一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘及制作方法技术

本发明专利技术涉及一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘及制作方法，具体而言，将一单面电路板背面涂胶后，用模具冲孔的方式冲出一大孔，将另一单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有大孔的正面电路板的涂胶面，在大孔处背面电路金属朝正面露出，然后在正面电路上制作阻焊层，阻焊层在大孔处开的焊盘窗口比大孔小，阻焊层在大孔处覆盖到了背面电路金属上形成焊盘，在焊盘处没有多个台阶，更平整，解决了碗孔处的焊盘有多个台阶导致的外观不良的问题，和因为多个台阶导致的焊接不良，尤其是有正面铜导致的多个台阶焊接导致焊锡的流锡混乱不良。

【技术实现步骤摘要】
一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘及制作方法
本专利技术涉及电路板领域，具体涉及一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘及制作方法。
技术介绍
本专利技术人之前专利技术的碗孔双面电路板系列专利，例如：专利号：200920260552.0，专利名称：双面线路板，专利号：200920215983.5，专利名称：带元件的双面电路板，专利号：201020514646.9，专利名称：双面线路板及其组合焊盘等等，正面阻焊都是在碗孔处正面电路上，没有整个都延伸把正面电路金属和中间绝缘层都覆盖住，延伸到背面电路金属上使整个焊盘都只是背面金属，导致正面阻焊层和中间绝缘层在孔壁处不齐，正面阻焊和正面铜及中间绝缘层及碗孔底形成多个台阶，导致外观不良，做不了高端产品，同时在碗孔处正面铜从俯视看已露出，焊锡时孔底铜和正面铜在锡融后因表面张力，导致锡流动混乱，使焊锡连接不良。为了克服以上的缺陷和不足，本专利技术将单面板背面涂胶后，冲或钻出一大孔，然后将背面电路贴到胶面上，背面电路金属朝胶面粘贴，在大孔处背面金属朝正面露出，然后正面制做阻焊油墨或者贴覆盖膜阻焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘的方法，具体而言，将一单面电路板背面涂胶后，用模具冲孔的方式冲出一大孔，或者用钻孔的方式钻出一大孔，或者用激光切出一大孔，将另一单面电路板作为背面电路，将背面电路板对位贴到已有大孔的正面电路板的涂胶面，在大孔处背面电路金属朝正面露出，然后在正面电路上制作阻焊层，阻焊层在大孔处开的焊盘窗口比大孔小，阻焊层在大孔处延伸进到大孔处的背面电路金属上，覆盖到了背面电路金属上形成焊盘，焊盘大小和形状是正面阻焊在此开的焊盘窗口的大小和形状。/n

【技术特征摘要】
1.一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘的方法，具体而言，将一单面电路板背面涂胶后，用模具冲孔的方式冲出一大孔，或者用钻孔的方式钻出一大孔，或者用激光切出一大孔，将另一单面电路板作为背面电路，将背面电路板对位贴到已有大孔的正面电路板的涂胶面，在大孔处背面电路金属朝正面露出，然后在正面电路上制作阻焊层，阻焊层在大孔处开的焊盘窗口比大孔小，阻焊层在大孔处延伸进到大孔处的背面电路金属上，覆盖到了背面电路金属上形成焊盘，焊盘大小和形状是正面阻焊在此开的焊盘窗口的大小和形状。


2.一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，包括：
正面阻焊层；
正面电路层；
中间绝缘层；
中间胶层；
背面电路层；
背面绝缘层；
其特征在于，正面电路及中间绝缘层被去除形成大孔，在大孔处背面电路金属朝正面露出，然后正面电路上的正面阻焊层延伸到大孔里的背面电路金属上，在背面金属上形成焊盘，阻焊层开的焊盘窗口比大孔小，这个焊盘的大小和形状就是正面阻焊在此开的焊盘窗口的大小和形状，其特征是所述焊盘的表面金属只有背面电路金属，焊盘窗口的侧壁只有正面的阻焊层。


3.根据权利要求1或2所述的一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，其特征在于，所述的正面阻焊层是油墨阻焊层、或者是覆盖膜阻焊层。


4.根据权利要求3所述的一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘，其特征在于，所述的覆盖膜阻焊层是PI膜、或者是PET膜。


5.根据权利要求1或2所述的一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，杨帆，琚生涛，冷求章，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34