【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片检测设备，尤其涉及一种芯片传送机构及其检测装置、检测设备。
技术介绍
1、芯片作为现代工业信息化、数字化和智能化的基石，广泛应用于工业母机、精密仪器和消费电子等领域。芯片的加工容易受到环境扰动等影响，常常伴随着不同种类的缺陷。若芯片良率过低，将会导致原材料和资源的极大浪费，因此芯片在制造加工过程中的在线检测显得十分重要。目前采用相机拍照的方式对芯片进行检测，而为了提高芯片的检测效率，通常将相机固定，将芯片依次放在传送带上，通过传送带将芯片传输到相机的正下方进行检测。由于芯片直接放在传送带上，在传输的过程中，芯片和传送带之间容易发生相对滑动，传送带容易对芯片造成磨损。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片传送机构及其检测装置、检测设备，以解决现有检测设备容易对芯片产生磨损的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
3、第一方面，本技术的实施例提供了一种芯片传送机构，其包括：传送基座、动力组件、载盘以及引线框，所述动力组件连接于所述传送基座，所述引线框设置于所述载盘上，所述载盘受控于所述动力组件移动，其中，所述引线框上设有若干用于放置芯片的放置部。
4、其中，所述放置部为若干呈矩阵分布的容置槽。
5、其中，所述传送基座上还设有至少一组限位组件，所述限位组件包括：固定块、限位板以及连接件，所述固定块连接于所述传送基座，所述限位板通过所述连接件固定连接于所述固定块上，所述限位板与所述
6、其中，所述载盘的顶部还设有容纳槽，所述引线框设置于所述容纳槽内。
7、其中，所述载盘上还设有若干真空吸附孔，若干所述真空吸附孔的一端延伸至所述载盘的顶面，另一端延伸至所述载盘的侧面或底面。
8、第二方面，本技术的实施例提供了一种芯片检测装置，其包括如上任意一项所述的芯片传送机构，以及设置于所述芯片传送机构上的第一视觉检测组件和第二视觉检测组件。
9、其中，所述第一视觉检测组件包括：第一支撑件以及连接于所述第一支撑件的第一相机，所述第一相机用于对所述芯片的微小划痕进行检测；所述第二视觉检测组件包括：第二支撑件以及连接于所述第二支撑件上的第二相机，所述第二相机用于对所述芯片的脏污进行检测。
10、其中，所述第一相机和所述第二相机均为2d相机或3d相机，或者所述第一相机和第二相机其中一个为2d相机，另一个为3d相机。
11、第三方面，本技术的实施例提供了一种芯片检测设备，其包括如上任意一项所述的芯片检测装置、用于输送所述芯片的上料机构以及用于出料的下料机构。
12、其中，所述上料机构和所述下料机构结构相同，均包括：基座、动力件、载盘件以及引线框架，所述动力件连接于所述基座，所述引线框架设置于所述载盘件上，所述载盘件受控于所述动力件移动。
13、本技术的芯片传送机构及其检测装置、检测设备，其通过将芯片统一放置在引线框上，引线框固定于载盘，载盘受控于动力组件，以致芯片在传送、检测过程中与引线框保持相对静止状态，避免芯片相对滑动而被磨损。同时采用第一视觉检测组件和第二视觉检测组件的结合方式，实现了对芯片的微小划痕以及表面脏污检测，提高了检测效率。
14、上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
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1.一种芯片传送机构，其特征在于，包括：传送基座、动力组件、载盘以及引线框，所述动力组件连接于所述传送基座，所述引线框设置于所述载盘上，所述载盘受控于所述动力组件移动，其中，所述引线框上设有若干用于放置芯片的放置部。
2.根据权利要求1所述的芯片传送机构，其特征在于，所述放置部为若干呈矩阵分布的容置槽。
3.根据权利要求1所述的芯片传送机构，其特征在于，所述传送基座上还设有至少一组限位组件，所述限位组件包括：固定块、限位板以及连接件，所述固定块连接于所述传送基座，所述限位板通过所述连接件固定连接于所述固定块上，所述限位板与所述传送基座之间形成一用于对所述引线框移动限位的限位空间。
4.根据权利要求1所述的芯片传送机构，其特征在于，所述载盘的顶部还设有容纳槽，所述引线框设置于所述容纳槽内。
5.根据权利要求1所述的芯片传送机构，其特征在于，所述载盘上还设有若干真空吸附孔，若干所述真空吸附孔的一端延伸至所述载盘的顶面，另一端延伸至所述载盘的侧面或底面。
6.一种芯片检测装置，其特征在于，包括如权利要求1至5任意一项所述的芯片
7.根据权利要求6所述的芯片检测装置，其特征在于，所述第一视觉检测组件包括：第一支撑件以及连接于所述第一支撑件的第一相机，所述第一相机用于对所述芯片的微小划痕进行检测；所述第二视觉检测组件包括：第二支撑件以及连接于所述第二支撑件上的第二相机，所述第二相机用于对所述芯片的脏污进行检测。
8.根据权利要求7所述的芯片检测装置，其特征在于，所述第一相机和所述第二相机均为2D相机或3D相机，或者所述第一相机和第二相机其中一个为2D相机，另一个为3D相机。
9.一种芯片检测设备，其特征在于，包括如权利要求6至8任意一项所述的芯片检测装置、用于输送所述芯片的上料机构以及用于出料的下料机构。
10.根据权利要求9所述的芯片检测设备，其特征在于，所述上料机构和所述下料机构结构相同，均包括：基座、动力件、载盘件以及引线框架，所述动力件连接于所述基座，所述引线框架设置于所述载盘件上，所述载盘件受控于所述动力件移动。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片传送机构，其特征在于，包括：传送基座、动力组件、载盘以及引线框，所述动力组件连接于所述传送基座，所述引线框设置于所述载盘上，所述载盘受控于所述动力组件移动，其中，所述引线框上设有若干用于放置芯片的放置部。
2.根据权利要求1所述的芯片传送机构，其特征在于，所述放置部为若干呈矩阵分布的容置槽。
3.根据权利要求1所述的芯片传送机构，其特征在于，所述传送基座上还设有至少一组限位组件，所述限位组件包括：固定块、限位板以及连接件，所述固定块连接于所述传送基座，所述限位板通过所述连接件固定连接于所述固定块上，所述限位板与所述传送基座之间形成一用于对所述引线框移动限位的限位空间。
4.根据权利要求1所述的芯片传送机构，其特征在于，所述载盘的顶部还设有容纳槽，所述引线框设置于所述容纳槽内。
5.根据权利要求1所述的芯片传送机构，其特征在于，所述载盘上还设有若干真空吸附孔，若干所述真空吸附孔的一端延伸至所述载盘的顶面，另一端延伸至所述载盘的侧面或底面。
6.一种芯片检测装置，其特征在于，包括如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：张原，杨青峰，潘国瑞，崔智敏，
申请(专利权)人：深圳市深科达智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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