一种便于检查插件元件引脚上锡是否良好的焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于检查插件元件引脚上锡是否良好的焊盘结构，主要解决现有技术中存在的插件元件上锡不良导致在检测时增加工作量且拉低生产效率的问题。该焊盘结构，包括开设在PCB板上的主焊盘，开设在主焊盘一侧的孔焊盘，以及设置在PCB板内部并用于连通主焊盘与孔焊盘且用于将主焊盘中焊锡引流至孔焊盘中的连通槽。通过上述方案，本实用新型专利技术达到了方便快速的检测插件元件引脚焊接是否良好的目的，具有很高的实用价值和推广价值。

【技术实现步骤摘要】
一种便于检查插件元件引脚上锡是否良好的焊盘结构
本技术属于PCB板焊接
，具体地讲，是涉及一种便于检查插件元件引脚上锡是否良好的焊盘结构。
技术介绍
目前对于插件元器件(如DC座子、按键、USB头、SMA头等各种插件元器件的PCB封装)在PCB板过波峰炉焊接后，一般只有锡在过炉面引脚焊盘表层会连在一起，此时单纯的通过肉眼去检测上锡的良好性是非常困难的。特别是插件元器件引脚比较短时更难判断。在PCB板过波峰炉焊接时容易形成包锡假焊(漏焊、虚焊)，从而导致整个PCB功能异常，严重的甚至会导致元器件脱落等情况发生。如果为了避免这种情况发生，通常情况是工作人员通过万用表逐个进行排查，虽然出厂产品的质量得到了保证，但是这无形之中增加了工作量也拉低了生产效率。因此如何解决现有技术存在的不足是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于检查插件元件引脚上锡是否良好的焊盘结构，主要解决现有技术中存在的插件元件上锡不良导致在检测时增加工作量且拉低生产效率的问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种便于检查插件元件引脚上锡是否良好的焊盘结构，包括开设在PCB板上的主焊盘，开设在主焊盘一侧的孔焊盘，以及设置在PCB板内部并用于连通主焊盘与孔焊盘且用于将主焊盘中焊锡引流至孔焊盘中的连通槽。具体地，所述孔焊盘的直径为主焊盘直径的三分之二。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：(1)本技术通过在现有PCB板的主焊盘旁边开设一个孔焊盘，同时通过连通槽将两个焊盘连通，在进行主焊盘焊锡时，热熔的锡会随着插入主焊盘内的插件引脚向PCB板内部注入一部分，注入的一部分锡会进入到连通槽中，进而反流到孔焊盘中，因此工作人员在检查PCB板上插件是否焊接完好时，不再需要使用仪器进行检测，只需要观察孔焊盘中是否有焊锡即可确认相关引脚是否焊接良好。当存在虚焊、漏焊等情况时，热熔的锡是不会顺着引脚进入到孔焊盘中，因此通过设置本申请这种焊盘结构，可以直观的检查插件元件的引脚是否焊接良好，相对于传统的检测方式，本技术检测方式简单且速度更快，提高了生产线效率。(2)本技术设置的孔焊盘在发现焊锡不充分时，还可以在孔焊盘处进行加锡补焊处理，热熔的焊锡具有流动性的特点，使得插件的引脚被加固焊接，从而防止假焊或者元件脱落的情况发生。附图说明图1为本技术的剖视图。图2为本技术的俯视图。上述附图中，附图标记对应的部件名称如下：1-主焊盘，2-孔焊盘，3-连通槽，4-PCB板。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明，本技术的实施方式包括但不限于下列实施例。实施例如图1与图2所示，一种便于检查插件元件引脚上锡是否良好的焊盘结构，其特征在于，包括开设在PCB板上的主焊盘1，开设在主焊盘1一侧的孔焊盘2，以及设置在PCB板内部并用于连通主焊盘1与孔焊盘2且用于将主焊盘1中焊锡引流至孔焊盘2中的连通槽3，其中，孔焊盘2的形状可以是圆形也可以是椭圆形，并且孔焊盘2的直径为主焊盘1直径的三分之二，伸出长度(孔焊盘直径)是孔焊盘2孔径的三分之二效果比较好。如果伸出的长度过长一是两个孔内径重叠的部分会过少影响效果二是伸出的长度过长会增大新焊盘的占用面积影响其他器件的布局和布线；如果伸出的长度过短会被器件本身遮挡住影响观察。使用本技术焊盘结构时，首先将需要进行焊接的插件元件安装正常的插接方式插入到PCB板4的主焊盘1中，然后经过波峰炉焊接后，经热熔后的锡会通过主焊盘1中的引脚渗透到连通槽3中，然后流入孔焊盘2中。在PCB板4上元件焊接好之后，可以直观的通过观察孔焊盘2中是否上锡良好来判断对应主焊盘1中的引脚是否焊接良好，当孔焊盘2中上锡不好时，可以通过在孔焊盘2加锡补焊处理，从而起到方便观察与加固焊接，防止器件假焊甚至脱落现象出现，并且通过使用具有本技术焊盘结构的PCB板4，不再需要使用仪器进行检测，只需要观察孔焊盘中是否有焊锡即可确认相关引脚是否焊接良好。当存在虚焊、漏焊等情况时，热熔的锡是不会顺着引脚进入到孔焊盘中，因此通过设置本申请这种焊盘结构，可以直观的检查插件元件的引脚是否焊接良好，相对于传统的检测方式，本技术检测方式简单且速度更快，提高了生产线效率。如果插件有假焊现象那新增的孔焊盘上锡就不会饱满，所以可以通过新增的孔焊盘上锡是否饱满来判断插件器件是否焊接良好上述实施例仅为本技术的优选实施例，并非对本技术保护范围的限制，但凡采用本技术的设计原理，以及在此基础上进行非创造性劳动而做出的变化，均应属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于检查插件元件引脚上锡是否良好的焊盘结构，其特征在于，包括开设在PCB板上的主焊盘(1)，开设在主焊盘(1)一侧的孔焊盘(2)，以及设置在PCB板内部并用于连通主焊盘(1)与孔焊盘(2)且用于将主焊盘(1)中焊锡引流至孔焊盘(2)中的连通槽(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于检查插件元件引脚上锡是否良好的焊盘结构，其特征在于，包括开设在PCB板上的主焊盘(1)，开设在主焊盘(1)一侧的孔焊盘(2)，以及设置在PCB板内部并用于连通主焊盘(1)与孔焊盘(2)且用于将主焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：高琪，刘松辉，
申请(专利权)人：深圳市网是科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44