高密度安装模块制造技术

电子元器件以充分的机械强度固定在印刷基板上，并且抑制焊料回流时的位置偏移，从而提高安装位置精度。一种高密度安装模块，包括：印刷基板，所述印刷基板具有多个焊盘；以及电子元器件，所述电子元器件装设在所述印刷基板上，并且包括与多个焊盘连接的多个连接端子，多个焊盘包括：第一缺口和第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口在第一方向上向彼此相对的朝向延伸；以及第三缺口和第四缺口，所述第三缺口和所述第四缺口在与第一方向正交的第二方向上向彼此相对的朝向延伸，并且形成有角焊缝，所述角焊缝隙从电子元器件的多个连接端子的各个侧面延伸到连接有所述连接端子的各个焊盘的表面。

【技术实现步骤摘要】
高密度安装模块
本专利技术涉及高密度安装模块，特别涉及在印刷基板上高密度地表面安装电子元器件的模块。
技术介绍
随着电子设备模块的小型化和轻量化的发展，所装设的半导体元件和电子组件等各个电子元器件的小型化正在推进。在这种模块中，为了实现与所装设的部件的小型化相适应的高密度安装，采用了将电子元器件表面安装在印刷基板上的技术。如上所述，在采用高密度的表面安装技术的模块中，各个电子元器件通过焊料回流技术安装在印刷基板上，能同时实现确保将电子元器件固定在印刷基板上的机械强度、以及电子元器件的各连接端子与印刷基板的导电层之间的电阻的降低。现有技术文献专利文献【专利文献1】日本专利特开平10-335795号公报
技术实现思路
所述焊料回流技术在印刷基板的安装焊盘上，通过印刷法使焊糊适量附着，在将电子元器件与安装焊盘位置对准而装设之后，暂时加热使焊料熔融，之后，通过冷却使焊料固体化，在印刷基板上固定电子元器件的同时实现电连接。在这样的表面安装技术中，由于在熔融焊料时，电子元器件处于浮游在熔融本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度安装模块，包括：/n印刷基板，所述印刷基板具有多个焊盘；以及/n电子元器件，所述电子元器件装设在所述印刷基板上，并且包括与多个所述焊盘连接的多个连接端子，/n其特征在于，/n多个所述焊盘包括：第一缺口和第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口在第一方向上向彼此相对的朝向延伸；以及第三缺口和第四缺口，所述第三缺口和所述第四缺口在与第一方向正交的第二方向上向彼此相对的朝向延伸，并且形成有角焊缝，所述角焊缝从所述电子元器件的多个所述连接端子的各个侧面延伸到连接有所述连接端子的各个焊盘的表面。/n

【技术特征摘要】
20190605 JP 2019-1054161.一种高密度安装模块，包括：
印刷基板，所述印刷基板具有多个焊盘；以及
电子元器件，所述电子元器件装设在所述印刷基板上，并且包括与多个所述焊盘连接的多个连接端子，
其特征在于，
多个所述焊盘包括：第一缺口和第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口在第一方向上向彼此相对的朝向延伸；以及第三缺口和第四缺口，所述第三缺口和所述第四缺口在与第一方向正交的第二方向上向彼此相对的朝向延伸，并且形成有角焊缝，所述角焊缝从所述电子元器件的多个所述连接端子的各个侧面延伸到连接有所述连接端子的各个焊盘的表面。


2.如权利要求1所述的高密度安装模块，其特征在于，多个所述焊盘具有未配置缺口的焊盘。


3.如权利要求1所述的高密度安装模块，其特征在于，多个所述焊盘具有仅配置一个缺口的焊盘。


4.如权利要求1所述的高密度安装模块，其特征在于，多个所述焊盘具有至少四个焊盘，并且具有仅配置有一个缺口的四个焊盘。


5.如权利要求1至4中任一项所述的高密度安装模块，其特征在于，所述第一缺口和第二缺口分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：大河原一彦，大井川升，东海林悟，
申请(专利权)人：FDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP