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本发明公开了一种多层线路板内部设封闭式无胶空间清洁工艺，包括如下步骤：S1.在多层线路板生产设计时，将内部封闭区域导通连接起来并延伸至废料区域；S2.在废料区域的固定位置进行钻孔导通；S3.然后进行等离子清洁，由于通过钻孔使得多层线路板的内...
该专利属于恒赫鼎富(苏州)电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恒赫鼎富(苏州)电子有限公司授权不得商用。

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