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本实用新型公开一种双重散热半导体产品，包括基板、设置在基板上方的芯片以及用于封装芯片的环氧树脂，芯片具有朝向基板一侧的芯片上表面以及朝向环氧树脂一侧的芯片下表面，芯片上表面通过粘结材料设置有顶部散热片，芯片下表面通过粘结材料设置有底部散热片...
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