金属基装配连线设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金属基装配连线设备，包括上料装置、压膜装置、金属基嵌入装置和下料装置，上料装置将PCB板移动至压膜装置处，金属基嵌入装置包括基座、安装在基座上的传送机构、顶升机构、送料机构、移动机构和下视觉机构以及安装在移动机构上的嵌入机构，嵌入机构包括承载架、安装在承载架上的升降机构和第一上视觉机构以及与升降机构相连接的吸取机构，传送机构将通过压膜装置压膜后的PCB板传送至顶升机构处并将嵌入金属基的PCB板传送至下料装置处。本实用新型专利技术能够实现PCB板的自动上料、压膜和下料，金属基能够自动嵌入到PCB板内，极大的提高了工作效率，嵌入一个金属基只需要2s，大幅提升产能，金属基嵌入精度高且稳定，减少产品不良率。

【技术实现步骤摘要】
金属基装配连线设备
本技术涉及PCB板加工
，尤其涉及一种金属基装配连线设备。
技术介绍
PCB板又叫印刷电路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，作为电子元器件的支撑体，并实现电子元器件之间的电气连接。为了提高PCB板和电子元器件的使用寿命，需要对PCB板进行散热，采用嵌金属基的方法，将铜块、铝块等嵌入到PCB板内，在封装贴片时金属基可以与元器件直接进行接触达到快速散热、导热的目的。先在PCB板上需要嵌金属基的位置进行铣槽加工处理，铣槽的尺寸和金属基的尺寸相配合，然后再将金属基嵌入到槽内。但是现有金属基的放置均是采用人工放置，不仅效率低下，而且金属基放置不稳定，且容易存在偏移或者遗漏等问题，影响PCB板的后续加工。因此，针对上述技术问题，有必要提供一种金属基装配连线设备。
技术实现思路
针对现有技术不足，本技术的目的在于提供一种金属基装配连线设备。为了实现上述目的，本技术一实施例提供的技术方案如下：一种金属基装配连线设备，包括上料装置、压膜装置、金属基嵌入装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属基装配连线设备，其特征在于，包括上料装置、压膜装置、金属基嵌入装置和下料装置，所述上料装置将PCB板移动至所述压膜装置处，所述金属基嵌入装置包括基座、安装在所述基座上的传送机构、顶升机构、送料机构、移动机构和下视觉机构以及安装在所述移动机构上的嵌入机构，所述嵌入机构包括承载架、安装在所述承载架上的升降机构和第一上视觉机构以及与所述升降机构相连接的吸取机构，所述传送机构将通过所述压膜装置压膜后的PCB板传送至所述顶升机构处并将嵌入金属基的PCB板传送至所述下料装置处。/n

【技术特征摘要】
1.一种金属基装配连线设备，其特征在于，包括上料装置、压膜装置、金属基嵌入装置和下料装置，所述上料装置将PCB板移动至所述压膜装置处，所述金属基嵌入装置包括基座、安装在所述基座上的传送机构、顶升机构、送料机构、移动机构和下视觉机构以及安装在所述移动机构上的嵌入机构，所述嵌入机构包括承载架、安装在所述承载架上的升降机构和第一上视觉机构以及与所述升降机构相连接的吸取机构，所述传送机构将通过所述压膜装置压膜后的PCB板传送至所述顶升机构处并将嵌入金属基的PCB板传送至所述下料装置处。


2.根据权利要求1所述的金属基装配连线设备，其特征在于，所述升降机构包括至少一个升降组件，所述升降组件包括升降驱动机构、与所述升降驱动机构相连接的升降座以及安装在所述升降座上的升降件，所述吸取机构包括至少一个吸嘴，所述吸嘴安装在所述升降件上。


3.根据权利要求2所述的金属基装配连线设备，其特征在于，所述升降驱动机构包括第一电机、第一同步带轮、第一同步带、第二同步带轮以及支块，所述第一同步带轮安装在所述第一电机的输出轴上，所述第一同步带轮与第二同步带轮通过所述第一同步带相连接，所述支块安装在所述第一同步带上且与所述升降座相连接。


4.根据权利要求2所述的金属基装配连线设备，其特征在于，所述升降件连接有旋转驱动机...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾卫东，王鹏，张万庭，王伟东，陆黔斌，
申请(专利权)人：苏州欣汇电智能装备技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32