软性透明电容基板卷材制造技术

本实用新型专利技术公开一种软性透明电容基板卷材，包含：一透明塑料基板卷材、一第一透明导电层、一透明介电层、一第二透明导电层及一保护层。该透明塑料基板卷材，可以作为包含有一透明基板。该第一透明导电层由多个感应区块的图腾设于透明基板的一侧面上。该透明介电层设于对应第一透明导电层的该些感应区块的另一侧面上。该第二透明导电层设于透明介电层的另一侧面上。该保护层设于该第二透明导电层的另一侧面上。其利用结构中一特定厚度的介电层，或是以导电层与介电层的多层迭构而成透明卷材，可以提供电容式触控面板充足的感应量，增益辨识效果。

【技术实现步骤摘要】
软性透明电容基板卷材
本技术涉及一种用于制作识别标签的一种软性透明基板卷材，尤指一种具有电容性，且用于触控面板识别用标签的软性透明基板卷材。
技术介绍
近年来识别用标签，如条形码、RFID、NFC等便利于以特定的手持装置如手机可以进行读取，可以普遍应用于物流管理、商品管理、医疗管理等领域。其中基于非接触式及易于使用的特性，无线射频辨识系统如RFID、NFC已逐渐取条形码扫描辨识系统。一种已知的识别用标签可以用电容式触控面板作为感应的检知工具，如美国专利第US8497850B2号，于一基板上涂布导电材料制作的一种识别用标签，可应用于电容式触控面板对应时改变面板的电容变化。该触控面板的读取装置，如手机、平板等，读取面板特定位置的感应量差异，相关对应信息的差异可以借识别用卷标上导电层的配置差异产生不同对应的2D电容感应值的特定图腾分布，利用此图腾数据可以提供一特定信息的解读。基于目前手持的手机或平板的电容式触控面板可以感应的电容信号约在数百pF即可进行感应辨识，参考，前述的应用需求，专利技术人提供一软性电容触控基板卷材，借以提供相关电容感应的识别用标签据之制作应用。有别于已知应用印刷电路板的埋入式电容是将传统的离散式电容埋入到PCB基板中以实现无源器件的小型化，其结构类似与平行板电容器，两侧是金属层，中间是高介电常数(DK)，低介质损耗的介质薄层(通常在10μm-20μm之间)，从而大大的提升电容量。本技术软性透明电容基板卷材，相关材质均为透明材质，而其中为达成理想的电容质，介电层(介质薄层)厚度更低于100nm，俾使提供制作的识别标签可以对电容式触控面板足以对应感应并进行辨识，提供电容式触控面板感应有充分的感应值。
技术实现思路
据此，本技术主要目的，在于提出一种软性透明电容基板卷材，即一种新颖的用于触控面板的识别用标签的软性透明电容基板卷材，其利用结构中一特定厚度的介电层，或是以导电层与介电层的多层叠构而成透明卷材，可以提供电容式触控面板充足的感应量，增益辨识效果。而且，本技术的软性透明电容基板卷材，可以提供制作全透明的辨识用卷标，应用于产品标示、防伪、说明的效果。为了达到上述的目的，本技术提供一种软性透明电容基板卷材，包含：一透明塑料基板卷材、一第一透明导电层、一透明介电层、一第二透明导电层及一保护层。该透明塑料基板卷材，可以作为包含有一透明基板。该第一透明导电层由多个感应区块的图腾设于该透明基板的一侧面上。该透明介电层设于对应该第一透明导电层的该些感应区块的另一侧面上。该第二透明导电层设于该透明介电层的另一侧面上。该保护层设于该第二透明导电层的另一侧面上。在本技术的一实施例中，该透明基板及保护层为透光塑料。在本技术的一实施例中，该透明基板的厚度为25μm-500μm。在本技术的一实施例中，该透明基板厚度为125μm。在本技术的一实施例中，该透明基板一侧或两侧面上分别各具有一光学硬化层。在本技术的一实施例中，该光学硬化层厚度为1μm-10μm。在本技术的一实施例中，该第一透明导电层及该第二透明导电层的阻抗为低于300Ω/□。在本技术的一实施例中，该第一透明导电层及该第二透明导电层的透光率为70％-95％。在本技术的一实施例中，该透明介电层厚度为10nm～100μm。在本技术的一实施例中，该透明介电层的透明涂料介电系数为2-80。在本技术的一实施例中，该透明介电层的透明涂料为塑料树脂、压克力树脂、氧化铝、二氧化硅或透明的化学溶剂。在本技术的一实施例中，该塑料树脂为透光塑料。在本技术的一实施例中，该透光塑料为聚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、聚氨酯、聚乙烯、聚乙烯对苯二甲酸酯、聚醚酰亚胺、聚偏二氟乙烯或压克力塑料。在本技术的一实施例中，该保护层的厚度为100μm以下。在本技术的一实施例中，该透明塑料基板卷材或该保护层的对应该第一透明导电层或该第二透明导电层的另一侧设置有一背胶。在本技术的一实施例中，该第二透明导电层的另一侧可以进一步再重复交错设置透明介电层与第一或第二透明导电层的多层结构。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为本技术的软性透明电容基板卷材侧视示意图；图2为图1在软性透明电容基板卷材上制作第一透明导电层示意图﹔图3为图2在第一透明导电层上制作透明介电层示意图﹔图4为图3在透明介电层上制作第二透明导电层示意图﹔图5为图4在第二透明导电层上制作保护层示意图﹔图6为图5的俯视示意图。其中，附图标记：1透明塑料基板卷材11透明基板12光学硬化层2第一透明导电层3透明介电层4第二透明导电层5保护层具体实施方式兹有关本技术的
技术实现思路
及详细说明，现配合图式说明如下：请参阅图1，为本技术的软性透明电容基板卷材示意图。如图所示：本技术的一种软性透明电容基板卷材，包含一透明塑料基板卷材1，其中，该透明塑料基板卷材11包含有一透明基板11及于该透明基板11一侧或两侧面上分别各具有一1μm-10μm的光学硬化层12。该透明基板11为透光塑料，其中该透光塑料为聚酰胺(Polyamide，PA)、聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methylmethacrylate)，PMMA)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚氨酯(Polyurethanes，PU)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、压克力塑料等。在本图式中，该透明基板11的厚度为25μm-500μm，该透明基板11为125μm。该光学硬化层12以增加该透明基板11的强度或与第一透明导电层(图中未示)的附着力。在本图式中，该光学硬化层为压克力、环氧树脂、二氧化硅或以上两种材料的组合。请参阅图2，为图1在软性透明电容基板卷材上制作第一透明导电层示意图。如图所示﹕在该透明塑料基板卷材1制作完成后，于该光学硬化层12的另一侧面上制作有一第一透明导电层2，其中该第一透明导电层2，可以经蒸镀或涂布设置有多个感应区块21的多个图腾，该第一透明导电层2的阻抗以低于300Ω/□为佳。该第一透明导电层2为有机、无机导体涂层或以上材料的组合。该无机导体涂层为金属或金属氧化物。该有机导体涂层为聚-3,4-乙烯二氧噻吩(Poly-3,4-Ethylenedioxythiophene，PEDOT)、纳米碳管或以上材料的组合。且该第一透明导电层2的透光率为是70％-95％。请参阅图3，为图2在第一透明导电层上制作透明介电层示意图。如图所示﹕在该第一透明导电层2制作完成后，于对应该第一透明导电层2的该些感应区块21的另一侧面上涂布有一透明本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软性透明电容基板卷材，其特征在于，包含：/n一透明塑料基板卷材，包含有一透明基板﹔/n一第一透明导电层，由多个感应区块的图腾设于该透明基板的一侧面上﹔/n一透明介电层，设于对应该第一透明导电层的所述感应区块的另一侧面上﹔/n一第二透明导电层，设于该透明介电层的另一侧面上﹔/n一保护层，设于该第二透明导电层的另一侧面上。/n

【技术特征摘要】
20200122 TW 1092010081.一种软性透明电容基板卷材，其特征在于，包含：
一透明塑料基板卷材，包含有一透明基板﹔
一第一透明导电层，由多个感应区块的图腾设于该透明基板的一侧面上﹔
一透明介电层，设于对应该第一透明导电层的所述感应区块的另一侧面上﹔
一第二透明导电层，设于该透明介电层的另一侧面上﹔
一保护层，设于该第二透明导电层的另一侧面上。


2.根据权利要求1所述的软性透明电容基板卷材，其特征在于，该透明基板及该保护层为透光塑料。


3.根据权利要求1所述的软性透明电容基板卷材，其特征在于，该透明基板的厚度为25μm-500μm。


4.根据权利要求3所述的软性透明电容基板卷材，其特征在于，该透明基板厚度为125μm。


5.根据权利要求1所述的软性透明电容基板卷材，其特征在于，该透明基板一侧或两侧面上分别各具有一光学硬化层。


6.根据权利要求5所述的软性透明电容基板卷材，其特征在于，该光学硬化层厚度为1μm-10μm。


7.根据权利要求1所述的软性透明电容基板卷材，其特征在于，该第一透明导电层及该第二透明导电层的阻抗为低于300Ω/□。


8.根据权利要求1所述的软性透明电容基板卷材，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹德凤，张裕祥，刘修铭，谷福田，陈耀宗，
申请(专利权)人：位元奈米科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71