一种芯片封装结构及其制备方法、以及电子器件技术

本发明专利技术公开一种芯片封装结构及其制备方法、以及电子器件，所述芯片封装结构包括基板、元器件以及塑封体，元器件包括第一组元器件和第二组元器件，第一组元器件和第二组元器件间隔分布于基板的安装侧，第一组元器件包括沿远离基板的方向上依次排布的底层元器件和高层元器件，高层元器件朝向基板的一侧相对于基板的高度低于第二组元器件的高度；塑封体设于基板的安装侧，塑封体包括第一塑封体和第二塑封体，第一塑封体包裹底层元件设置，第二塑封体包裹高层元件和所述第二组元器件设置。本发明专利技术充分利用了封装空间，提高了封装结构的空间利用率，相同空间内可以集成更多的元器件，提升了封装密度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构及其制备方法、以及电子器件
本专利技术涉及半导体封装结构
，具体涉及一种芯片封装结构及其制备方法、以及电子器件。
技术介绍
电子产品的迅猛发展是当今封装技术进化的主要驱动力，小型化、高密度、高频高速、高性能、高可靠性和低成本是先进封装的主流发展方向，其中系统级封装(SystemInaPackage，SIP封装)是最重要也是最有潜力满足这种高密度系统集成的技术之一。SIP封装是指将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。在实际封装过程中，部分元器件的厚度远大于其他元器件，最终封装结构的厚度尺寸取决于该厚度较大的元器件，这样往往会造成封装结构空间上的浪费，不利于提高系统芯片封装结构的封装密度。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种芯片封装结构及其制备方法、以及电子器件，旨在提高系统芯片封装结构的空间利用率，提高封装密度。为实现上述目的，本专利技术提出一种芯片封装结构，包括：基板，所述基板具有安装侧；...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：/n基板，所述基板具有安装侧；/n元器件，所述元器件包括第一组元器件和第二组元器件，所述第一组元器件和第二组元器件间隔分布于所述安装侧，所述第一组元器件包括沿远离所述基板的方向上依次排布的底层元器件和高层元器件，所述高层元器件朝向所述基板的一侧相对于所述基板的高度低于所述第二组元器件相对于所述基板的高度；以及，/n塑封体，设于所述安装侧，所述塑封体包括第一塑封体和第二塑封体，所述第一塑封体包裹所述底层元件设置，所述第二塑封体包裹所述高层元件和所述第二组元器件设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有安装侧；
元器件，所述元器件包括第一组元器件和第二组元器件，所述第一组元器件和第二组元器件间隔分布于所述安装侧，所述第一组元器件包括沿远离所述基板的方向上依次排布的底层元器件和高层元器件，所述高层元器件朝向所述基板的一侧相对于所述基板的高度低于所述第二组元器件相对于所述基板的高度；以及，
塑封体，设于所述安装侧，所述塑封体包括第一塑封体和第二塑封体，所述第一塑封体包裹所述底层元件设置，所述第二塑封体包裹所述高层元件和所述第二组元器件设置。


2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一塑封体的材质包括LDS材料。


3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述底层元器件包括芯片、电阻器和电容器中的至少一种；和/或，
所述高层元器件包括芯片、电阻器和电容器中的至少一种；和/或，
所述第二组元器件包括电感器和晶体振荡器中的至少一种。


4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一组元器件设置有多组；和/或，
所述第一塑封体朝向所述高层元器件的一侧设有连接电路，所述高层元器件设于所述连接电路上。


5.一种如权利要求1至4任意一项所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一基板，所述基板具有安装侧，在所述基板的安装侧设置底层元器件；
对所述底层元器件进行塑封，形成包裹所述底层元器件设置的第一塑封体；
在所述第一塑封体远离所述基板的一侧设置高层元器件；
在所述基板的安装侧设置第二组元器件；
对所述第二组元器件和高层元器件进行塑封，形成同时包裹所述第二组元器件和高层元器件设置的第二塑封体，得到芯片封装结构。


6.如权利要求5所述的芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建超，于上家，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37