电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电路板及其制造方法，电路板包括：绝缘体，具有位置相对的一绝缘体顶层与绝缘体底层；以及至少一导电端子，具有顶层延伸臂、底层延伸臂与分别电性连通顶层延伸臂与底层延伸臂的端子本体，且顶层延伸臂与底层延伸臂分别具有顶层线路与底层线路；其中，导电端子嵌入成型于绝缘体中，而绝缘体还具有至少一定位井，定位井由绝缘体顶层或绝缘体底层延伸至导电端子，以外露顶层延伸臂或底层延伸臂，而于导电端子嵌入成型于绝缘体中时，对顶层延伸臂或底层延伸臂提供定位，使顶层线路得外露于绝缘体顶层，或使底层线路得外露于绝缘体底层。本发明专利技术解决了在电路板上小尺寸的通孔无法有效电镀导电材料的问题。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法
本专利技术属于电子构件领域，特别是涉及一种由导电端子电性连通至少两层线路的电路板及其制造方法。
技术介绍
电路板(即Printedcircuitboard，简称PCB)上通常会有至少一导电孔，所述导电孔在一通孔上透过导电材料的电镀而形成，可用来连通电路板上的两层或多层之间的线路。然而，由于电路板上的零件愈放愈多，导致电路板上的线路愈来愈密集，使得可供设置通孔的空间愈来愈小，让在通孔上电镀导电材料以形成导电孔的困难度增加，因为要在小尺寸的通孔上均匀电镀导电材料会存在相当大的难度。因此，如何在不透过导电孔的方式，连通电路板上的两层或多层之间的线路，以解决在电路板上小尺寸的通孔无法有效电镀导电材料的问题，即为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种电路板及其制造方法，用于解决现有技术在电路板上小尺寸的通孔无法有效电镀导电材料的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术一方面提供一种电路板，所述电路板包括：一绝缘体，所述绝缘体具有位置相对的一绝缘体顶层与一绝缘体底层；以及至少一导电端子，所述导电端子具有一顶层延伸臂、一底层延伸臂与分别电性连通所述顶层延伸臂与所述底层延伸臂的一端子本体，且所述顶层延伸臂与所述底层延伸臂分别具有一顶层线路与一底层线路；其中，所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中，而所述绝缘体还具有至少一定位井，所述定位井由所述绝缘体顶层或所述绝缘体底层延伸至所述导电端子，以外露所述顶层延伸臂或所述底层延伸臂，而于所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中时，对所述顶层延伸臂或所述底层延伸臂提供定位，使所述顶层线路得外露于所述绝缘体顶层，或使所述底层线路得外露于所述绝缘体底层。于本专利技术的一实施例中，所述绝缘体还具有一绝缘体侧面，所述导电端子还具有一焊接臂，所述焊接臂连接所述顶层延伸臂、所述底层延伸臂或所述端子本体且具有一焊接线路，所述焊接线路外露于所述绝缘体侧面。于本专利技术的一实施例中，所述端子本体与所述焊接臂实质平行。于本专利技术的一实施例中，所述定位井外露所述顶层延伸臂的部位位于所述顶层线路的下方，或所述定位井外露所述底层延伸臂的部位位于所述底层线路的上方。于本专利技术的一实施例中，所述顶层延伸臂具有一顶层定位孔，所述顶层定位孔于所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中时对所述顶层线路提供定位，使所述顶层线路得外露于所述绝缘体顶层上的预定位置；所述底层延伸臂具有一底层定位孔，所述底层定位孔于所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中时对所述底层线路提供定位，使所述底层线路得外露于所述绝缘体底层上的预定位置。于本专利技术的一实施例中，所述至少一导电端子为彼此电性隔离的复数导电端子。本专利技术另一方面提供一种电路板制造方法，所述电路板制造方法包括：提供一注胶模具；提供至少一导电端子，所述导电端子具有一顶层延伸臂、一底层延伸臂与分别电性连通所述顶层延伸臂与所述底层延伸臂的一端子本体，且所述顶层延伸臂与所述底层延伸臂分别具有一顶层线路与一底层线路；将所述导电端子置入所述注胶模具中并摆设定位；在所述注胶模具中注胶以形成一绝缘体，使所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中，而所述绝缘体具有位置相对的一绝缘体顶层、一绝缘体底层与至少一定位井，所述定位井由所述绝缘体顶层或所述绝缘体底层延伸至所述导电端子，以外露所述顶层延伸臂或所述底层延伸臂，而利于所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中时，对所述顶层延伸臂或所述底层延伸臂提供定位，使所述顶层线路得外露于所述绝缘体顶层，或使所述底层线路得外露于所述绝缘体底层以形成电路板。于本专利技术的一实施例中，所述绝缘体还具有一绝缘体侧面，所述导电端子还具有一焊接臂，所述焊接臂连接所述底层延伸臂且具有一焊接线路，所述焊接线路外露于所述绝缘体侧面。于本专利技术的一实施例中，所述端子本体与所述焊接臂实质平行。于本专利技术的一实施例中，所述定位井外露所述顶层延伸臂的部位位于所述顶层线路的下方，或所述定位井外露所述底层延伸臂的部位位于所述底层线路的上方。于本专利技术的一实施例中，所述顶层延伸臂还具有一顶层定位孔，所述顶层定位孔利于所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中时对所述顶层线路提供定位，使所述顶层线路得外露于所述绝缘体顶层上的预定位置；所述底层延伸臂还具有一底层定位孔，所述底层定位孔利于所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中时对所述底层线路提供定位，使所述底层线路得外露于所述绝缘体底层上的预定位置。于本专利技术的一实施例中，所述至少一导电端子为彼此电性隔离的复数导电端子。如上所述，本专利技术的电路板及其制造方法，具有以下有益效果：本专利技术所述电路板及其制造方法透过将导电端子嵌入成型于电路板的绝缘体中，并由导电端子电性连通电路板上至少两层的线路，而解决在电路板上小尺寸的通孔无法有效电镀导电材料的问题，实现了在不透过导电孔的方式，连通电路板上的两层或多层之间的线路的技术。附图说明图1显示为本专利技术的电路板制造方法的步骤流程示意图。图2显示为本专利技术的电路板的导电端子的立体示意图。图3显示为本专利技术的电路板制造方法的步骤示意图。图3-1显示为本专利技术的电路板制造方法的步骤示意图。图4显示为本专利技术的电路板制造方法的步骤示意图。图4-1显示为本专利技术的电路板制造方法的步骤示意图。图5显示为本专利技术的电路板制造方法的步骤示意图。图5-1显示为本专利技术的电路板制造方法的步骤示意图。图6显示为本专利技术的电路板制造方法的步骤示意图。图6-1显示为本专利技术的电路板制造方法的步骤示意图图7显示为本专利技术的电路板制造方法的步骤示意图。图7-1显示为本专利技术的电路板制造方法的步骤示意图图8显示为本专利技术的电路板制造方法的步骤示意图。图8-1显示为本专利技术的电路板制造方法的步骤示意图。图9显示为本专利技术的电路板制造方法的步骤示意图。图9-1显示为本专利技术的电路板制造方法的步骤示意图。图10显示为本专利技术的电路板的第一层的立体示意图。图10-1显示为沿图10中AA线段截切的截面示意图。图11显示为本专利技术的电路板的第二层的立体示意图。元件标号说明具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关的改变或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：/n一绝缘体，所述绝缘体具有位置相对的一绝缘体顶层与一绝缘体底层；以及/n至少一导电端子，所述导电端子具有一顶层延伸臂、一底层延伸臂与分别电性连通所述顶层延伸臂与所述底层延伸臂的一端子本体，且所述顶层延伸臂与所述底层延伸臂分别具有一顶层线路与一底层线路；/n其中，所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中，而所述绝缘体还具有至少一定位井，所述定位井由所述绝缘体顶层或所述绝缘体底层延伸至所述导电端子，以外露所述顶层延伸臂或所述底层延伸臂，而于所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中时，对所述顶层延伸臂或所述底层延伸臂提供定位，使所述顶层线路得外露于所述绝缘体顶层，或使所述底层线路得外露于所述绝缘体底层。/n

【技术特征摘要】
20190621 TW 1081218331.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：
一绝缘体，所述绝缘体具有位置相对的一绝缘体顶层与一绝缘体底层；以及
至少一导电端子，所述导电端子具有一顶层延伸臂、一底层延伸臂与分别电性连通所述顶层延伸臂与所述底层延伸臂的一端子本体，且所述顶层延伸臂与所述底层延伸臂分别具有一顶层线路与一底层线路；
其中，所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中，而所述绝缘体还具有至少一定位井，所述定位井由所述绝缘体顶层或所述绝缘体底层延伸至所述导电端子，以外露所述顶层延伸臂或所述底层延伸臂，而于所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中时，对所述顶层延伸臂或所述底层延伸臂提供定位，使所述顶层线路得外露于所述绝缘体顶层，或使所述底层线路得外露于所述绝缘体底层。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘体还具有一绝缘体侧面，所述导电端子还具有一焊接臂，所述焊接臂连接所述顶层延伸臂、所述底层延伸臂或所述端子本体且具有一焊接线路，所述焊接线路外露于所述绝缘体侧面。


3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述端子本体与所述焊接臂实质平行。


4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述定位井外露所述顶层延伸臂的部位位于所述顶层线路的下方，或所述定位井外露所述底层延伸臂的部位位于所述底层线路的上方。


5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述顶层延伸臂具有一顶层定位孔，所述顶层定位孔于所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中时对所述顶层线路提供定位，使所述顶层线路得外露于所述绝缘体顶层上的预定位置；所述底层延伸臂具有一底层定位孔，所述底层定位孔于所述导电端子嵌入成型于所述绝缘体中时对所述底层线路提供定位，使所述底层线路得外露于所述绝缘体底层上的预定位置。


6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述至少一导电端子为彼此电性隔离的复数导电端子。


7.一种电...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈仲，黄睦容，
申请(专利权)人：唐虞企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71