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本实用新型涉及贴合加工的技术领域，公开了IC芯片撕膜转移结构，包括IC上撕膜臂、IC下撕膜臂、IC中转平台、IC移载臂、PLASMA清洁机构以及IC初对位机构；通过利用IC上撕膜臂、IC下撕膜臂、IC中转平台、IC移载臂、PLASMA清洁机...
该专利属于深圳市深科达智能装备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市深科达智能装备股份有限公司授权不得商用。

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