一种高散热半导体产品及电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开一种高散热半导体产品，包括基板、设置在所述基板上方的芯片以及用于封装所述芯片的环氧树脂，所述基板具有相对设置的基板上表面以及基板下表面，所述基板下表面处设置有散热片安装盲孔，所述散热片安装盲孔中设置有底部散热片，所述芯片设置在所述基板上表面与所述底部散热片相对应的位置，所述芯片上表面设置有顶部散热片，所述顶部散热片的上表面与所述环氧树脂的上表面齐平。通过在芯片两侧均设置散热片，使得芯片工作过程中所产生的热量可以很好的传递至散热片上，并通过散热片传递至电路板等电子产品上，由于散热片的散热性能高于基板的散热性能，通过该设计可以大幅度提高功率IC芯片的散热能力。大幅度提高功率IC芯片的散热能力。大幅度提高功率IC芯片的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热半导体产品及电子产品


[0001]本技术涉及半导体产品
，尤其涉及一种高散热半导体产品及应用其的电子产品。

技术介绍

[0002]半导体是一种导电能力介于导体与非导体之间的材料，半导体元件根据半导体材料的特性，属于固态元件，其体积可以缩小到很小的尺寸，因此耗电量少，集成度高，在电子
获得了广泛的应用，而随着半导体元件运行功率的逐渐增加，散热性能成为半导体元件的重要指标之一，在这样的高热量工作环境下，保持半导体元件的工作可靠性是一个非常重要的问题。
[0003]功率IC芯片需要比较多的引出端，所以多采用基板进行封装，封装外形为 LGA和BGA，但是基板散热效果差，制约了IC的封装发展。

技术实现思路

[0004]本技术实施例的目的在于：提供一种高散热半导体产品及应用其的电子产品，其能够解决现有技术中存在的上述问题。
[0005]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一方面，提供一种高散热半导体产品，包括基板、设置在所述基板上方的芯片以及用于封装所述芯片的环氧树脂，所述基板具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热半导体产品，包括基板(100)、设置在所述基板(100)上方的芯片(200)以及用于封装所述芯片(200)的环氧树脂(300)，其特征在于，所述基板(100)具有相对设置的基板(100)上表面以及基板(100)下表面，所述基板(100)下表面处设置有散热片安装盲孔(110)，所述散热片安装盲孔(110)中设置有底部散热片(400)，所述芯片(200)设置在所述基板(100)上表面与所述底部散热片(400)相对应的位置，所述芯片(200)上表面设置有顶部散热片，所述顶部散热片的上表面与所述环氧树脂(300)的上表面齐平。2.根据权利要求1所述的高散热半导体产品，其特征在于，所述基板(100)位于所述底部散热片(400)与所述芯片(200)之间的部分形成隔板(101)，所述隔板(101)的厚度小于所述底部散热片(400)的厚度。3.根据权利要求2所述的高散热半导体产品，其特征在于，所述芯片(200)与所述基板(100)之间以及所述底部散热片(400)与所述基板(100)之间分别通过粘结材料(500)固定连接。4.根据权利要求3所述的高散热半导体产品，其特征在于，所述底部散热片(400)的下表面设置有若干散...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：