主轴单元制造技术

提供主轴单元，抑制主轴因加工屑而难以旋转。主轴罩(66)的设置于罩部(67)的下端部的密封部(68)具有朝向主轴(44)的外周面(77a)倾斜的上侧面(68a)和下侧面(68b)，在密封部(68)与主轴(44)的圆板部(77)的外周面(77a)之间形成比罩部(67)的第1间隙(T1)窄的第2间隙(T2)。因此，能够抑制磨削废液进入主轴(44)与主轴罩(66)之间而使加工屑固着在主轴(44)与主轴罩(66)之间的情况。因此，能够抑制主轴(44)难以旋转。旋转。旋转。

【技术实现步骤摘要】
主轴单元


[0001]本专利技术涉及主轴单元。

技术介绍

[0002]在磨削装置中，一边提供磨削水一边利用磨削磨具对卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削。磨削磨具呈环状配置在基台上，与基台一起构成磨削磨轮。磨削磨轮安装于主轴单元的安装座并进行高速旋转。
[0003]主轴单元具有：主轴；安装座，其与主轴的下端连接；外壳，其利用空气轴承对主轴的侧面进行支承；以及电动机，其使主轴旋转。
[0004]当对被加工物进行磨削时，产生包含磨削屑等加工屑的磨削废液。为了抑制该磨削废液附着于主轴的侧面，具有覆盖主轴的侧面的罩。该罩配设在外壳的下端与安装座的上表面之间。该罩的内表面与主轴的侧面之间的狭窄的间隙成为排出空气轴承的空气的排气路，位于主轴的下部的排气路的下端成为排气口。
[0005]专利文献1：日本特开2017-222003号公报
[0006]当空气轴承的空气停止时，来自排气口的空气的排出也停止。因此，磨削废液有时会进入主轴与罩之间的间隙。在该情况下，进入到间隙的磨削废液干燥，加工屑固着于主轴的侧面和罩的内表面而将间隙填满，使得主轴有时难以旋转。
[0007]对此，在专利文献1中公开了能够分解罩而进行清扫的结构。但是，为了实施这样的清扫，需要进行罩的分解作业、清扫作业以及罩的安装作业这样的作业，花费时间，因此生产率降低。

技术实现思路

[0008]因此，本专利技术的目的在于，提供能够抑制主轴因磨削屑等加工屑而难以旋转的主轴单元。
[0009]根据本专利技术，提供主轴单元，其具有：主轴，其在前端连结有用于安装加工工具的安装座；外壳，其围绕该主轴的外周面，通过空气轴承将该主轴支承为旋转自如；以及主轴罩，其在该外壳的下端与该安装座之间围绕该主轴，该主轴罩包含：罩部，其具有与该主轴的外周面相对的内周面，在该内周面与该主轴的外周面之间形成第1间隙；以及密封部，其在该罩部的下端与该罩部一体地设置，具有朝向该主轴的外周面倾斜的内斜面，在该密封部与该主轴的外周面之间形成比该第1间隙窄的第2间隙，从而抑制加工屑干燥附着于该主轴的外周面。
[0010]在本主轴单元中，主轴罩的设置于罩部的下端部的密封部具有朝向主轴的外周面倾斜的内斜面部。而且，通过该内斜面部，在密封部与主轴的外周面之间形成比罩部的第1间隙窄的第2间隙。
[0011]这样，在本主轴单元中，在主轴与主轴罩之间的间隙的下端形成有宽度较窄的部分(第2间隙)。因此，能够抑制包含加工屑的磨削废液进入该间隙。
[0012]因此，在本主轴单元中，在主轴与主轴罩之间的间隙中，能够良好地抑制磨削废液中的加工屑固着(干燥附着)于主轴的外周面。因此，能够抑制主轴难以旋转。
[0013]另外，在本主轴单元中，通过在主轴罩的下端设置内斜面部，使主轴与主轴罩之间的间隙局部变窄。即，在主轴与主轴罩之间的间隙设置微小长度(主轴所延伸的方向(上下方向)的长度)的、宽度较窄的第2间隙。
[0014]这样，在本主轴单元中，宽度较窄的第2间隙以描绘出圆的方式形成，第2间隙的长度较短(形成为线状)，因此能够抑制磨削废液通过第2间隙进入到第1间隙。
[0015]另外，由于第2间隙较短，因此即使加工屑干燥附着于第2间隙，其量也变少。因此，能够抑制积存在第2间隙中的加工屑阻碍主轴的旋转。另外，由于这样的加工屑是少量的，因此通过使主轴旋转，能够容易地将加工屑去除(弹飞)。因此，能够降低对主轴罩进行清扫的必要性。
附图说明
[0016]图1是本专利技术实施方式的磨削装置的立体图。
[0017]图2是主轴单元的剖视图。
[0018]图3是示出主轴罩的结构的剖视图。
[0019]图4是示出主轴罩的变形例的剖视图。
[0020]标号说明
[0021]1：磨削装置；20：卡盘工作台；21：保持面；30：磨削进给机构；40：磨削单元；45：安装座；46：磨削磨轮；47：磨削磨具；42：主轴单元；43：外壳；44：主轴；76：圆板部；77：圆板部；77a：外周面；66：主轴罩；67：罩部；67a：内周面；T1：第1间隙；68：密封部；68a：上侧面；68b：下侧面；T2：第2间隙；W：晶片；Wa：正面；Wb：背面。
具体实施方式
[0022]图1所示的磨削装置1是用于对作为被加工物的晶片W进行磨削处理的装置。图1所示的晶片W例如是圆形的半导体晶片。在晶片W的正面Wa上形成有未图示的多个器件。正面Wa在图1中朝向下方，通过粘贴保护带T而被保护。晶片W的背面Wb成为实施磨削加工的被加工面。
[0023]磨削装置1具有：基台10，其沿Y轴方向延伸设置；以及柱15，其竖立设置于基台10上的+Y方向侧。在基台10的上表面形成有沿Y轴方向延伸的矩形状的开口15。该开口15被移动板11和波纹状的防水罩12覆盖。
[0024]以贯穿移动板11的方式配设有卡盘工作台20。卡盘工作台20是用于对晶片W进行保持的圆板形状的工作台，具有保持面21。保持面21包含多孔质的多孔材料。在保持面21上载置有晶片W的状态下，通过将由未图示的吸引源发挥的吸引力传递到保持面21，晶片W被保持面21吸引保持。
[0025]在移动板11上伸缩自如地连结有防水罩12。在晶片W的磨削加工时，通过配设在基台10的内部的沿Y轴方向移动的移动机构，卡盘工作台20和移动板11沿Y轴方向一体地往复移动。防水罩12伴随着移动板11的Y轴方向的移动而伸缩。
[0026]在基台10上的柱15的前表面设置有磨削单元40和磨削进给机构30，该磨削单元40
对晶片W进行磨削，该磨削进给机构30使磨削单元40沿磨削进给方向即Z轴方向移动。
[0027]磨削进给机构30具有：一对导轨31，它们与Z轴方向平行；移动工作台32，其在该导轨31上滑动；滚珠丝杠33，其与导轨31平行；电动机34；以及保持架35，其安装于移动工作台32的前表面(正面)。保持架35对磨削单元40进行保持。
[0028]移动工作台32以能够滑动的方式设置于导轨31。在移动工作台32的后表面侧(背面侧)固定有未图示的螺母部。该螺母部与滚珠丝杠33螺合。电动机34与滚珠丝杠33的一端部连结。
[0029]在磨削进给机构30中，通过电动机34使滚珠丝杠33旋转，从而使移动工作台32沿着导轨31在Z轴方向上移动。由此，安装于移动工作台32的保持架35和保持架35所保持的磨削单元40也与移动工作台32一起沿Z轴方向移动。
[0030]磨削单元40具有：主轴单元42；安装座45，其安装于主轴单元42的前端(下端)；以及磨削磨轮46，其具有磨削磨具47。
[0031]主轴单元42是所谓的空气主轴单元。主轴单元42包含：外壳43；主轴44，其被外壳43支承；以及主轴罩66，其覆盖主轴44的下端部分。
[0032]在与卡盘工作台20相邻的位置配设有厚度测量器55。厚度测量器55能够在磨削期间例如以接触的方式对晶片W的厚度进行测量。即，厚度测量器5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主轴单元，其具有：主轴，其在前端连结有用于安装加工工具的安装座；外壳，其围绕该主轴的外周面，通过空气轴承将该主轴支承为旋转自如；以及主轴罩，其在该外壳的下端与该安装座之间围绕该主轴，该主轴罩包含：罩部，其具有与该主轴的外周面相对的内周面...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘乃力，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：