本实用新型专利技术公开一种双重散热半导体产品，包括基板、设置在基板上方的芯片以及用于封装芯片的环氧树脂，芯片具有朝向基板一侧的芯片上表面以及朝向环氧树脂一侧的芯片下表面，芯片上表面通过粘结材料设置有顶部散热片，芯片下表面通过粘结材料设置有底部散热片，顶部散热片的上表面与环氧树脂的上表面齐平，底部散热片的上表面与芯片抵接，底部散热片的下表面与基板的下表面齐平。通过在芯片两侧均设置散热片，使得芯片工作过程中所产生的热量可以很好的传递至散热片上，并通过散热片传递至电路板等电子产品上，由于散热片的散热性能高于基板的散热性能，通过该设计可以大幅度提高功率IC芯片的散热能力。IC芯片的散热能力。IC芯片的散热能力。
【技术实现步骤摘要】
一种双重散热半导体产品及电子产品
[0001]本技术涉及半导体产品
，尤其涉及一种双重散热半导体产品及应用其的电子产品。
技术介绍
[0002]半导体是一种导电能力介于导体与非导体之间的材料，半导体元件根据半导体材料的特性，属于固态元件，其体积可以缩小到很小的尺寸，因此耗电量少，集成度高，在电子
获得了广泛的应用，而随着半导体元件运行功率的逐渐增加，散热性能成为半导体元件的重要指标之一，在这样的高热量工作环境下，保持半导体元件的工作可靠性是一个非常重要的问题。
[0003]功率IC芯片需要比较多的引出端，所以多采用基板进行封装，封装外形为 LGA和BGA，但是基板散热效果差，制约了IC的封装发展。
技术实现思路
[0004]本技术实施例的目的在于：提供一种双重散热半导体产品及应用其的电子产品，其能够解决现有技术中存在的上述问题。
[0005]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一方面，提供一种双重散热半导体产品，包括基板、设置在所述基板上方的芯片以及用于封装所述芯片的环氧树脂，所述芯片具有朝向所述基板一侧的芯片上表面以及朝向所述环氧树脂一侧的芯片下表面，所述芯片上表面通过粘结材料设置有顶部散热片，所述芯片下表面通过粘结材料设置有底部散热片，所述基板上设置有散热片安装通孔，所述底部散热片设置在所述散热片安装通孔中，所述顶部散热片的上表面与所述环氧树脂的上表面齐平，所述底部散热片的上表面与所述芯片抵接，所述底部散热片的下表面与所述基板的下表面齐平。
[0007]作为所述的双重散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述散热片安装通孔包括位于所述基板上表面一侧第一安装孔以及位于所述基板下表面一侧的第二安装孔，所述第一安装孔与所述第二安装孔相连通，所述第一安装孔的外形尺寸大于所述第二安装孔的外形尺寸。
[0008]作为所述的双重散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述底部散热片包括与所述第一安装孔形状及尺寸相对应的第一凸台以及与所述第二安装孔形状及尺寸对应的第二凸台，所述第一凸台与所述第二凸台为一体结构。
[0009]作为所述的双重散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述底部散热片的下表面设置有若干散热槽，相邻所述散热槽之间的距离相同。
[0010]作为所述的双重散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述散热片安装通孔设置有多个，每个所述散热片安装通孔中分别设置有至少一个所述底部散热片。
[0011]作为所述的双重散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述芯片同时与所有所
述底部散热片接触。
[0012]作为所述的双重散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述底部散热片采用石墨烯、石墨烯改性铜、金属铜、铝或陶瓷材料制成。
[0013]作为所述的双重散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述芯片包括相对设置的芯片上表面和芯片下表面，所述芯片下表面朝向所述基板上表面设置，所述芯片上表面通过金属线与外部电连接。
[0014]作为所述的双重散热半导体产品的一种优选的技术方案，所述基板上设置有贯穿所述基板的板内铜线路，所述芯片上表面通过所述金属线电连接所述板内铜线路，所述双重散热半导体产品通过所述板内铜线路与外部电连接。
[0015]另一方面，提供一种电子产品，具有如上所述的双重散热半导体产品。
[0016]本技术的有益效果为：通过在芯片两侧均设置散热片，使得芯片工作过程中所产生的热量可以很好的传递至散热片上，并通过散热片传递至电路板等电子产品上，由于散热片的散热性能高于基板的散热性能，通过该设计可以大幅度提高功率IC芯片的散热能力。
附图说明
[0017]下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。
[0018]图1为本技术实施例所述双重散热半导体产品结构示意图。
[0019]图2为图1中I处放大图。
[0020]图3为本技术实施例所述双重散热半导体产品又一结构示意图。
[0021]图4为本技术实施例所述双重散热半导体产品再一结构示意图。
[0022]图中：
[0023]100、基板；110、散热片安装通孔；111、第一安装孔；112、第二安装孔； 200、芯片；300、环氧树脂；400、底部散热片；500、粘结材料；600、基板内铜线路；700、金属线；800、顶部散热片。
具体实施方式
[0024]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通
过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0027]如图1、2所示，本实施例提供一种双重散热半导体产品，包括基板100、设置在所述基板100上方的芯片200以及用于封装所述芯片200的环氧树脂300，所述芯片200具有朝向所述基板100一侧的芯片上表面以及朝向所述环氧树脂一侧的芯片下表面，所述芯片上表面通过粘结材料500设置有顶部散热片800，所述芯片下表面通过粘结材料500设置有底部散热片400，所述基板100上设置有散热片安装通孔110，所述底部散热片400设置在所述散热片安装通孔110中，所述顶部散热片800的上表面与所述环氧树脂的上表面齐平，所述底部散热片 400的上表面与所述芯片200抵接，所述底部散热片400的下表面与所述基板 100的下表面齐平。
[0028]通过在芯片200两侧均设置散热片，使得芯片200工作过程中所产生的热量可以很好的传递至散热片上，并通过散热片传递至电路板等电子产品上，由于散热片的散热性能高于基板100的散热性能，通过该设计可以大幅度提高功率IC芯片200的散热能力。
[0029]由于用于安装底部散热片400的为散热片安装通孔110，使得芯片200直接与底部散热本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双重散热半导体产品，包括基板(100)、设置在所述基板(100)上方的芯片(200)以及用于封装所述芯片(200)的环氧树脂(300)，其特征在于，所述芯片(200)具有朝向所述基板(100)一侧的芯片上表面以及朝向所述环氧树脂(300)一侧的芯片下表面，所述芯片上表面通过粘结材料(500)设置有顶部散热片(800)，所述芯片下表面通过粘结材料(500)设置有底部散热片(400)，所述基板(100)上设置有散热片安装通孔(110)，所述底部散热片(400)设置在所述散热片安装通孔(110)中，所述顶部散热片(800)的上表面与所述环氧树脂(300)的上表面齐平，所述底部散热片(400)的上表面与所述芯片(200)抵接，所述底部散热片(400)的下表面与所述基板(100)的下表面齐平。2.根据权利要求1所述的双重散热半导体产品，其特征在于，所述散热片安装通孔(110)包括位于所述基板上表面一侧第一安装孔(111)以及位于所述基板下表面一侧的第二安装孔(112)，所述第一安装孔(111)与所述第二安装孔(112)相连通，所述第一安装孔(111)的外形尺寸大于所述第二安装孔(112)的外形尺寸。3.根据权利要求2所述的双重散热半导体产品，其特征在于，所述底部散热片(400)包括与所述第一安装孔(111)形状及尺寸相对应的第一凸台以及与所述第二安...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：
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