一种触控感应装置制造方法及图纸

技术编号:37195644 阅读:15 留言:0更新日期:2023-04-20 22:54
本实用新型专利技术公开一种触控感应装置,其包含基板层、触控层以及盖板层。触控层设置于基板层之上,且包含彼此叠设的塑料层以及第一导电层,第一导电层面向基板层且被夹设于基板层以及塑料层之间。盖板层设置于触控层之上,且触控层被夹设于基板层以及盖板层之间。基板层、触控层及盖板层共同构成立体结构。触控层及盖板层共同构成立体结构。触控层及盖板层共同构成立体结构。

【技术实现步骤摘要】
一种触控感应装置


[0001]本技术有关一种触控感应装置,尤指彼此层叠且可热压成形为立体结构的一种触控感应装置。

技术介绍

[0002]伴随着触控装置的普及化,许多电子装置于面板上安装了触控装置以作为操控界面之用,所述电子装置可例如包含行动电话、导航系统、游戏机甚至是电动车等消费性电子产品,使得电子装置具高功能性和多样性的发展。进一步而言,所述触控装置更可包含具透光性的触控荧幕(touch panel),可同时应用于显示设备,且以电容式的触控荧幕为例更兼具准确度较高、抗干扰能力强等特点,应用面较为广泛,例如通讯、计算机以及其他消费类电子产品等。
[0003]然而,传统的触控装置为了配合平面显示之需求,通常呈硬式的平板状结构,然而在许多电子装置的应用上,平板状结构的触控感应装置难以应用于平面之外的其他表面上,又或是考虑重新对电子装置的机构上进行修改,以赋予示具备触控界面的功能,然而为此将会增加电子装置的制造成本。
[0004]为此,如何设计出一种触控感应装置,解决前述现有技术的应用范围受限且制造成本难降低的技术问题,即成为本专利技术人改良的目标。

技术实现思路

[0005]因此,本技术的目的在于提供一种触控感应装置,可解决应用范围受限且制造成本难降低的技术问题,达到方便使用且节约制造成本的目的。
[0006]为了达到前述目的,本技术所提出的触控感应装置包含基板层、触控层以及盖板层。触控层设置于基板层之上,且包含彼此叠设的塑料层以及第一导电层,第一导电层面向基板层且被夹设于基板层以及塑料层之间。盖板层设置于触控层之上,且触控层被夹设于基板层以及盖板层之间。基板层、触控层及盖板层共同构成立体结构。
[0007]优选地,盖板层的厚度介于50μm至5mm之间。
[0008]优选地,塑料层的厚度介于10μm至200μm之间。
[0009]优选地,基板层、塑料层以及盖板层的至少其中之一包聚碳酸酯层、ABS树脂层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、聚乙烯层、聚烯烃层、聚酰亚胺层、聚酰胺层、聚胺酯层、聚甲基丙烯酸甲酯层的至少其中之一。
[0010]优选地,第一导电层包含金属和/或金属氧化物构成的一多层组合物层、有机导体材料层、奈米导电材料层的至少其中之一。
[0011]优选地,触控层更包含第二导电层,第二导电层的其中一面叠设于塑料层之上,且塑料层被夹设于第一导电层以及第二导电层之间。第二导电层的其中另一面设置于盖板层之下,且第二导电层被夹设于盖板层以及塑料层之间。
[0012]优选地,第一导电层包含第一感应线迹,且第二导电层包含第二感应线迹。第一感
应线迹以及第二感应线迹为涂布印刷层。
[0013]优选地,第一感应线迹以及第二感应线迹呈彼此垂直对应。
[0014]优选地,第一导电层更包含第一接线区,且第二导电层更包含第二接线区。第一接线区与第一感应线迹电性连接,且第二接线区与第二感应线迹电性连接。
[0015]优选地,基板层包含固定柱,固定柱一体成形于基板层之下,且支撑基板层呈一形状。
[0016]综上所述,本技术所提出的触控感应装置可对应非平面电子装置之触控需求,尤其是所述触控层包含彼此叠设的塑料层以及第一导电层,且基板层、塑料层以及盖板层在进行固化处理(例如,热固化、光固化等)之前均可以是具可挠性的(例如,材质包含聚碳酸酯(PC)、ABS树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚烯烃(PO)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚胺酯(PU)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等)。除此之外,所述触控层亦可以更包含第二导电层,用以使得塑料层被夹设于第一导电层以及第二导电层之间,在应用于制造非平面的触控界面时,可以由于调节塑料层的厚度(即是,对应于第一导电层以及第二导电层之间的介电材质厚度),而进一步地改变感应电容值,可改善触控感应装置的灵敏度或反应时间等,广泛应用于更多种类的电子产品。
[0017]为此,本技术触控感应装置由于初始具可挠性的基板层、触控层及盖板层,经过固化处理之后共同构成立体结构,使得触控感应设备在被固化为立体结构之前,可对应非平面而贴覆于各种电子装置之上,不需要重新对电子装置之机构进行修改,避免了增加电子装置的制造成本。本技术的触控感应装置解决了应用范围受限且制造成本难降低的技术问题,达到方便使用且节约制造成本的目的。
[0018]为了能更进一步了解本技术为达成预定目的所采取之技术、手段及功效,请参阅以下有关本技术之详细说明与附图,相信本技术特征与特点,当可由此得一深入且具体之了解,然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本技术加以限制者。
附图说明
[0019]通过附图中所示的本技术优选实施例的具体说明,本技术上述及其它目的特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分,且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图,重点在于示出本技术的主旨。
[0020]图1为本技术触控感应装置的第一实施例的分解示意图;
[0021]图2为本技术触控感应装置的单层导电层的配置示意图;
[0022]图3为本技术触控感应装置的第一实施例的外观示意图;
[0023]图4为本技术触控感应装置的第二实施例的分解示意图;
[0024]图5为本技术触控感应装置的双层导电层的配置示意图;以及
[0025]图6为本技术触控感应装置的第三实施例的外观示意图。
[0026]附图标记:
[0027]1~3:触控感应装置
[0028]10、10

:基板层
[0029]11:固定柱
[0030]20、20

:触控层
[0031]21:塑料层
[0032]22:第一导电层
[0033]23:第二导电层
[0034]30:盖板层
[0035]221:第一感应线迹
[0036]222:第一接线区
[0037]231:第二感应线迹
[0038]232:第二接线区
具体实施方式
[0039]在本说明书当中,提供了许多特定的细节,以提供对本技术具体实施例的彻底了解;然而,本领域技术人员应当知晓,在没有一个或更多个该些特定的细节的情况下,依然能实现本技术的目的;在其他情况下,则未显示或描述众所周知的细节以避免模糊了本技术的主要技术特征。
[0040]须知,本说明书所附图式绘示的结构、比例、大小、元件数量等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0041]兹有关本技术的
技术实现思路
及详细说本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触控感应装置,其特征在于,包含:一基板层;一触控层,设置于所述基板层之上,且包含彼此叠设的一塑料层以及一第一导电层,所述第一导电层面向所述基板层且被夹设于所述基板层以及所述塑料层之间;以及一盖板层,设置于所述触控层之上,且所述触控层被夹设于所述基板层以及所述盖板层之间;其中,所述基板层、所述触控层及所述盖板层共同构成一立体结构。2.如权利要求1所述的触控感应装置,其特征在于,其中,所述盖板层的厚度介于50μm至5mm之间。3.如权利要求1所述的触控感应装置,其特征在于,其中,所述塑料层的厚度介于10μm至200μm之间。4.如权利要求1所述的触控感应装置,其特征在于,其中,所述基板层、所述塑料层以及所述盖板层的至少其中之一包含聚碳酸酯层、ABS树脂层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、聚乙烯层、聚烯烃层、聚酰亚胺层、聚酰胺层、聚胺酯层、聚甲基丙烯酸甲酯层的至少其中之一。5.如权利要求1所述的触控感应装置,其特征在于,其中,所述第一导电层包含金属和/或金属氧化物构成的一多层组合物层、有机导体材料层、奈米导电材料层的至少其中...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄松建李孝仪陈耀宗
申请(专利权)人:位元奈米科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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