切割方法及切割设备技术

本发明专利技术揭露一种切割方法及切割设备。切割方法用以将大尺寸基板直接切割成所需的数个小尺寸基板。切割方法至少包括以下步骤：将大尺寸基板置于切割平台上；以第一压力沿数条第一切割线切割大尺寸基板；以第二压力沿数条第二切割线切割大尺寸基板；切割设备将切割后的大尺寸基板传送至承接治具。其中，第一切割线与第二切割线交错形成此些小尺寸基板及数个额料。第一切割线环绕额料及小尺寸基板的外围，第二切割线位于额料的内侧，且第一压力小于第二压力。

【技术实现步骤摘要】
切割方法及切割设备
本专利技术有关于一种切割方法及切割设备，且特别是有关于一种将大尺寸基板直接切割成数个小尺寸基板的切割方法及切割设备。
技术介绍
随着平面显示科技的发展，平面显示面板越来越广泛地应用于各式电子产品中。以液晶显示面板为例，为了获得规模生产的利润，在产品量产的过程中，会先制作一大尺寸基板，待大尺寸基板完成后，再切割成数个小尺寸基板。相较直接制作数个小尺寸基板，此种方式可节省相当多的制造成本。请参照图1，绘示了液晶显示面板的尺寸对照表。G5代表5代厂、G5.5代表5.5代厂、G6代表6代厂，依此类推。6代厂的大尺寸基板达到了150×185厘米，相当于一张双人床大小。一片6代厂的大尺寸基板，可切割出12片26时的小尺寸基板。相较于5代厂的大尺寸基板仅可切割为6片26时的小尺寸基板，6代厂的产能呈倍数成长。也就是说，厂房的级数越高，产能越是呈倍数放大。因此，在液晶显示面板的制造过程中，切割工艺为一不可或缺的程序。请参照图2，绘示了一种现有大尺寸基板900的示意图。大尺寸基板900可切割为数个小尺寸基板910及数个额料920。小尺寸基板910为最终产品的显示面板，额料920为不需要的废材。小尺寸基板910一般为矩形结构，额料920一般为L形结构并形成于小尺寸基板910的两侧边。以下以图2至图4说明传统的切割工艺。请参照图2，大尺寸基板900具有两条第三切割线L93。在传统的切割工艺中，先以第三切割线L93切割大尺寸基板900，使得大尺寸基板900分割为四-->个中尺寸基板930。请同时参照图2与图3。图3为图2的四个中尺寸基板930的示意图。第一切割线L91环绕于小尺寸基板910及额料920的外围，第二切割线L92位于小尺寸基板910及额料920之间。大尺寸基板900切割为中尺寸基板930后，通常会将该些中尺寸基板930传送至另一小型切割机台，再沿着第一切割线L91及第二切割线L92切割为数个小尺寸基板910。请同时参照图2与图4。图4为图3的小尺寸基板910的示意图。一般而言，第二切割线L92的切割困难度较第一切割线L91的切割困难度高。在切割过程中，切割刀具是以同一种压力沿第一切割线L91和第二切割线L92切割，因此在传统的切割工艺中，经常发生第二切割线L92未完全切割的现象，使得小尺寸基板910及额料920仍有部分区域连接。此时，工作人员必须逐一进行检片，并小心地将小尺寸基板910及额料920分离。如图4所示，在工作人员检片的过程中，由于额料与小尺寸基板910没有完全脱离，经常造成小尺寸基板910受到应力不平均的影响，而发生龟裂的现象(如虚线950所示)；或者是在小尺寸基板910的边缘处产生凸角(如虚线940所示)。此外，在工作人员取片时，也容易刮伤小尺寸基板910的线路(如虚线960所示)。此外，除上述种种质量问题外。传统的切割工艺更需要花费许多的人力进行上述检片的程序，相当地浪费人力。再者，两阶段切割方式更必须投入多台切割设备，而造成机台成本增加。并且，两阶段切割方式更容易造成机台等待而闲置与庞大半成品的储存空间等问题。上述仅以液晶显示面板的切割工艺中所遭遇的问题为例做说明，然而在各式其它基板的切割工艺中，也可能遭遇种种上述相同的问题。因此，如何研发一种切割方法及切割设备，以解决上述种种问题，实为目前研发重要方向之一。-->
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种切割方法及切割设备，利用至少两种不同力量的第一压力及第二压力切割大尺寸基板，使得小尺寸基板及额料可轻易的分离，并使得切割方法及切割设备至少具有减少龟裂、凸角及线路刮伤、减少人力成本、增加机台利用率、增加产能及减少半成品的储存空间等优点。根据本专利技术的第一方面，提出一种切割方法，用以将一大尺寸基板直接切割成所需的数个小尺寸基板。本专利技术的切割方法至少包括以下步骤：将大尺寸基板置于一切割平台上；以第一压力沿数条第一切割线切割大尺寸基板；以第二压力沿数条第二切割线切割大尺寸基板。其中，第一切割线与第二切割线交错形成此些小尺寸基板及数个额料。第一切割线环绕额料及小尺寸基板的外围，第二切割线位于额料的内侧，且第一压力小于第二压力。如上所述的本专利技术的切割方法，还包括：以第一压力沿数条第一切割线从大尺寸基板的背面切割大尺寸基板。根据本专利技术的第二方面，提出一种切割设备，用以将一大尺寸基板直接切割成所需的数个小尺寸基板。大尺寸基板具有数条第一切割线及数条第二切割线。第一切割线与第二切割线交错形成此些小尺寸基板及数个额料。第一切割线环绕额料及小尺寸基板的外围，第二切割线位于额料的内侧。切割设备至少包括切割平台及切割刀具。切割平台用以承载大尺寸基板。切割刀具以第一压力沿第一切割线切割大尺寸基板，并以第二压力沿第二切割线切割大尺寸基板，其中第一压力小于第二压力。如上所述的本专利技术的切割设备，还包括一翻转机构及一受渡机构。翻转机构用以将第一次切割后的大尺寸基板翻转并通过受渡机构置于该切割平台。切割刀具沿第一切割线从大尺寸基板的背面切割大尺寸基板。如上所述的本专利技术的切割设备，还包括一承接治具，该承接治具上包括数个凸块，用以承接该些切割完成的小尺寸基板及额料。如上所述的本专利技术的切割设备，还包括一传动机构，用以将切割后的该些-->小尺寸基板及额料传送至该承接治具。本专利技术所揭露的切割方法及切割设备，利用至少两种不同压力切割大尺寸基板，使得小尺寸基板及额料可轻易的分离。使得切割方法及切割设备至少具有下列优点：第一、减少龟裂、凸角及线路刮伤：通过第二压力大于第一压力的切割方式，使得第二切割线可以完全被切割。并且，通过凸块承接小尺寸基板，使得额料与小尺寸基板可以顺利地分离。因此，切割工艺不再需要以人工操作的方式分离小尺寸基板及额料，使得作业不甚所造成的龟裂现象、凸角或线路刮伤可有效地减少。第二、降低人力成本：第二切割线完全切割且额料与小尺寸基板完全分离后，不再需要投入大量的人力进行检片。此外，将大尺寸基板直接切割为小尺寸基板的方式也可减少操作人力的投入。第三、提高机台利用率：如上所述，通过切割机台即可将大尺寸基板直接切割为小尺寸基板，不需要另外购置切割机台将大尺寸基板切割为中尺寸基板。因此，机台的闲置时间可大幅缩短而提高机台的使用率。第四、增加产能：通过将大尺寸基板直接切割为小尺寸基板的切割方式，能有效地提升工艺速度及/或产品良率。因此，生产线的产能可大幅地提高。第五、减少半成品的储存空间：大尺寸基板直接切割为小尺寸基板的切割方式，不再需要额外储存中尺寸基板，因此半成品的储存空间可大幅减少。附图说明图1为液晶显示面板的尺寸对照表。图2为一种现有大尺寸基板的示意图。图3为图2的四个中尺寸基板的示意图。图4为图3的小尺寸基板的示意图。图5为依照本专利技术较佳实施例的大尺寸基板的示意图。-->图6为依照本专利技术较佳实施例的切割方法的流程图。图7至图17为依照本专利技术较佳实施例的切割方法的各步骤示意图。图18为图16的凸块、小尺寸基板及额料的俯视图。图19为图18的凸块、小尺寸基板及额料的立体图。具体实施方式为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：请参照图5，绘示了本专利技术一种实施例的大尺寸基板200的示意图。大尺寸基板20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割方法，用以将大尺寸基板切割成多个小尺寸基板，其特征在于，该切割方法至少包括下列步骤：（ａ）将该大尺寸基板置于切割平台上；（ｂ）以第一压力沿多条第一切割线切割该大尺寸基板；以及（ｃ）以第二压力沿多条第二切割线切 割该大尺寸基板；其中，该些第一切割线与该些第二切割线交错形成该些小尺寸基板及多个额料，该些第一切割线环绕该些额料及该些小尺寸基板的外围，该些第二切割线位于该些额料的内侧，且该第一压力小于该第二压力。

【技术特征摘要】
1.一种切割方法，用以将大尺寸基板切割成多个小尺寸基板，其特征在于，该切割方法至少包括下列步骤：(a)将该大尺寸基板置于切割平台上；(b)以第一压力沿多条第一切割线切割该大尺寸基板；以及(c)以第二压力沿多条第二切割线切割该大尺寸基板；其中，该些第一切割线与该些第二切割线交错形成该些小尺寸基板及多个额料，该些第一切割线环绕该些额料及该些小尺寸基板的外围，该些第二切割线位于该些额料的内侧，且该第一压力小于该第二压力。2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，步骤(b)与步骤(c)同时进行。3.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，另包括步骤：(d)将该大尺寸基板翻转后，沿该些第一切割线从该大尺寸基板的背面切割该大尺寸基板。4.根据权利要求3所述的切割方法，其特征在于，该大尺寸基板包括第一层板及第二层板，该步骤(d)包含沿该些第一切割线从该大尺寸基板的背面切割该第二层板。5.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，步骤(b)包含：以该第一压力沿该些第一切割线同时从该大尺寸基板的正面与背面切割该大尺寸基板。6.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，另包括步骤：(e)将该些小尺寸基板及该些额料传送至承接治具。7.根据权利要求6所述的切割方法，其特征在于，该承接治具上设置有多个凸块，各该凸块对应于各该小尺寸基板，用以承载各该小尺寸基板。8.根据权利要求7所述的切割方法，其特征在于，各该凸块具有相对的第一侧边及第二侧边，该第一侧边邻近于该额料，该第二侧边远离于该额料，该第一侧边及该第二侧边的高度不相等。9.根据权利要求8所述的切割方法，其特征在于，各该凸块具有相对的第三侧边及第四侧边，该第三侧边邻近于该额料，该第四侧边远离于该额料，该第一侧边、该第二侧边、该第三侧边及该第四侧边形成一矩形结构，该第三侧边及该第四侧边的高度不相等。10.根据权利要求9所述的切割方法，其特征在于，该第一侧边的高度高于该第二侧边的高度约0.5mm至5mm，该第三侧边的高度高于该第四侧边的高度约0.5mm至5mm。11.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，该大尺寸基板包括第一层板及第二层板；该步骤(b)包含沿该些第一切割线切割该第一层板；以及该步骤(c)包含沿该些第二切割线切割该第一层板，但不切...

【专利技术属性】
技术研发人员：师文生，黄恺，崔敏华，周江，赵春林，钱景辉，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]