电路装置制造方法及图纸

电路装置(1)具备电路基板(10)、搭载于电路基板(10)的电感器(20)及向电路基板(10)及电感器(20)组装的散热构件(50)。电感器(20)具备壳体主体(42)和从壳体主体(42)与电路基板(10)平行地延伸的安装片(47)。散热构件(50)具备沿着电路基板(10)中的与搭载电感器(20)的安装面(10F1)相反一侧的散热面(10F2)而配置的主板部(51)和从主板部(51)延伸且将电路基板(10)和安装片(47)贯通的支柱部(52)。电路基板(10)及安装片(47)与支柱部(52)通过粘接剂(A)而固定。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路装置
由本说明书公开的技术涉及电路装置。
技术介绍
以往，作为执行车载电装品的通电、断电的装置，已知有具备电路基板和安装于该电路基板的电子部件的电路装置。在这样的电路装置中，在安装于电路基板上的电子部件中，存在电感器等比较大型的电子部件。大型的电子部件若仅将端子通过软钎焊而与电路基板上的导电电路连接，则可能会因行驶中的振动等而在焊锡产生裂纹，因此，例如通过螺纹紧固而机械固定于电路基板上(参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-253508号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在上述的结构中，在电路基板上，在固定电子部件的螺钉的紧固位置的周围需要用于螺钉的紧固作业的比较宽广的空间，在该空间中无法配置导体电路或其他的电子部件，因此电路基板的高密度化存在界限。用于解决课题的手段由本说明书公开的电路装置具备：电路基板；一个电子部件，搭载于所述电路基板；及组装构件，供所述电路基板及所述一个电子部件组装，所述一个电子部件具备主体和从所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路装置，具备：/n电路基板；/n一个电子部件，搭载于所述电路基板；及/n组装构件，供所述电路基板及所述一个电子部件组装，/n所述一个电子部件具备主体和从所述主体与所述电路基板平行地延伸的安装片，/n所述组装构件具备沿着所述电路基板配置的基部和从所述基部延伸且将所述电路基板和所述安装片贯通的支柱部，/n所述电路基板与所述支柱部及所述安装片与所述支柱部通过固定构件而固定。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180522 JP 2018-0978711.一种电路装置，具备：
电路基板；
一个电子部件，搭载于所述电路基板；及
组装构件，供所述电路基板及所述一个电子部件组装，
所述一个电子部件具备主体和从所述主体与所述电路基板平行地延伸的安装片，
所述组装构件具备沿着所述电路基板配置的基部和从所述基部延伸且将所述电路基板和所述安装片贯通的支柱部，
所述电路基板与所述支柱部及所述安装片与所述支柱部通过固定构件而固定。


2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：山根茂树，土田敏之，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP