【技术实现步骤摘要】
电子部件模块、电子部件单元及电子部件模块的制造方法
本专利技术涉及电子部件模块、电子部件单元以及电子部件模块的制造方法。
技术介绍
作为公开了电子部件模块的结构的在先技术，有日本特开2018-88460号公报。专利文献1所记载的电子部件模块具备布线基板、电子部件、密封树脂层、外部端子电极、第1屏蔽层、和第2屏蔽层。布线基板具有一个主面和另一个主面。电子部件安装在一个主面。密封树脂层对一个主面和电子部件进行了密封。第1屏蔽层包覆布线基板以及密封树脂层中的外部端子电极的配置面以外的面。第2屏蔽层包覆外部端子电极的配置面以将外部端子电极隔离。在安装于布线基板的作为电子部件的安装部件包含CPU(CentralProcessingUnit，中央处理单元)或者功率放大器等发热元件的情况下，发热元件自身或者配置于发热元件的近处的其他电子部件的电特性有时受到由发热元件产生的热的影响而劣化。特别是，在这些安装部件被树脂层密封的情况下，热的影响变大。为了对来自发热元件的热进行导热而使其散热，有时在发热元件的顶面设置散热器。在该情...
【技术保护点】
1.一种电子部件模块，具备：/n基板；/n第1电子部件，该第1电子部件安装于所述基板，且该第1电子部件为发热元件；/n第2电子部件，该第2电子部件包含坯体、第1端子电极和第2端子电极，该坯体具有第1面以及位于与该第1面相反侧的第2面，该第1端子电极从所述第1面连续地设置到所述第2面，该第2端子电极从所述第1面连续地设置到所述第2面且在电位上与所述第1端子电极独立，并且该第2电子部件以所述第1面与所述基板对置的状态安装于所述基板；/n导热部，设置在所述第2电子部件的所述第2面，使得与所述第1端子电极以及所述第2端子电极的双方连接；和/n散热部，经由所述第1端子电极以及所述第2...
【技术特征摘要】
20190627 JP 2019-1196771.一种电子部件模块，具备：
基板；
第1电子部件，该第1电子部件安装于所述基板，且该第1电子部件为发热元件；
第2电子部件，该第2电子部件包含坯体、第1端子电极和第2端子电极，该坯体具有第1面以及位于与该第1面相反侧的第2面，该第1端子电极从所述第1面连续地设置到所述第2面，该第2端子电极从所述第1面连续地设置到所述第2面且在电位上与所述第1端子电极独立，并且该第2电子部件以所述第1面与所述基板对置的状态安装于所述基板；
导热部，设置在所述第2电子部件的所述第2面，使得与所述第1端子电极以及所述第2端子电极的双方连接；和
散热部，经由所述第1端子电极以及所述第2端子电极和所述导热部而与所述基板连接。
2.根据权利要求1所述的电子部件模块，其中，
还具备：树脂部，设置在所述基板上，使得埋入所述第1电子部件以及所述第2电子部件，
所述导热部包含与所述树脂部相比热传导率高的高热传导构件，
所述散热部与所述树脂部相比热传导率高。
3.根据权利要求1或者权利要求2所述的电子部件模块，其中，
所述第1电子部件以及所述第2电子部件分别安装在所述基板的一个主面上。
4.根据权利要求1或者权利要求2所述的电子部件模块，其中，
所述第2电子部件安装在所述基板的一个主面上，
所述第1电子部件安装在所述基板的另一个主面上。
5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的电子部件模块，其中，
所述第1电子部件和所述第2电子部件通过布线图案而相互电连接，该布线图案设置在所述基板的表面以及内部的至少一方。
6.根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的电子部件模块，其中，
所述第1电子部件为有源部件，
所述第2电子部件为无源部件。
7.根据权利要求6所述的电子部件模块，其中，
所述第2电子部件为层叠陶瓷电容器。
8.根据权利要求1至权利要求7中任一项所述的电子部件模块，其中，
在所述第2电子部件的第2面侧，所述导热部分别与所述第1端子电极、所述第2端子电极、以及位于所述第1端子电极和所述第2端子电极之间的部分的所述坯体相接。
9.根据权利要求2所述的电子部件模块，其中，
所述高热传导构件由平板状的绝缘性构件构成，并且经由粘接层而分别与所述第1端子电极以及所述第2端子电极连接。
10.根据权利要求2所述的电子部件模...
【专利技术属性】
技术研发人员：黑岩慎一郎，藤田幸宏，山田忠辉，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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