显示面板的组装方法技术

一种显示面板的组装方法，其主要包括下列步骤：首先，将第一基板与第二基板置于腔室中，其中第一基板上已设置有框胶，且腔室内的压力为第一压力。继之，将腔室内的压力调整至第二压力，且第二压力小于第一压力。接着，将第一与第二基板进行对位，并使第二基板置于框胶上，以于第一与第二基板之间形成封闭空间，且此封闭空间内的压力为第二压力。之后，使腔室内的压力从第二压力升至第三压力，以通过腔室内的第三压力与封闭空间内的第二压力的压力差压合第一与第二基板。然后，固化框胶。

【技术实现步骤摘要】
显示面板的组装方法
本专利技术涉及一种显示面板，且特别涉及一种显示面板的组装方法。
技术介绍
硅基液晶面板(Liquid Crystal on Silicon panel，LCOS panel)是一种架构于硅晶片背板(silicon wafer backpanel)上的液晶面板。因为这种利用硅晶片作为背板的LCOS面板是以金氧半晶体管(MOStransistor)取代传统液晶显示器的薄膜晶体管，且其像素电极(pixelelectrode)是以金属材质为主，所以LCOS面板是属于一种反射型的液晶面板。同时，因为LCOS面板的金属像素电极是完全覆盖于像素区域上，特别是将金氧半晶体管覆盖住，所以LCOS面板显示图像的能力较传统液晶显示器优异。此外，由于LCOS面板架构于硅背板上、体积小且具有不错的分辨率，所以将LCOS面板应用于一般液晶投影机中甚为常见，且LCOS面板十分符合液晶投影机在体积上日益缩减的需求。图1为公知LCOS面板组装时的剖面示意图。请参照图1，在制造LCOS面板时，先将硅晶片背板与玻璃基板组装，之后再进行切裂工艺，以形成多个LCOS面板。由于每一个LCOS面板的结构相同，在此为了说明方便，以单一LCOS面板组装时的剖面示意图为例进行说明。承上述，LCOS面板的下基板110为硅基板，上基板120为玻璃基板，而在进行基板组装时，会先于下基板110上涂布框胶(sealant)130。此框胶130的材质例如为紫外光固化胶。之后，在大气环境下通过机台30进行上基板120与下基板110的对位及压合。接-->着，通过紫外光照射框胶130，以使框胶130固化。一般而言，显示面板的上基板与下基板之间的液晶单元间隙(cellgap)通过间隙物来维持，所以间隙物在显示面板内的密度与分布与液晶单元间隙的均匀性息息相关。然而，在LCOS面板中，由于间隙物仅分布于框胶130内，在机台30进行上基板120与下基板110的压合时，上基板120及下基板110接触框胶130的部分与其他未接触框胶130的部分所受的应力不同，导致上基板120与下基板110在压合时容易产生弯曲的情形。如此会造成上基板120与下基板110之间的液晶单元间隙不均匀，以致于LCOS面板在显示时产生牛顿环(Newton ring)，因而严重影响LCOS面板的显示质量。此外，在LCOS面板中，间隙物的高度约为2～3微米，然而在大气环境下容易产生直径大于3微米的微粒子(particle)，其会造成上基板120与下基板110组装不良，使得上述的牛顿环现象更为严重。图2A与图2B为公知两种涂布于硅晶片背板上的保护胶的结构示意图。请先参照图2A，在进行硅晶片背板50与玻璃基板的切裂时是使用湿式工艺，而为了防止液体污染晶片背板50，在硅晶片背板50与玻璃基板组装前，会先于硅晶片背板50上涂布保护框80。然而，由于保护框80为封闭式的保护框，在硅晶片背板50与玻璃基板组装时会使得硅晶片背板50与玻璃基板之间的空气无法排出，导致压合时无法达到所需的液晶单元间隙。请参照图2B，为了改善上述空气无法排出的问题，可于保护框80设计多个开口82，并在硅晶片背板50与玻璃基板压合后，再封闭这些开口82。然而，此种作法需要多一道封闭开口的工艺，使得生产时间增加，进而提高生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种显示面板的组装方法，以改善显示面板因组装不良所产生的牛顿环现象。基于上述与其他目的，本专利技术提出一种显示面板的组装方法，其-->主要包括下列步骤：首先，将第一基板与第二基板置于腔室中，其中第一基板上已设置有框胶，且腔室内的压力为第一压力。接着，将腔室内的压力调整至第二压力，且第二压力小于第一压力。之后，将第一与第二基板进行对位，并使第二基板置于框胶上，以于第一与第二基板之间形成封闭空间，且此封闭空间内的压力为第二压力。然后，使腔室内的压力从第二压力升至第三压力，以通过腔室内的第三压力与封闭空间内的第二压力的压力差压合第一与第二基板。继之，固化框胶。上述的显示面板的组装方法中，在将腔室内的压力调整至第二压力之前例如还包括将腔室内的压力调整至第四压力，其中第四压力小于第二压力。此外，在将腔室内的压力调整至第四压力后例如还包括等待腔室内的压力稳定。上述的显示面板的组装方法中，第四压力例如小于30Pa。上述的显示面板的组装方法中，在将腔室内的压力调整至第二压力后例如还包括等待腔室内的压力稳定。上述的显示面板的组装方法中，第一压力例如为大气压力。上述的显示面板的组装方法中，第二压力例如介于20kPa至50kPa之间。上述的显示面板的组装方法中，第二压力例如介于1/4大气压力至1/3大气压力之间。上述的显示面板的组装方法中，第三压力例如大于第一压力。上述的显示面板的组装方法中，第三压力例如小于第一压力。上述的显示面板的组装方法中，第三压力例如等于第一压力。上述的显示面板的组装方法中，框胶的材质例如是紫外光固化胶，而固化框胶的方法是以紫外光照射框胶。上述的显示面板的组装方法中，框胶的材质例如是热固化胶，而固化框胶的方法为加热框胶。上述的显示面板的组装方法中，第一基板例如是硅基板，而第二基板例如是玻璃基板。-->上述的显示面板的组装方法中，第一基板例如是玻璃基板，而第二基板例如是硅基板。本专利技术通过控制封闭空间内的压力与第三压力的压力差来压合第一基板与第二基板，以改善第一基板与第二基板于组装时发生弯曲的情形。如此，可有效改善显示面板于显示时产生牛顿环现象。为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1为公知LCOS面板组装时的剖面示意图。图2A与图2B为公知两种涂布于硅晶片背板上的保护胶的结构示意图。图3为本专利技术第一实施例之显示面板的组装方法的步骤流程图。图4A至图4C为显示面板组装时的剖面示意图。图5为本专利技术第二实施例之显示面板的组装方法的步骤流程图。主要元件标记说明30：机台50：硅晶片背板80：保护框82：保护框开口110：下基板120：上基板130、230：框胶210：第一基板220：第二基板240：腔室250：封闭空间P2：第二压力P3：第三压力-->S110：将第一基板与第二基板置于腔室中，其中第一基板上已设置有框胶，且腔室内的压力为第一压力P1S115：将腔室内的压力调整至第四压力P4，其中P4＜P1S120：将腔室内的压力调整至第二压力P2，且P2＜P1S130：将第一与第二基板进行对位，并使第二基板置于框胶上，以于第一与第二基板之间形成封闭空间S140：使腔室内的压力从第二压力P2升至第三压力P3，以通过腔室内的第三压力P3与封闭空间内的第二压力P2的压力差压合第一基板与第二基板S150：固化框胶具体实施方式以下内容中将以LCOS面板为例来说明本专利技术之显示面板的组装方法，但本专利技术之显示面板的组装方法并非局限于LCOS面板。此外，在制造LCOS面板时，先将硅晶片背板与玻璃基板组装，之后再进行切裂工艺，以形成多个LCOS面板。由于每一个LCOS面板的结构相同，为了说明方便，以下内容将以单一LCOS面板的组装为例进行说明。第一实施例图3为本专利技术第一实施例之显示面板的组装方法的步骤流程图，而图4A至图4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示面板的组装方法，其特征是包括：将第一基板与第二基板置于腔室中，其中该第一基板上设置有框胶，且该腔室内的压力为第一压力；将该腔室内的压力调整至第二压力，且该第二压力小于该第一压力；将该第一与第二基板进行对位，并 使该第二基板置于该框胶上，以于该第一与第二基板之间形成封闭空间，且该封闭空间内的压力为该第二压力；使该腔室内的压力从该第二压力升至第三压力，以通过该腔室内的该第三压力与该封闭空间内的该第二压力的压力差压合该第一与第二基板；以及　 　固化该框胶。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的组装方法，其特征是包括：将第一基板与第二基板置于腔室中，其中该第一基板上设置有框胶，且该腔室内的压力为第一压力；将该腔室内的压力调整至第二压力，且该第二压力小于该第一压力；将该第一与第二基板进行对位，并使该第二基板置于该框胶上，以于该第一与第二基板之间形成封闭空间，且该封闭空间内的压力为该第二压力；使该腔室内的压力从该第二压力升至第三压力，以通过该腔室内的该第三压力与该封闭空间内的该第二压力的压力差压合该第一与第二基板；以及固化该框胶。2.根据权利要求1所述的显示面板的组装方法，其特征是在将该腔室内的压力调整至该第二压力之前还包括将该腔室内的压力调整至第四压力，其中该第四压力小于该第二压力。3.根据权利要求2所述的显示面板的组装方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗宇城，刘胜发，李怀安，
申请(专利权)人：中华映管股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]