电阻材料、含有电阻层的覆铜板及印刷电路板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种电阻材料、含有电阻层的覆铜板及印刷电路板的制作方法。本发明专利技术的电阻材料为镍磷铜合金，采用该电阻材料制成电阻后，可以改善电阻的电磁特性，确保高速高频信号的传输稳定性。本发明专利技术的含有电阻层的覆铜板，其电阻层的材料为镍磷铜合金，可以改善电阻层的电磁特性，确保高速高频信号的传输稳定性。本发明专利技术的印刷电路板的制作方法，在需要电阻的地方保留电阻层，得到电路图形设计中所需的多种电阻值；并且直接在铜箔上沉积镍磷铜合金，经蚀刻后得到电阻层，从而最终形成的印刷电路板的电路走线与电阻层的连接更加牢靠、稳定；另外在电阻层中引入铜元素，可以改善电阻的电磁特性，确保高速高频信号的传输稳定性。

【技术实现步骤摘要】
电阻材料、含有电阻层的覆铜板及印刷电路板的制作方法
本专利技术涉及电路板加工
，尤其涉及一种电阻材料、含有电阻层的覆铜板及印刷电路板的制作方法。
技术介绍
国内外的印刷电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)生产商，在晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP，WaferLevelChipSizePackage)、四侧无引脚扁平封装(QFN，QuadFlatNon-leadedpackage)、及细间距球栅阵列(FBGA，FinepitchBallGridArray)封装等封装技术上展开激烈竞争的同时，在作为下一代大容量化及多功能化技术的三维芯片层叠技术开发上展开激烈竞争。其高密度组装方式之一为部件内置基板技术。作为部件内置基板技术，即向基板内置元件的方式，人们已经提出了多种不同方案，并进行了商品化。但是，相对于有源元件，作为无源部件的电阻、电容、电感等在加工条件方面存在制约，在将该无源部件埋入基板的情况下，从设计的自由度和加工容易性方面考虑，大多使用电阻元件。近年来，在内置有源元件和无源部件的基板的设计中，对带电阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电阻材料，其特征在于，所述电阻材料为镍磷铜合金。/n

【技术特征摘要】
1.一种电阻材料，其特征在于，所述电阻材料为镍磷铜合金。


2.如权利要求1所述的电阻材料，其特征在于，所述镍磷铜合金中，镍为70至95重量份，磷为4至20重量份，铜为0.01至8重量份。


3.如权利要求2所述的电阻材料，其特征在于，所述镍磷铜合金中，镍为80至90重量份，磷为8至16重量份，铜为0.1至6重量份。


4.一种含有电阻层的覆铜板，其特征在于，包括承载基板(10)、设于承载基板(10)上的电阻层(20)、及设于电阻层(20)上的导电层(30)；
所述承载基板(10)靠近电阻层(20)的一面为电绝缘表面；
所述导电层(30)的材料为铜，所述电阻层(20)的材料为镍磷铜合金。


5.如权利要求4所述的含有电阻层的覆铜板，其特征在于，所述镍磷铜合金中，镍为70至95重量份，磷为4至20重量份，铜为0.01至8重量份。


6.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供导电箔(30’)，在所述导电箔(30’)表面上沉积纳米级镍磷铜合金，形成电阻材料层(20’)；
步骤2、提供承载基板(10)，将电阻材料层(20’)的表面贴合在所述承载基板(10)上；
步骤3、先对所述导电箔(30’)进行图案化处理，得到导电层(30)；再对所述电阻材料层(20’)进行图案化处理，得到电阻层(20)和导电层(30...

【专利技术属性】
技术研发人员：王川川，
申请(专利权)人：王川川，
类型：发明
国别省市：广东;44