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本发明涉及一种正面阻焊层延伸到背面金属上形成的焊盘及制作方法，具体而言，将一单面电路板背面涂胶后，用模具冲孔的方式冲出一大孔，将另一单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有大孔的正面电路板的涂胶面，在大孔处背面电路金属朝正面露出，然后...
该专利属于铜陵国展电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵国展电子有限公司授权不得商用。

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