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本发明公开一种芯片封装结构及其制备方法、以及电子器件，所述芯片封装结构包括基板、元器件以及塑封体，元器件包括第一组元器件和第二组元器件，第一组元器件和第二组元器件间隔分布于基板的安装侧，第一组元器件包括沿远离基板的方向上依次排布的底层元器件...
该专利属于青岛歌尔微电子研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔微电子研究院有限公司授权不得商用。

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