一种碗孔双面电路板的新碗孔及制作方法技术

本发明专利技术涉及一种碗孔双面电路板的新碗孔及制作方法，具体而言，将一单面覆铜板蚀刻制作出正面电路，制作阻焊，然后在背面涂胶形成中间胶层，在需要设置碗孔的地方，用模具冲孔，孔同时穿通正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及中间胶层，将另一单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有孔的正面电路板的涂胶面，孔底是背面电路层，孔壁是正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及涂胶层，形成碗孔，本发明专利技术的特点是，碗孔处的正面阻焊层及正面电路层及中间绝缘层是粘贴在—起后形成的孔，正面电路层从俯视角看未露出，解决了碗孔没有多层台阶导致的外观不良，以及焊锡时锡流动混乱导致的焊锡不良。

【技术实现步骤摘要】
一种碗孔双面电路板的新碗孔及制作方法
本专利技术涉及电路板领域，具体涉及一种碗孔双面电路板的新碗孔及制作方法。
技术介绍
本专利技术人之前专利技术的碗孔双面电路板系列专利，例如：专利号：200920260552.0，专利名称：双面线路板，专利号：200920215983.5，专利名称：带元件的双面电路板，专利号：201020514646.9，专利名称：双面线路板及其组合焊盘等等，都是正面单面板在做阻焊前，在双面电路需要导通的位置加工出孔后，再做的正面阻焊，导致正面阻焊层和中间绝缘层在孔壁处不齐，正面阻焊和正面铜及中间绝缘层及碗孔底形成多个台阶，导致外观不良，做不了高端产品，同时在碗孔处正面铜从俯视看已露出，焊锡时孔底铜和正面铜在锡融后因表面涨力，导致锡流动混乱，使焊锡连接不良。为了克服以上的缺陷和不足，本专利技术将正面阻焊在碗孔处覆盖住正面铜后，背面涂胶，再一起同时冲孔或钻孔，然后再把背面电路通过胶层粘贴压在一起，形成的碗孔碗状底是背面铜，正面铜从俯视角看未露出，解决了碗孔处多个台阶的外观不良问题，以及焊锡时正面电路铜和背面电路铜抢锡形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种碗孔双面电路板的新碗孔的制作方法，具体而言，将单面覆铜板蚀刻制作出正面电路后，制作正面阻焊，露出焊接焊盘，在需要制作碗孔的位置处，覆盖阻焊层，然后背面涂胶，形成中间胶层，用激光雕刻孔、或者用钻孔机钻出孔、或者用模具冲孔，孔同时穿通正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及中间胶层，根据设计，制作出另一单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有孔的正面电路板的涂胶面，背面电路金属朝胶面，压合后中间胶层有往碗孔底溢出，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm，加热使胶固化，孔与孔底的背面电路形成新碗孔，碗孔底露出的背面电路形成碗孔焊盘，在孔壁的正面阻焊和中间绝缘层是平齐，正面电路在碗孔处，从...

【技术特征摘要】
1.一种碗孔双面电路板的新碗孔的制作方法，具体而言，将单面覆铜板蚀刻制作出正面电路后，制作正面阻焊，露出焊接焊盘，在需要制作碗孔的位置处，覆盖阻焊层，然后背面涂胶，形成中间胶层，用激光雕刻孔、或者用钻孔机钻出孔、或者用模具冲孔，孔同时穿通正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及中间胶层，根据设计，制作出另一单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有孔的正面电路板的涂胶面，背面电路金属朝胶面，压合后中间胶层有往碗孔底溢出，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm，加热使胶固化，孔与孔底的背面电路形成新碗孔，碗孔底露出的背面电路形成碗孔焊盘，在孔壁的正面阻焊和中间绝缘层是平齐，正面电路在碗孔处，从俯视角看未露出，碗孔底从正面俯视角看有背面电路金属露出，碗孔底从正面俯视角看有胶层溢出在孔底金属上，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm。


2.一种碗孔双面电路板的新碗孔，包括：
设置在碗孔处的正面阻焊层；
正面电路层；
孔壁的中间绝缘层；
孔底的中间胶层；
孔底的背面电路层；
孔底的背面绝缘层；
其特征在于，碗孔边的正面阻焊在碗孔处覆盖住正面电路金属，碗孔的孔底是背面电路层，从正面俯视碗底有背面电路从正面露出，形成碗孔焊盘，正面电路从正面俯视未露出，但朝孔壁截面看有正面电路金属露出、或者部分露出、或者全部未露出，在碗孔底有中间胶层溢出在背面电路层上，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm，碗孔的正面阻焊层和中间绝缘层在孔壁是平齐的。


3.根据权利要求2所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，杨帆，琚生涛，冷求章，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34