一种多层线路板内部设封闭式无胶空间清洁工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种多层线路板内部设封闭式无胶空间清洁工艺，包括如下步骤：S1.在多层线路板生产设计时，将内部封闭区域导通连接起来并延伸至废料区域；S2.在废料区域的固定位置进行钻孔导通；S3.然后进行等离子清洁，由于通过钻孔使得多层线路板的内部封闭区域实现了与外界的导通，从而消除了封闭区域内外压力差，使产品在通过等离子清洁时不会鼓泡和爆裂；S4.等离子清洁结束后，使用耐高温耐老化胶带重新将透气孔封住，即可正常进行后续生产工艺。本发明专利技术采用线路板生产中透气孔设计并结合等离子清洁，不仅实现了通孔或盲孔孔壁的有效清洁以使镀铜工艺可靠性能上升，且有效避免了温度及内外压力差而造成的产品报废。

【技术实现步骤摘要】
一种多层线路板内部设封闭式无胶空间清洁工艺
本专利技术涉及线路板制备
，特别涉及一种多层线路板内部设封闭式无胶空间清洁工艺。
技术介绍
多层软板、软硬结合板内部设计有封闭式无胶空间，通常采用除胶渣线清洁方式进行清洁。除胶渣线清洁利用强碱咬蚀孔壁，但此工艺极易咬蚀过度，多层软板及软硬结合板中有胶、PI等各种物质，清洁目标是胶，但强碱无法区别对待，导致同时咬蚀PI造成过度。还可以使用等离子清洁通孔或盲孔孔壁，由于等离子清洁针对胶和PI效果相差极大，可以使镀铜工艺可靠性能上升，但是等离子清洁需要抽真空加入其它气体，还要升温至60℃左右，导致封闭区域在温度及内外压力差的影响下鼓起乃至爆裂，造成产品报废。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种多层线路板内部设封闭式无胶空间清洁工艺，包括如下步骤：S1.多层线路板生产设计时，将内部封闭区域导通连接起来；S2.在固定位置进行钻孔导通；S3.然后进行等离子清洁，由于通过钻孔使得多层线路板的内部封闭区域实现了与外界的导通，从而消除了封闭区本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层线路板内部设封闭式无胶空间清洁工艺，其特征在于，包括如下步骤：/nS1.多层线路板生产设计时，将内部封闭区域导通连接起来；/nS2.在固定位置进行钻孔导通；/nS3.然后进行等离子清洁，由于通过钻孔使得多层线路板的内部封闭区域实现了与外界的导通，从而消除了封闭区域内外压力差，使产品在通过等离子清洁时不会鼓泡和爆裂；/nS4.等离子清洁结束后，使用耐高温耐老化胶带重新将透气孔封住，即可正常进行后续生产工艺。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板内部设封闭式无胶空间清洁工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1.多层线路板生产设计时，将内部封闭区域导通连接起来；
S2.在固定位置进行钻孔导通；
S3.然后进行等离子清洁，由于通过钻孔使得多层线路板的内部封闭区域实现了与外界的导通，从而消除了封闭区域内外压力差，使产品在通过等离子清洁时不会鼓泡和爆裂；
S4.等离子清洁结束后，使用耐高温耐老化胶带重新将透气孔封住，即可正常进行后续生产工艺。

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【专利技术属性】
技术研发人员：陈孜明，
申请(专利权)人：恒赫鼎富苏州电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32