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本发明公开一种天线封装模组及天线封装工艺，其中，天线封装模组包括基板、芯片、塑封层以及天线，基板包括相背设置的第一表面和第二表面；芯片贴装于基板的第一表面；塑封层包覆芯片，并与基板的第一表面连接；天线与基板电连接；天线设于第二表面或塑封层背...
该专利属于青岛歌尔微电子研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔微电子研究院有限公司授权不得商用。

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