模组驱使所述下撕膜夹爪气缸以及下撕膜顶头气缸在Y轴方向以及Z轴方向上移
动，所述下撕膜旋转Q轴模组驱使所述下撕膜夹爪气缸旋转。
[0010]进一步地，所述下撕膜夹爪气缸、所述下撕膜顶头气缸以及所述下撕膜夹爪成对布置在所述下撕膜Z轴模组上。
[0011]进一步地，所述IC芯片撕膜转移结构包括易撕贴供料结构，所述IC下撕膜臂与所述IC上撕膜臂从所述易撕贴供料结构取下易撕贴对所述IC芯片上的膜进行撕除。
[0012]进一步地，所述IC中转平台包括IC中转真空板以及IC移载X轴模组，所述IC芯片布置在所述IC中转真空板上，所述IC中转真空板通过IC中转连接件与所述IC移载X轴模组连接，所述IC移载X轴模组驱使所述IC中转真空板在X轴方向上移动。
[0013]进一步地，所述IC移载臂包括IC移载真空吸板组件、IC移载Z轴模组、IC移载X轴模组以及初对位相机，所述IC移载真空吸板组件与所述IC移载Z轴模组连接，所述IC移载Z轴模组与所述IC移载X轴模组，所述IC移载X轴模组以及所述初对位相机与所述IC移载龙门架连接，所述IC移载X轴模组、所述IC移载Z轴模组驱使所述IC移载真空吸板组件在X轴方向、Z轴方向上移动。
[0014]进一步地，所述IC初对位机构包括XYQ三轴对位平台、X轴传感器、Y轴传感器、Q轴原点传感器、所述XYQ三轴对位平台上设有初对位真空平台，IC芯片放置在所述初对位真空平台，所述XYQ三轴对位平台在X轴方向上、Y轴方向上移动时由所述X轴传感器、Y轴传感器感应，所述XYQ三轴对位平台旋转时在Q轴原点传感器上被感应。
[0015]进一步地，所述IC初对位机构包括初对位移载X轴模组，所述初对位移载X轴模组驱使所述XYQ三轴对位平台在X轴方向上移动。
[0016]与现有技术相比，本技术提供的IC芯片撕膜转移结构，通过利用IC上撕膜臂、IC下撕膜臂、IC中转平台、IC移载臂、PLASMA清洁机构以及IC初对位机构，IC上撕膜臂以及IC下撕膜臂对IC芯片进行撕膜，IC中转平台存放撕膜后的IC芯片，移载臂将IC芯片移动至PLASMA清洁机构以及IC初对位机构，整个IC芯片移动、撕膜、清洁的过程十分方便高效。
附图说明
[0017]图1是本技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0018]图2是本技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0019]图3是本技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0020]图4是本技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0021]图5是本技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0022]图6是本技术提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；
[0023]图7是本技术提供的OLED升降结构的立体示意图；
[0024]图8是本技术提供的OCA网箱组件的立体示意图；
[0025]图9是本技术提供的OLED取料组件的立体示意图；
[0026]图10是本技术提供的OCA料盒组件的立体示意图；
[0027]图11是本技术提供的OCA撕轻膜组件的立体示意图；
[0028]图12是本技术提供的易撕贴供料结构的立体示意图；
[0029]图13是本技术提供的OLED撕膜组件的立体示意图；
[0030]图14是本技术提供的OLED翻转上料机械手的立体示意图；
[0031]图15是本技术提供的CG贴合龙门臂组件的立体示意图；
[0032]图16是本技术提供的IC上料臂的立体示意图；
[0033]图17是本技术提供的IC上撕膜臂的立体示意图；
[0034]图18是本技术提供的IC下撕膜臂的立体示意图；
[0035]图19是本技术提供的OLED上撕膜臂的侧视示意图；
[0036]图20是本技术提供的贴合上下料搬臂的立体示意图；
[0037]图21是本技术提供的OLED贴合上真空腔体的立体示意图；
[0038]图22是本技术提供的OLED承接平台的立体示意图；
[0039]图23是本技术提供的OLED贴合下真空腔体的立体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.IC芯片撕膜转移结构，其特征在于，包括IC上撕膜臂、IC下撕膜臂、IC中转平台、IC移载臂、PLASMA清洁机构以及IC初对位机构，所述IC上撕膜臂以及所述IC下撕膜臂对所述IC芯片进行撕膜，所述IC中转平台存放撕膜后的所述IC芯片，所述移载臂将所述IC芯片移动至所述PLASMA清洁机构以及所述IC初对位机构，所述PLASMA清洁机构对所述IC芯片进行清洁，所述IC初对位机构对所述IC芯片进行初次对位。2.如权利要求1所述的IC芯片撕膜转移结构，其特征在于，所述IC上撕膜臂包括上撕膜X轴模组、上撕膜Z轴模组、上撕膜导轨、上撕膜旋转Q轴模组、上撕膜夹爪气缸以及上撕膜顶头气缸，所述上撕膜夹爪气缸以及所述上撕膜顶头气缸驱使上撕膜夹爪进行夹取、所述上撕膜旋转Q轴模组与所述上撕膜夹爪气缸连接，所述上撕膜旋转Q轴模组通过上撕膜连接架与所述上撕膜Z轴模组连接，所述上撕膜Z轴模组与所述上撕膜X轴模组连接，所述上撕膜X轴模组与所述上撕膜导轨连接，所述上撕膜X轴模组、所述上撕膜Z轴模组驱使所述上撕膜夹爪气缸以及上撕膜顶头气缸在X轴方向以及Z轴方向上移动，所述上撕膜旋转Q轴模组驱使所述上撕膜夹爪气缸旋转。3.如权利要求2所述的IC芯片撕膜转移结构，其特征在于，所述IC上撕膜臂包括上撕膜龙门架，所述上撕膜导轨与所述上撕膜龙门架连接。4.如权利要求1所述的IC芯片撕膜转移结构，其特征在于，所述IC下撕膜臂包括下撕膜Y轴模组、下撕膜Z轴模组、下撕膜导轨、下撕膜旋转Q轴模组、下撕膜夹爪气缸以及下撕膜顶头气缸，所述下撕膜夹爪气缸以及所述下撕膜顶头气缸驱使下撕膜夹爪进行夹取、所述下撕膜旋转Q轴模组与所述下撕膜夹爪气缸连接，所述下撕膜旋转Q轴模组与所述下撕膜Z轴模组连接，所述下撕膜Z轴模组与所述下撕膜Y轴模组连接，所述下撕膜Y轴模组与所述下撕膜导轨连接，所述下撕膜Y轴模组、所述下撕膜Z轴模组驱使所述下撕膜夹爪气缸以及下撕膜顶头气缸在Y轴方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄奕宏，韩宁宁，秦超，尹国伟，杨杰，庄庆波，刘驰，陈锦杰，蒋长洪，段元发，胡凯，
申请(专利权)人：深圳市深科达智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：