一种芯片封装体及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装体及其制备方法，芯片封装体，包括封装衬底、封装外壳、绝缘板、芯片组件、引脚接线板、防静电套、封装盖板、封装引脚和封装基板,所述封装基板的顶部端面设置有封装衬底,所述封装衬底的顶部端面设置有封装外壳,所述封装外壳的内侧底部安装有绝缘板,所述绝缘板的底部端面安装有引脚接线板,所述引脚接线板的外部四周均插接安装有封装引脚,所述封装引脚的一端套接安装有防静电套；本发明专利技术的芯片封装体，体积小巧，防护效果好；在使用时，具有良好的信号传递效果，信号感应灵敏；同时，在封装的过程中，使得封装体具有良好的干燥烘干效果，从而能够提高芯片的密封性，密封效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装体及其制备方法
本专利技术涉及芯片封装工艺
，具体为一种芯片封装体及其制备方法。
技术介绍
芯片封装体是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用；现有技术中的芯片封装体，引脚之间缺乏防护结构，使得引脚之间容易产生静电，从而导致静电干扰会影响芯片的正常使用；同时，芯片封装体在封装的过程中，干燥效果较差，从而使得硅胶的干燥效果较差，进而影响芯片封装体的封装效果，因此，设计一种芯片封装体及其制备方法是很有必要的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片封装体及其制备方法，芯片封装体，体积小巧，防护效果好；在使用时，具有良好的信号传递效果，信号感应灵敏；同时，在封装的过程中，使得封装体具有良好的干燥烘干效果，从而能够提高芯片的密封性，密封效果好。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装体，其特征在于，包括封装衬底(1)、封装外壳(2)、绝缘板(3)、芯片组件(4)、引脚接线板(5)、防静电套(6)、封装盖板(7)、封装引脚(8)和封装基板(9),所述封装基板(9)的顶部端面设置有封装衬底(1),所述封装衬底(1)的顶部端面设置有封装外壳(2),所述封装外壳(2)的内侧底部安装有绝缘板(3),所述绝缘板(3)的底部端面安装有引脚接线板(5),所述引脚接线板(5)的外部四周均插接安装有封装引脚(8),所述封装引脚(8)的一端套接安装有防静电套(6),且防静电套(6)的一端与封装外壳(2)固定连接,所述绝缘板(3)的顶部上方设置有芯片组件(4),所述封装外壳(2)...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装体，其特征在于，包括封装衬底(1)、封装外壳(2)、绝缘板(3)、芯片组件(4)、引脚接线板(5)、防静电套(6)、封装盖板(7)、封装引脚(8)和封装基板(9),所述封装基板(9)的顶部端面设置有封装衬底(1),所述封装衬底(1)的顶部端面设置有封装外壳(2),所述封装外壳(2)的内侧底部安装有绝缘板(3),所述绝缘板(3)的底部端面安装有引脚接线板(5),所述引脚接线板(5)的外部四周均插接安装有封装引脚(8),所述封装引脚(8)的一端套接安装有防静电套(6),且防静电套(6)的一端与封装外壳(2)固定连接,所述绝缘板(3)的顶部上方设置有芯片组件(4),所述封装外壳(2)的顶部端面固定安装有封装盖板(7)；
所述芯片组件(4)包括耐热玻璃约束底座(41)、芯片本体(42)、芯片固定板(43)、硅振动膜(44)、介质管道(45)、介电层(46)、金属膜(47)、键合引线(48)和压敏电阻(49),所述耐热玻璃约束底座(41)安装在绝缘板(3)的顶部上方,所述耐热玻璃约束底座(41)的顶部端面中央安装有芯片本体(42),所述芯片本体(42)的外部贴合有硅振动膜(44),所述硅振动膜(44)的底部端面两侧均贴合安装有芯片固定板(43),且芯片固定板(43)的底部与耐热玻璃约束底座(41)固定连接,所述芯片本体(42)的顶部端面贴合安装有介电层(46),所述介电层(46)的两侧端面均插接安装有压敏电阻(49),且压敏电阻(49)的底部穿过介电层(46)、硅振动膜(44)与芯片本体(42)连接,所述介电层(46)的端面两侧顶部均贴合安装有金属膜(47),所述金属膜(47)的顶部端面连接安装有键合引线(48),且键合引线(48)的另一端穿过绝缘板(3)与引脚接线板(5)连接。


2.根据权利要求1的一种芯片封装体，其特征在于：所述芯片本体(42)与耐热玻璃约束底座(41)之间填充有硅胶；所述耐热玻璃约束底座(41)的端面中央开设有介质管道(45),且介质管道(45)的底部贯穿绝缘板(3)、封装衬底(1)与封装基板(9)连通。


3.一种芯片封装体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1：将封装外壳(2)的内部进行清洁后，将引脚接线板(5)固定安装在封装外壳(2)的内部，并将封装引脚(8)穿过防静电套(6)与封装外壳(2)内部的引脚接线板(5)焊接固定，并将防静电套(6)的一端与封装外壳(2)固定安装,使得封装引脚(8)固定完成；
步骤S2：将芯片组件(4)的键合引线(48)的底部一端与引脚接线板(5)的顶部焊接固定,将绝缘板(3)填充安装在引脚接线板(5)的顶部，使得芯片组件(4)的键合引线(48)贯穿绝缘板(3)；
步骤S3：将芯片本体(42)清洁后安装在耐热玻璃约束底座(41)的顶部后，将耐热玻璃约束底座(41)与绝缘板(3)粘结固定；
步骤S4：将芯片组件(4)进行初步封装处理，将压敏电阻(49)与芯片本体(42)连接，再将硅振动膜(44)套接安装在芯片本体(42)的表面，套接完成后，将介电层(46)均匀涂刷在芯片本体(42)外侧硅振动膜(44)的表面，使得压敏电阻(49)穿过介电层(46)、硅振动膜(44)与外界连接，从而芯片本体(42)进行初步封装；
步骤S5：在介电层(46)表面插接安装有压敏电阻(49)的位置粘结安装金属膜(47)，使得压敏电阻(49)的顶部与金属膜(47)连接，再分别将...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓波，赵凡奎，
申请(专利权)人：安徽龙芯微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34