一种半导体芯片的压合结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片的压合结构，包括：底座；夹持结构，其固定安置于底座上壁，且位于左端中心线上；下压结构，其固定安置于底座上壁，且位于右端中心线上，本实用新型专利技术涉及芯片加工技术领域，通过将叩装在封装壳内的芯片放在承载盘上，进而控制两个第一电动推杆收缩，带动移动块相对移动，使受力杆接触封装壳后对其限位，并使弹簧压缩；最后通过控制第二电动推杆伸长，使压板下降进行压合；该设计结构简单、操作方便，不仅可以在压合中限位防止移动，还可适用于较多中形状的封装芯片使用，可节省较多时间与劳动力。可节省较多时间与劳动力。可节省较多时间与劳动力。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的压合结构


[0001]本技术涉及芯片加工
，具体为一种半导体芯片的压合结构。

技术介绍

[0002]半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件；不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料；半导体也像汽车有潮流；二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风；但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅；
[0003]在半导体器件生产中，需要将芯片固定在封装壳内，并连接出导电触脚才能安装进行使用；这也是对芯片的一种防护；然而封装壳在安装后，固定时需要借助压合设备进行挤压，使其完全无缝隙固定，保持后续使用要求；然而现今的压合工序，有些依靠人力完成，需要耗费较多时间，而现今的压合设备结构复杂，且在压合中无法保证封装壳体对接稳定，因此，现设计一种半导体芯片的压合结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体芯片的压合结构，以解决保持压合对接稳定以及节省时间的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片的压合结构，包括：
[0006]底座；
[0007]夹持结构，其固定安置于底座上壁，且位于左端中心线上；
[0008]下压结构，其固定安置于底座上壁，且位于右端中心线上；
[0009]所述夹持结构，包括：支柱、承载盘、两对结构相同的移动块、转接盘、一对结构相同的转接杆、两对结构相同的传动杆、一对结构相同的第一电动推杆、两对结构相同的受力杆以及两对结构相同的弹簧；
[0010]所述支柱其一端固定焊接于底座上壁，且位于左端中心线上，所述承载盘水平固定焊接于支柱另一端上，且其侧壁等圆周距开设有两对结构相同的滑槽，两对所述移动块分别活动嵌装于承载盘滑槽内，且其顶端中心部位处开设有矩形限位通口，所述转接盘活动套装于支柱另一端上，且位于承载盘下方，一对所述转接杆其一端分别固定焊接于其中一对所述移动块底端下壁，且分别位于中心部位处相互对称，两对所述传动杆其一端分别活动安置于转接盘上壁，且分别位于四角部位处，并其另一端分别活动安置于移动块顶端上壁，一对所述第一电动推杆其一端分别固定安置于其中一个所述转接杆另一端两侧，且其伸缩端分别活动套装于其中另一个所述转接杆另一端两侧上，并分别位于支柱两侧相互对称平行，两对所述受力杆其一端分别活动贯穿移动块顶端侧壁矩形限位通口内，两对所述弹簧分别活动套装于两对所述受力杆上，且分别位于受力杆另一端与移动块侧壁之间。
[0011]优选的，所述下压结构，包括：安装架、第二电动推杆以及压板；
[0012]所述安装架其一端固定焊接于底座上壁，且位于右端中心线上，并其另一端位于承载盘正上方，所述第二电动推杆固定焊接于安装架另一端下壁，且其伸缩端外侧壁圆周开设有斜螺纹，并位于承载盘正上方，所述压板为圆形结构，且其上壁中心部位处开设有螺纹管，所述压板可拆卸安置于第二电动推杆伸缩端上，且与电动推杆相旋接。
[0013]优选的，所述压板可根据加工尺寸的不同，进行安装结构相同、直径大小不同的压板使用。
[0014]优选的，所述安装架为L型结构。
[0015]优选的，所述移动块为H型结构。
[0016]优选的，所述传动杆为L型结构，且其依次相同顺时针方向安装。
[0017]优选的，所述转接杆为T型结构。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该一种半导体芯片的压合结构，通过将叩装在封装壳内的芯片放在承载盘上，进而控制两个第一电动推杆收缩，带动其中两个移动块相对移动，同时，经过传动杆传动使另外两个移动块同样相对移动；进而使其中两个受力杆率先接触封装壳后对其两侧进行初步限位，并使其中两个弹簧压缩；进而随着两对移动块的移动，使另外两个受力杆也接触封装壳后停止，进而实现对封装壳整体前后两侧以及左右两侧进行夹持固定限位；最后通过控制第二电动推杆伸长，使压板下降进行压合；该设计结构简单、操作方便，不仅可以在压合中限位防止移动，还可适用于较多中形状的封装芯片使用，可节省较多时间与劳动力。
附图说明
[0019]图1为本技术的拆分结构示意图；
[0020]图2为本技术的安装结构示意图；
[0021]图3为本技术的装配结构示意图；
[0022]图4为本技术的A局部放大结构示意图。
[0023]图中：1、底座，2、夹持结构，21、支柱，22、承载盘，23、移动块，24、转接盘，25、转接杆，26、传动杆，27、第一电动推杆，28、受力杆，29、弹簧，3、下压结构，31、安装架，32、第二电动推杆，33、压板。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种半导体芯片的压合结构，包括：底座1；夹持结构2，其固定安置于底座1上壁，且位于左端中心线上下压结构3，其固定安置于底座1上壁，且位于右端中心线上；夹持结构2，包括：支柱21、承载盘22、两对结构相同的移动块23、转接盘24、一对结构相同的转接杆25、两对结构相同的传动杆26、一对结构相同的第一电动推杆27、两对结构相同的受力杆28以及两对结构相同的弹簧29；支柱21其一端固定焊接于底座1上壁，且位于左端中心线上，承载盘22水平固定焊接于支柱21另一端上，
且其侧壁等圆周距开设有两对结构相同的滑槽，两对移动块23分别活动嵌装于承载盘22滑槽内，且其顶端中心部位处开设有矩形限位通口，转接盘24活动套装于支柱21另一端上，且位于承载盘22下方，一对转接杆25其一端分别固定焊接于其中一对移动块23底端下壁，且分别位于中心部位处相互对称，两对传动杆26其一端分别活动安置于转接盘24上壁，且分别位于四角部位处，并其另一端分别活动安置于移动块23顶端上壁，一对第一电动推杆27其一端分别固定安置于其中一个转接杆25另一端两侧，且其伸缩端分别活动套装于其中另一个转接杆25另一端两侧上，并分别位于支柱21两侧相互对称平行，两对受力杆28其一端分别活动贯穿移动块23顶端侧壁矩形限位通口内，两对弹簧29分别活动套装于两对受力杆28上，且分别位于受力杆28另一端与移动块23侧壁之间；通过夹持结构2，可以对多种形状的半导体芯片外壳进行夹持保持稳定。
[0026]下列为本案的各电器件型号及作用：
[0027]第一电动推杆：其为现有技术，只要适用于本方案的电动推杆均可使用。
[0028]第二电动推杆：其为现有技术，只要适用于本方案的电动推杆均可使用。
[0029]作为优选方案，更进一步的，下压结构3，包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的压合结构，其特征在于，包括：底座(1)；夹持结构(2)，其固定安置于底座(1)上壁，且位于左端中心线上；下压结构(3)，其固定安置于底座(1)上壁，且位于右端中心线上；所述夹持结构(2)，包括：支柱(21)、承载盘(22)、两对结构相同的移动块(23)、转接盘(24)、一对结构相同的转接杆(25)、两对结构相同的传动杆(26)、一对结构相同的第一电动推杆(27)、两对结构相同的受力杆(28)以及两对结构相同的弹簧(29)；所述支柱(21)其一端固定焊接于底座(1)上壁，且位于左端中心线上，所述承载盘(22)水平固定焊接于支柱(21)另一端上，且其侧壁等圆周距开设有两对结构相同的滑槽，两对所述移动块(23)分别活动嵌装于承载盘(22)滑槽内，且其顶端中心部位处开设有矩形限位通口，所述转接盘(24)活动套装于支柱(21)另一端上，且位于承载盘(22)下方，一对所述转接杆(25)其一端分别固定焊接于其中一对所述移动块(23)底端下壁，且分别位于中心部位处相互对称，两对所述传动杆(26)其一端分别活动安置于转接盘(24)上壁，且分别位于四角部位处，并其另一端分别活动安置于移动块(23)顶端上壁，一对所述第一电动推杆(27)其一端分别固定安置于其中一个所述转接杆(25)另一端两侧，且其伸缩端分别活动套装于其中另一个所述转接杆(25)另一端两侧上，并分别位于支柱(21)两侧相互对称平行，两对所述受力杆(28)其...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClH零一L二一六七，
申请(专利权)人：王晨玮，
类型：新型
国别省市：