一种采用并联电容的高速信号链路设计制造技术

本发明专利技术提供了一种采用并联电容的高速信号链路设计。该链路设计包括：并联电容、并联电容传输线及信号回流层，并联电容传输线设置在并联电容的下方，且并联电容通过电容焊盘焊接至并联电容传输线上，回流层设置在并联电容传输线之下，并联电容传输线包括：宽度渐变部分，该部分的传输线的宽度由距离并联电容焊盘一定距离处开始线性变窄；并且，并联电容正下方的信号回流层整体挖掉。本发明专利技术提供的采用并联电容的高速信号链路设计能够避免传输线上的阻抗失配和信号损失。

【技术实现步骤摘要】
一种采用并联电容的高速信号链路设计
本专利技术涉及射频
，特别是涉及一种采用并联电容的高速信号链路设计。
技术介绍
当前在第五代通信网络5G无线前传及超大宽带数据中心的需求推动下，对其核心部件的传输速率要求越来越高，高频、高速、高密度已逐步成为先进通讯产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化，高速PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。在高速数字电路系统中，如果传输线的阻抗失配会引起数据信号反射，造成过冲、下冲和振铃等信号畸变，在传输数据越高的结构中，信号畸变会更加突出。传输线特征阻抗主要与PCB的导线设计、板层和材质等因素有关。在保证PCB12传输线的阻抗匹配的要求下，PCB电路上往往需要根据实际电路和芯片的设计方案，增加串联电容11等设计方案，如图1，以实现隔断直流信号、通过交流信号的作用，类似于高通滤波器，这种电容11尺寸是0201，0402或0603等，电容尺寸与传输线13尺寸相差较大，高频电磁场传输时会感受到明显的阻抗突变，导致信号的高速性能下降。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高速PCB板，包括：并联电容、并联电容传输线及信号回流层，并联电容传输线设置在并联电容的下方，且并联电容通过电容焊盘焊接至并联电容传输线上，回流层设置在并联电容传输线之下，其特征在于，并联电容传输线包括：/n宽度渐变部分，该部分的并联电容传输线的宽度由距离并联电容焊盘一定距离处开始线性变窄；并且，/n并联电容正下方的信号回流层整体挖掉。/n

【技术特征摘要】
1.一种高速PCB板，包括：并联电容、并联电容传输线及信号回流层，并联电容传输线设置在并联电容的下方，且并联电容通过电容焊盘焊接至并联电容传输线上，回流层设置在并联电容传输线之下，其特征在于，并联电容传输线包括：
宽度渐变部分，该部分的并联电容传输线的宽度由距离并联电容焊盘一定距离处开始线性变窄；并且，
并联电容正下方的信号回流层整体挖掉。


2.根据权利要求1所述的高速PCB板，其特征在于，在距离电容焊盘0.3-0.6mm处，并联电容传输线开始变窄。


3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘青山，
申请(专利权)人：北京安石科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11