天线封装模组及天线封装工艺制造技术

本发明专利技术公开一种天线封装模组及天线封装工艺，其中，天线封装模组包括基板、芯片、塑封层以及天线，基板包括相背设置的第一表面和第二表面；芯片贴装于基板的第一表面；塑封层包覆芯片，并与基板的第一表面连接；天线与基板电连接；天线设于第二表面或塑封层背离基板的一侧，并与基板电连接。本发明专利技术通过采用将基板、芯片和天线的堆叠设置，进而可以减小封装体的整体体积。

【技术实现步骤摘要】
天线封装模组及天线封装工艺
本专利技术涉及芯片封装
，特别涉及一种天线封装模组及天线封装工艺。
技术介绍
目前市场上无线通讯模组主要是主芯片模块额外连接天线模块或是将天线做成器件形式与主芯片结合做成模块。传统作法是先以SMT(SurfaceMountingTechnology，表面贴装工艺)工艺将芯片及相关器件贴片于基板上，紧接着塑封，产品切割，溅镀等工艺。相关技术中，天线和芯片安装于基板的同一表面，且天线和芯片之间需要间隔设置，导致基板表面尺寸大，导致封装体的整体尺寸大。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种天线封装模组及天线封装工艺，旨在改善现有天线封装模组体积大的问题。为实现上述目的，本专利技术提出的天线封装模组，包括：基板，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面；芯片，所述芯片设于所述基板的第一表面；塑封层，所述塑封层设于所述第一表面，并包覆所述芯片；以及天线，所述天线设于所述第二表面或所述塑封层背离所述基板的一侧，并与所述基板电连接。在本专利技术的一实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线封装模组，其特征在于，所述天线封装模组包括：/n基板，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面；/n芯片，所述芯片设于所述第一表面；/n塑封层，所述塑封层设于所述第一表面，并包覆所述芯片；以及/n天线，所述天线设于所述第二表面或所述塑封层背离所述基板的一侧，并与所述基板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线封装模组，其特征在于，所述天线封装模组包括：
基板，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面；
芯片，所述芯片设于所述第一表面；
塑封层，所述塑封层设于所述第一表面，并包覆所述芯片；以及
天线，所述天线设于所述第二表面或所述塑封层背离所述基板的一侧，并与所述基板电连接。


2.如权利要求1所述的天线封装模组，其特征在于，所述天线封装模组还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩为一端敞口的空腔结构；
所述塑封层设有环形槽，所述环形槽环绕所述芯片设置，所述屏蔽罩部分限位于所述环形槽，以使所述芯片容纳于所述屏蔽罩的空腔。


3.如权利要求2所述的天线封装模组，其特征在于，所述塑封层背离所述基板的一侧凹设有封盖槽，所述封盖槽对应所述芯片设置，所述封盖槽与所述环形槽连通。


4.如权利要求2所述的天线封装模组，其特征在于，所述天线设于所述基板的第二表面，所述塑封层还开设有多个第一通孔，所述第一通孔与所述环形槽间隔设置，所述天线封装模组还包括多个连接件，每一所述连接件设于一所述第一通孔内，并与所述基板连接。


5.如权利要求4所述的天线封装模组，其特征在于，所述天线封装模组还包括多个焊球，每一所述焊球设于一所述连接件背离所述基板的一侧。


6.如权利要求2所述的天线封装模组，其特征在于，所述天线封装模组还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述塑封层背离所述基板的一侧，所述天线设于所述绝缘层背离所述塑封层的一侧；
所述塑封层还开设有多个第一通孔，所述第一通孔与所述环形槽间隔设置；所述绝缘层上开设有多个第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔一一对应连通；
所述天线封装模组还包括多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺有静，于上家，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37