一种一体式封装LED制造技术

一种一体式封装LED，包括PCB板和设在PCB板上的若干个COB灯珠，所述COB灯珠单独设置正负极并电性连接在PCB板上，PCB板设有用于与外接电源电性连接并给PCB板上所有COB灯珠供电的总电极。采用上述技术方案，将COB灯珠集中在一块PCB板上，制造环节集成度高，生产效率高，产品质量稳定，后期贴装效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种一体式封装LED
本专利技术涉及封装LED
，尤其是一种一体式封装LED。
技术介绍
在现有的照明
中，通过多颗COB灯珠贴装到散热器上和其他器件组装成灯具，但是会存在以下问题：（1）一个灯具需要多次贴装COB灯珠，且每颗灯珠需要通过人工焊线连接，组成电路；（2）多次贴装COB灯珠，无法保证每颗COB灯珠的散热膏都涂覆均匀；（3）每颗灯珠需要单独光学设计，无法保证每颗COB的光学一致性；（4）COB灯珠由拼板组成，每颗COB是单独的个体，无电路连接；封装作业时，需对每颗COB灯珠进行电性检测；分光作业时，需先分板，对每颗COB灯珠进行光学检测；包装作业，需对每颗COB灯珠进行包装。因此，需要改进。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种一体式封装LED，将COB灯珠集中在一块PCB板上，制造环节集成度高，生产效率高，产品质量稳定，后期贴装环节，贴装效率高。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种一体式封装LED，包括PCB板和设在PCB板上的若干个COB灯珠，所述COB灯珠单独设置正负极并电性连接在PCB板上，PCB板设有用于与外接电源电性连接并给PCB板上所有COB灯珠供电的总电极。进一步的，所述PCB板包括基板和设在基板上的BT线路层。进一步的，所述COB灯珠包括若干LED芯片和覆盖在LED芯片上的荧光胶，所述BT线路层对应每个COB灯珠皆设有固晶槽，LED芯片设置在固晶槽中，固晶槽的槽口处设有围堰，所述荧光胶填充在围堰以及固晶槽中。进一步的，所述LED芯片正装在基板上且LED芯片的金线连接在BT线路层上。进一步的，所述COB灯珠呈矩形阵列在PCB板上。进一步的，所述PCB的背面形成散热膏涂覆面。进一步的，所述PCB板上设有螺丝固定孔位，所述螺丝固定孔位为沉孔。采用上述方案，将多颗COB灯珠，集成到一块PCB板上；具有如下有益效果：对于灯具厂而言：（1）可以根据需求，对每颗COB灯珠单独控制；（2）只需将PCB板的总电极与灯具上的电源连接，一次贴装，一次焊线即可，减少人工操作次数。（3）只需一次涂覆散热膏，可以保证每颗COB灯珠散热均匀性，提高产品性能；（4）因为采用集成式的结构，每颗COB可以共用一块整面光学透镜，保证光学一致性；（5）螺丝固定孔位采用沉孔的设计方式，螺丝头不突出到出光面外侧，保证了安装螺丝后不对产品光学性能造成影响。对于封装厂而言：（1）作业工序：固晶-焊线-围堰-点胶-分光-包装，减少了点胶和分光之间的分板作业工序；（2）减少电性工序测试次数，只需一次测试，即可检测整个PCB上的COB灯珠；（3）减少分光次数，分光只需一次测试，即可检测整个PCB板上的COB灯珠；（4）一块PCB即为一颗拼板，PCB上的每个COB灯珠通过电路连接，保证了COB灯珠连接的稳定性。附图说明图1为本技术的俯面示意图。图2为本技术的截面示意图。图3为图2中A处放大示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例，对本技术进行说明。如图1-3所示，一种一体式封装LED，包括PCB板1和设在PCB板1上的若干个呈矩形阵列的COB灯珠2，COB灯珠2单独设置正负极并电性连接在PCB板1上，PCB板1设有用于与外接电源电性连接并给PCB板1上所有COB灯珠2供电的总电极3，PCB的背面形成散热膏涂覆面，PCB板1上设有螺丝固定孔位4，螺丝固定孔位4为沉孔，通过设置螺丝将PCB板1固定在灯具上。具体的，PCB板1包括基板5和设在基板5上的BT线路层6，COB灯珠2包括若干LED芯片7和覆盖在LED芯片7上的荧光胶（图中未示出），BT线路层6对应每个COB灯珠2皆设有固晶槽8，LED芯片7设置在固晶槽8中，固晶槽8的槽口处设有围堰9，LED芯片7正装在基板5上且LED芯片7的金线与BT线路层6连接，荧光胶填充在围堰9以及固晶槽8中。采用上述方案，将多颗COB灯珠2，集成到一块PCB板1上；具有如下有益效果：对于灯具厂而言：（1）可以根据需求，对每颗COB灯珠2单独控制；（2）只需将PCB板1的总电极3与灯具上的电源连接，一次贴装，一次焊线即可，减少人工操作次数。（3）只需一次涂覆散热膏，可以保证每颗COB灯珠2散热均匀性，提高产品性能；（4）因为采用集成式的结构，每颗COB可以共用一块整面光学透镜，保证光学一致性；（5）螺丝固定孔位4采用沉孔的设计方式，螺丝头不突出到出光面外侧，保证了安装螺丝后不对产品光学性能造成影响。对于封装厂而言：（1）作业工序：固晶-焊线-围堰9-点胶-分光-包装，减少了点胶和分光之间的分板作业工序；（2）减少电性工序测试次数，只需一次测试，即可检测整个PCB上的COB灯珠2；（3）减少分光次数，分光只需一次测试，即可检测整个PCB板1上的COB灯珠2；（4）一块PCB即为一颗拼板，PCB上的每个COB灯珠2通过电路连接，保证了COB灯珠2连接的稳定性。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改、组合和变化。凡在本专利技术的精神和原理之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的权利要求范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体式封装LED，其特征在于：包括PCB板和设在PCB板上的若干个COB灯珠，所述COB灯珠单独设置正负极并电性连接在PCB板上，PCB板设有用于与外接电源电性连接并给PCB板上所有COB灯珠供电的总电极。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体式封装LED，其特征在于：包括PCB板和设在PCB板上的若干个COB灯珠，所述COB灯珠单独设置正负极并电性连接在PCB板上，PCB板设有用于与外接电源电性连接并给PCB板上所有COB灯珠供电的总电极。


2.根据权利要求1所述的一体式封装LED，其特征在于：所述PCB板包括基板和设在基板上的BT线路层。


3.根据权利要求2所述的一体式封装LED，其特征在于：所述COB灯珠包括若干LED芯片和覆盖在LED芯片上的荧光胶，所述BT线路层对应每个COB灯珠皆设有固晶槽，LED芯片设置在固晶槽中，固晶槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘焕聪，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44