一种顶部散热半导体产品及电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开一种顶部散热半导体产品，包括基板、设置在所述基板上方的芯片以及用于封装所述芯片的环氧树脂，所述基板具有相对设置的基板上表面以及基板下表面，所述芯片设置在所述基板上表面上，用于封装所述芯片的环氧树脂上设置有延伸至所述芯片的散热片安装孔，所述散热片安装孔中设置有顶部散热片，所述顶部散热片的一面与所述芯片抵接，另一面延伸至所述环氧树脂外部。本方案中通过在芯片上方设置散热片安装孔，并在散热片安装孔中设置与芯片接触的顶部散热片，通过顶部散热片将芯片上的人热量快速扩散出去，可以避免由于环氧树脂热传导性能不好带来的芯片温度难以降低的技术问题，提高芯片散热效果，提升产品品质及使用寿命。用寿命。用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种顶部散热半导体产品及电子产品


[0001]本技术涉及半导体产品
，尤其涉及一种顶部散热半导体产品及应用其的电子产品。

技术介绍

[0002]半导体是一种导电能力介于导体与非导体之间的材料，半导体元件根据半导体材料的特性，属于固态元件，其体积可以缩小到很小的尺寸，因此耗电量少，集成度高，在电子
获得了广泛的应用，而随着半导体元件运行功率的逐渐增加，散热性能成为半导体元件的重要指标之一，在这样的高热量工作环境下，保持半导体元件的工作可靠性是一个非常重要的问题。
[0003]功率IC芯片需要比较多的引出端，所以多采用基板进行封装，封装外形为 LGA和BGA，但是基板散热效果差，制约了IC的封装发展。

技术实现思路

[0004]本技术实施例的目的在于：提供一种顶部散热半导体产品及应用其的电子产品，其能够解决现有技术中存在的上述问题。
[0005]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一方面，提供一种顶部散热半导体产品，包括基板、设置在所述基板上方的芯片以及用于封装所述芯片的环氧树脂，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种顶部散热半导体产品，包括基板(100)、设置在所述基板(100)上方的芯片(200)以及用于封装所述芯片(200)的环氧树脂(300)，其特征在于，所述基板(100)具有相对设置的基板(100)上表面以及基板(100)下表面，所述芯片(200)设置在所述基板(100)上表面上，用于封装所述芯片(200)的环氧树脂(300)上设置有延伸至所述芯片(200)的散热片安装孔，所述散热片安装孔中设置有顶部散热片(400)，所述顶部散热片(400)的一面与所述芯片(200)抵接，另一面延伸至所述环氧树脂(300)外部。2.根据权利要求1所述的顶部散热半导体产品，其特征在于，所述散热片安装孔呈倒梯形结构，由靠近所述芯片(200)的端部向远离所述芯片(200)的端部逐渐变宽。3.根据权利要求2所述的顶部散热半导体产品，其特征在于，所述顶部散热片(400)由所述散热片安装孔延伸至所述环氧树脂(300)各个表面。4.根据权利要求3所述的顶部散热半导体产品，其特征在于，所述顶部散热片(400)的表面设置有若干散热槽，相邻所述散热槽之间的距离相同。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：