电路装置制造方法及图纸

电路装置(1)具备电路基板(10)、搭载于电路基板(10)的电感器(20)及向电路基板(10)及电感器(20)组装的散热构件(50)。电感器(20)具备壳体主体(42)和从壳体主体(42)与电路基板(10)平行地延伸的安装片(47)。散热构件(50)具备沿着电路基板(10)中的与搭载电感器(20)的安装面(10F1)相反一侧的散热面(10F2)而配置的主板部(51)和从主板部(51)延伸且将电路基板(10)和安装片(47)贯通的支柱部(52)。电路基板(10)及安装片(47)与支柱部(52)通过粘接剂(A)而固定。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路装置
由本说明书公开的技术涉及电路装置。
技术介绍
以往，作为执行车载电装品的通电、断电的装置，已知有具备电路基板和安装于该电路基板的电子部件的电路装置。在这样的电路装置中，在安装于电路基板上的电子部件中，存在电感器等比较大型的电子部件。大型的电子部件若仅将端子通过软钎焊而与电路基板上的导电电路连接，则可能会因行驶中的振动等而在焊锡产生裂纹，因此，例如通过螺纹紧固而机械固定于电路基板上(参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-253508号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在上述的结构中，在电路基板上，在固定电子部件的螺钉的紧固位置的周围需要用于螺钉的紧固作业的比较宽广的空间，在该空间中无法配置导体电路或其他的电子部件，因此电路基板的高密度化存在界限。用于解决课题的手段由本说明书公开的电路装置具备：电路基板；一个电子部件，搭载于所述电路基板；及组装构件，供所述电路基板及所述一个电子部件组装，所述一个电子部件具备主体和从所述主体与所述电路基板平行地延伸的安装片，所述组装构件具备沿着所述电路基板配置的基部和从所述基部延伸且将所述电路基板和所述安装片贯通的支柱部，所述电路基板与所述支柱部及所述安装片与所述支柱部通过固定构件而固定。根据上述的结构，与将电子部件通过螺纹紧固而固定于电路基板上的情况相比，能够减小电路基板上的电子部件的固定所需的空间，因此能够不妨碍电路基板的高密度化而将电子部件牢固地安装于电路基板。在上述的结构中，可以是，所述固定构件粘接剂。根据这样的结构，能够便宜且可靠地将电路基板及安装片与支柱部固定。在上述的结构中，可以是，所述一个电子部件是电感器。或者，可以是，所述一个电子部件是变压器。如上所述的结构尤其适合于将如电感器、变压器这样比较大且具有重量的电子部件固定于电路基板上的情况。在上述的结构中，可以是，所述组装构件是散热构件。根据这样的结构，散热构件能够兼任将电路基板与一个电子部件固定的构件，因此能够避免部件件数的增加。在上述的结构中，可以是，所述安装片或所述安装片及所述主体以与所述电路基板之间具有空间的方式配置，在所述空间内配置有搭载于所述电路基板的其他的电子部件。根据这样的结构，能够谋求电路装置的高密度化。专利技术效果根据由本说明书公开的电路装置，能够不妨碍电路基板的高密度化而将电子部件牢固地安装于电路基板。附图说明图1是实施方式的电路装置的立体图。图2是实施方式的电路装置的俯视图。图3是实施方式的电路装置的主视图。图4是实施方式的电路装置的后视图。图5是实施方式的电路装置的右视图。图6是图2的A-A线剖视图。图7是图2的B-B线剖视图。图8是实施方式的电路装置的分解立体图。图9是在实施方式中安装有其他的电子部件的电路基板的立体图。图10是在实施方式中安装有其他的电子部件的电路基板的俯视图。图11是实施方式的电感器的立体图。图12是实施方式的电感器的俯视图。图13是实施方式的电感器的主视图。图14是实施方式的电感器的右视图。图15是实施方式的线圈及磁性芯的立体图。图16是实施方式的散热构件的立体图。图17是示出在实施方式中向电路基板安装电感器的状况的立体图。图18是示出在实施方式中向安装有电感器的电路基板组装散热构件的状况的立体图。图19是变形例的电路装置中的支柱部的周围的局部放大图。具体实施方式参照图1～图18来说明实施方式。本实施方式的电路装置1是在车辆中配设于2个电源系之间而变换电源间的电压的转换器装置。如图8所示，电路装置1具备电路基板10、安装于该电路基板10的电子部件20、60及将从电路基板10产生的热散发的散热构件50(相当于组装构件)。电路基板10具有在由玻璃基材或玻璃无纺布基材构成的绝缘板的一面具备通过印制布线技术而形成的导电电路的一般的结构。如图9所示，该电路基板10具有一对第一支柱插通孔11和一对通孔12。多个电子部件20、60配置于电路基板10的表背两面中的一面(安装面10F1：图4的上表面)。多个电子部件20、60中的一个电子部件是大型的电感器20。另外，其他的电子部件60是FET(FieldEffectTransistor：场效应晶体管)、小型的电感器、电容器、电阻等比较小型且轻的部件。电感器20具备线圈21、磁性芯31及电感器壳体41。如图15所示，线圈21是将扁平线呈扁立状且圆环状缠绕而成的扁立线圈。线圈21具备被缠绕且作为整体而呈筒状的缠绕部22和从该缠绕部22沿着缠绕部22的轴向而向同一方向(图15的下方)延伸出且与电路基板10的导电电路连接的一对引线端子23。磁性芯31由铁氧体等磁性体构成，如图15所示，通过将互相同形同大的第一芯32A和第二芯32B组合而构成。如图6所示，第一芯32A具备平板状的主壁部33A、从主壁部33A的一面朝向对方的第二芯32B突出的圆柱状的轴部34A及从主壁部33A的对向的一对侧缘向与轴部34A相同的方向突出的一对支承壁35A。第二芯32B也同样地具备主壁部33B、轴部34B及一对支承壁35B。第一芯32A和第二芯32B以使轴部34A、34B、支承壁35A、35B互相对接的方式重叠。如图6所示，线圈21以缠绕部22缠绕于轴部34A、34B的周围的状态配置于2个主壁部33A、33B之间。电感器壳体41是合成树脂制，如图11所示，具备将磁性芯31和缠绕部22收容于内部的壳体主体42(相当于主体)、从壳体主体42突出的一对安装片47及同样从壳体主体42突出的4条腿部49。如图12、图13及图14所示，壳体主体42具备矩形板状的背壁部43和从该背壁部43的4边分别延伸且包围磁性芯31和缠绕部22的4个壁部(顶壁部44、底壁部45及一对侧壁部46)，在与背壁部43相反的一侧具有开口部42A。底壁部45是与电路基板10对向的矩形板状的壁部。顶壁部44是相对于底壁部45平行地隔开间隔而配置的矩形板状的壁部。一对侧壁部46是连结底壁部45与顶壁部44且互相隔开间隔而配置的矩形板状的壁部。如图12所示，一对安装片47的各自是从一对侧壁部46的各自朝向外侧延伸的板片状的部分，具有第二支柱插通孔48。如图14所示，4条腿部49的各自是从底壁部45垂直地延伸的圆柱状的部分。如图7所示，电感器壳体41以将底壁部45朝向电路基板10的方式设置于电路基板10上。4条腿部49抵接于安装面10F1，在壳体主体42与电路基板10之间存在比较大的空间。磁性芯31和缠绕部22收容于壳体主体42的内部，一对引线端子23从开口部42A向壳体主体42的外部导出，朝向电路基板10延伸。一对引线端子23各自的顶端部被插通并软钎焊于电路基板10的一对通孔12的各自，由此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路装置，具备：/n电路基板；/n一个电子部件，搭载于所述电路基板；及/n组装构件，供所述电路基板及所述一个电子部件组装，/n所述一个电子部件具备主体和从所述主体与所述电路基板平行地延伸的安装片，/n所述组装构件具备沿着所述电路基板配置的基部和从所述基部延伸且将所述电路基板和所述安装片贯通的支柱部，/n所述电路基板与所述支柱部及所述安装片与所述支柱部通过固定构件而固定。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180522 JP 2018-0978711.一种电路装置，具备：
电路基板；
一个电子部件，搭载于所述电路基板；及
组装构件，供所述电路基板及所述一个电子部件组装，
所述一个电子部件具备主体和从所述主体与所述电路基板平行地延伸的安装片，
所述组装构件具备沿着所述电路基板配置的基部和从所述基部延伸且将所述电路基板和所述安装片贯通的支柱部，
所述电路基板与所述支柱部及所述安装片与所述支柱部通过固定构件而固定。


2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：山根茂树，土田敏之，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP