本发明专利技术涉及传送单元和包括该传送单元的基板处理装置。一种用于处理基板的装置包括索引模块和处理基板的处理模块。索引模块包括：装载端口，载体被装载在所述装载端口上，所述载体具有接收在其中的多个基板；和传送框架，其设置在所述处理模块与所述装载端口之间，并在装载在所述装载端口上的所述载体与所述处理模块之间传送所述基板。所述处理模块包括：一个或多个工艺腔室；和传送腔室，其将所述基板传送到所述工艺腔室。所述传送腔室包括：壳体，其具有传送空间，在所述传送空间中传送所述基板；传送机械手，其设置在所述壳体中并在所述工艺腔室之间传送所述基板；和静电垫，其设置在所述传送空间中，并静电地吸引所述壳体中的颗粒。中的颗粒。中的颗粒。
【技术实现步骤摘要】
传送单元和包括该传送单元的基板处理装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2019年8月23日提交韩国知识产权局的、申请号为10-2019-0103639的韩国专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用结合在本申请中。
[0003]本文描述的本专利技术构思的实施方式涉及一种传送单元及包括该传送单元的基板处理装置。
技术介绍
[0004]执行例如光刻、清洁等各种工艺，以制造半导体元件和平板显示器。在具有独立空间的腔室中执行工艺，并且基板由传送机械手根据工艺顺序传送到腔室中。
[0005]通常，基板处理工艺需要清洁的状态，其中去除了诸如灰尘的颗粒。即使在工艺开始之前清洁了腔室的内部，但是由于在传送基板的情况下产生的颗粒也会导致不良的工艺。颗粒主要在用于传送基板的装置中产生。更具体地，大量的颗粒由于将功率传输到装置的驱动构件中的部件之间的摩擦而产生。
[0006]可以使用风机过滤器单元去除相对大的颗粒。但是，相对小的颗粒在传送空间中不能很好地去除。
技术实现思路
[0007]本专利技术构思的实施方式提供了一种用于最小化由在传送基板的工艺中产生的颗粒引起的不良工艺的传送单元，以及包括该传送单元的基板处理装置。
[0008]另外，本专利技术构思的实施方式提供了一种用于最小化在传送单元中产生的颗粒向外部释放的传送单元，以及包括该传送单元的基板处理装置。
[0009]本专利技术构思要解决的技术问题不限于上述问题，且本专利技术构思所属领域的技术人员将从以下描述中清楚地理解本文中未提及的任何其他技术问题。
[0010]根据示例性实施方式，一种用于处理基板的装置包括：索引模块；和处理模块，其处理所述基板。所述索引模块包括：装载端口，载体被装载在所述装载端口上，所述载体具有接收在其中的多个基板；和传送框架，其设置在所述处理模块与所述装载端口之间，并在装载在所述装载端口上的所述载体和所述处理模块之间传送所述基板。所述处理模块包括：一个或多个工艺腔室；和传送腔室，其将所述基板传送到所述工艺腔室。所述传送腔室包括：壳体，其具有传送空间，在所述传送空间中传送所述基板；传送机械手，其设置在所述壳体中并在所述工艺腔室之间传送所述基板；和静电垫，其设置在所述传送空间中，并静电地吸引所述壳体中的颗粒。
[0011]根据一实施方式，所述传送腔室还可以包括驱动单元，所述驱动单元移动所述传送机械手，以及所述静电垫可设置在所述驱动单元中。
[0012]根据一实施方式，所述驱动单元可包括：主体，其具有形成在其中的开口；密封带，
其面向所述开口并密封所述开口，与所述传送机械手耦合的托架(bracket)耦合至所述密封带；和致动器，其设置在所述主体中、并移动所述密封带，以及所述静电垫可以位于所述主体中，以与所述开口相邻。
[0013]根据一实施方式，所述静电垫可附接到所述壳体的内壁。
[0014]根据一实施方式，所述静电垫可设置在与所述壳体的侧壁之间的所述传送机械手的移动方向平行的侧壁上。
[0015]根据一实施方式，所述传送腔室还可包括在所述壳体中产生竖直气流的风机过滤器单元。
[0016]根据一实施方式，所述静电垫可包括吸引带正电荷的颗粒的材料而形成的第一垫。
[0017]根据一实施方式，所述静电垫可包括吸引带负电荷的颗粒的材料而形成的第二垫。
[0018]根据一实施方式，所述静电垫可包括吸引带正电荷的颗粒的材料而形成的第一垫和吸引带负电荷的颗粒的材料而形成的第二垫。
[0019]根据一实施方式，可设置多个第一垫和多个第二垫，以及所述第一垫和所述第二垫可交替设置。
[0020]根据一实施方式，所述第一垫可包含特氟隆(Teflon)、硅氧烷(silicone)、聚乙烯和氯乙烯之一。
[0021]根据一实施方式，所述第二垫可包含尼龙、醋酸纤维(acetate)和铝之一。
[0022]根据一示例性实施方式，一种传送单元包括：壳体，其具有空间，在所述空间中传送基板；传送机械手，其设置在所述壳体中并在处理模块之间传送所述基板；和静电垫，其设置在所述壳体中并静电地吸引所述壳体中的颗粒。
[0023]根据一实施方式，所述静电垫可设置在与所述壳体的侧壁之间的所述传送机械手的移动方向平行的侧壁上。
[0024]根据一实施方式，传送单元还可包括在所述壳体中产生竖直气流的风机过滤器单元。
[0025]根据一实施方式，所述静电垫可包括吸引带正电荷的颗粒的材料而形成的第一垫。
[0026]根据一实施方式，所述静电垫可包括吸引带负电荷的颗粒的材料而形成的第二垫。
[0027]根据一实施方式，所述静电垫可包括吸引带正电荷的颗粒的材料而形成的第一垫和吸引带负电荷的颗粒的材料而形成的第二垫。
[0028]根据一实施方式，可设置多个第一垫和多个第二垫，以及所述第一垫和所述第二垫可交替设置。
[0029]根据一实施方式，所述第一垫可包含特氟隆、硅氧烷、聚乙烯和氯乙烯之一。
[0030]根据一实施方式，所述第二垫可包含尼龙、醋酸纤维和铝之一。
附图说明
[0031]参照以下附图，上述和其他目的及特征将从以下描述中变得显而易见，其中除非
另有说明，否则贯穿各个附图，相同的附图标记指代相同的部件，且其中：
[0032]图1是示出了根据本专利技术构思的实施方式的基板处理设备的平面图；
[0033]图2是示出了当沿方向A-A观察时图1的设备的视图；
[0034]图3是示出了当沿方向B-B观察时图1的设备的视图；
[0035]图4是示出了当沿方向C-C观察时图1的设备的视图；
[0036]图5和图6是示意性地示出图1的传送腔室的一个实施方式的立体图和侧视图；
[0037]图7为示出了根据本专利技术构思的实施方式的传送机械手的视图；
[0038]图8是示出本专利技术构思的驱动单元的另一实施方式的侧视截面图；
[0039]图9是示出本专利技术构思的驱动单元的另一实施方式的水平截面图；和
[0040]图10和图11是示出设置在本专利技术构思的传送腔室的壳体中的静电垫(electrostatic pad)的其他实施方式的示意图。
具体实施方式
[0041]以下，将参照附图更加详细地描述本专利技术构思的实施方案。可以对本专利技术构思的实施方案进行各种修改和变型，并且本专利技术构思的范围不应解释为受限于本文中阐述的实施方案。提供这些实施方案使得本专利技术构思彻底且完善，并且将本专利技术构思的范围完全传达给本领域的技术人员。因此，在附图中，为了清楚说明，夸大了部件的形状。
[0042]本专利技术构思的基板处理设备可以用于在诸如半导体晶圆或平板显示面板的基板上执行光刻工艺。特别地，本专利技术构思的基板处理设备可以连接到步进器，并且可以用于在基板上执行涂覆工艺和显影工艺。然而，本专利技术构思可应用于在处理基板的密封空间中形成气流的各种装置。在以下描述中，将例本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于处理基板的装置，所述装置包括：索引模块；和处理模块，其配置为处理所述基板，其中，所述索引模块包括：装载端口，载体被装载在所述装载端口上，所述载体具有接收在其中的多个基板；和传送框架，其设置在所述处理模块与所述装载端口之间，并配置为在装载在所述装载端口上的所述载体与所述处理模块之间传送所述基板，其中，所述处理模块包括：一个或多个工艺腔室；和传送腔室，其配置为将所述基板传送到所述工艺腔室，以及其中，所述传送腔室包括：壳体，其具有传送空间，在所述传送空间中传送所述基板；传送机械手，其设置在所述壳体中并配置为在所述工艺腔室之间传送所述基板；和静电垫，其设置在所述传送空间中，并配置为静电地吸引所述壳体中的颗粒。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述传送腔室还包括驱动单元，所述驱动单元配置为移动所述传送机械手，以及其中，所述静电垫设置在所述驱动单元中。3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述驱动单元包括：主体，其具有形成在其中的开口；密封带，其面向所述开口、并配置为密封所述开口，其中，与所述传送机械手耦合的托架耦合至所述密封带；和致动器，其设置在所述主体中、并配置为移动所述密封带，以及其中，所述静电垫位于所述主体中，以与所述开口相邻。4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述静电垫附接到所述壳体的内壁。5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述静电垫设置在与所述壳体的侧壁之间的所述传送机械手的移动方向平行的侧壁上。6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述传送腔室还包括风机过滤器单元，所述风机过滤器单元配置为在所述壳体中产生竖直气流。7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述静电垫包括：第一垫，其由配置为吸引带正电荷的颗粒的材料而形成；和第二垫，其由配置为吸引带负电荷的颗粒的材料而形成。8.根据权利要求7所述的装置，其中，设置多个第一垫和多个第二垫，以及其中，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：裵文炯，朴珉贞，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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