本实用新型专利技术提供了一种真空封装装置，其用以封装平面电子元件，其包括镭射封边模块、烘烤模块及连续移载模块。镭射封边模块包含承载座、透明盖板、真空泵及镭射加热镜组，承载座与透明盖板围设形成用于容置所述平面电子元件的密封腔室，真空泵连接密封腔室，且镭射加热镜组对应透明盖板配置。连续移载模块对应镭射封边模块及烘烤模块配置，连续移载模块能够选择性地移动平面电子元件至镭射封边模块或烘烤模块以将平面电子元件载入及载出镭射封边模块或烘烤模块。本实用新型专利技术具有自动化完成电子元件封装作业的特点。子元件封装作业的特点。子元件封装作业的特点。
【技术实现步骤摘要】
一种真空封装装置
[0001]本技术涉及一种平面电子元件封装装置的
，特别涉及一种真空封装装置。
技术介绍
[0002]目前随着平面型电子元件(如太阳能基板或是显示器等平面型电子元件)的成熟及普及，为了达成阻水阻气增益产品寿命的目的会于所述电子元件上下贴附含有黏合层或黏合胶的盖板或阻水阻气膜 (barrier film)进行贴合封装。其封装时需封合盖板的边缘同时需避免在电子元件内部产生气泡而不易维持稳定的制程质量。因此，平面型电子元件的封装设备构造繁杂而不易全面自动化实施。
技术实现思路
[0003]鉴于上述
技术介绍
中提出的现有技术缺陷，本技术提供一种真空封装装置。
[0004]为实现上述目的，本技术提供一种真空封装装置，用以封装平面电子元件，包括镭射封边模块、烘烤模块和连续移载模块；所述镭射封边模块包含承载座、透明盖板、真空泵和镭射加热镜组，所述承载座与所述透明盖板围设形成用于容置所述平面电子元件的密封腔室，真空泵连接所述密封腔室，且所述镭射加热镜组对应所述透明盖板配置；连续移载模块对应所述镭射封边模块和所述烘烤模块配置，所述连续移载模块能够选择性地移动平面电子元件至所述镭射封边模块或所述烘烤模块以将所述平面电子元件载入及载出所述镭射封边模块或所述烘烤模块。
[0005]可选地，所述的真空封装装置还包括裁切模块，所述连续移载模块对应所述裁切模块配置，所述连续移载模块能够选择性地移动至所述裁切模块以将所述平面电子元件载入及载出所述裁切模块。
[0006]可选地，所述镭射封边模块还包括致动机构，镭射加热镜组设于所述致动机构上而能够被所述致动机构移动，所述透明盖板与所述镭射加热镜组的移动范围相对应配置。
[0007]可选地，所述镭射封边模块还包括用于承载所述平面电子元件的承载台，且所述承载台容置在所述密封腔室内。
[0008]可选地，所述承载台以复数支撑柱支撑而叠设在所述承载座上，各支撑柱与所述承载座之间分别以弹性元件连接。
[0009]可选地，镭射封边模块还包括设置在所述承载座旁的复数压合组件，每一所述压合组件具有一升降支柱且所述升降支柱上设有夹具，各所述些夹具夹持所述透明盖板使所述透明盖板悬设在所述承载台上方，所述承载座的顶面设有密封圈，所述密封圈围绕所述承载台，所述升降支柱能够移动所述透明盖板至接触所述密封圈而与所述承载座围设形成所述密封腔室。
[0010]可选地，所述承载台与所述承载座之间设有复数弹性元件以顶升所述承载台。
[0011]可选地，所述透明盖板为强化玻璃。
[0012]可选地，所述真空泵以抽气管连通所述承载座。
[0013]可选地，承载座的顶面设有环槽，且所述密封圈嵌设在所述环槽内。
[0014]可选地，所述密封圈凸出所述承载座的顶面。
[0015]可选地，所述烘烤模块为烤箱或隧道炉。
[0016]可选地，所述连续移载模块为输送带或机械手臂。
[0017]可选地，所述裁切模块为冲压式刀模裁切机或镭射裁切机。
[0018]相较于现有技术，本技术的有益效果如下：
[0019]本技术通过透明盖板与承载座密合而围设形成密封腔室以供容置平面电子元件，其可通过真空泵维持密封腔室内的真空状态以避免平面电子元件内部产生气泡，同时可通过镭射加热镜组穿透透明盖板而烧结平面电子元件的边缘而完成封装。故不需要再对平面电子元件附加其他抽气手段以移除平面电子元件内部的气泡。
[0020]本技术可以将平面电子元件气密烧结，且在作业过程可以低耗能且能快速作业于高温烧结的封装作业，让平面电子元件于烧结过程可以维持稳定避免结构变形，且有充分的气密降低封装结构内气泡发生。
[0021]本技术通过连续移载模块将平面电子元件在镭射封边模块、烘烤模块及裁切模块之间转移、载入及载出。而能够自动化完成平面电子元件封装作业。
[0022]为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本技术。
附图说明
[0023]图1为本技术的整体结构示意图。
[0024]图2为本技术中镭射封边模块的示意图。
[0025]图3为本技术中镭射封边模块的另一示意图。
[0026]图4为本技术中镭射封边模块的侧视图。
[0027]图5为本技术中镭射封边模块的另一侧视图。
[0028]图6至图9为本技术中平面电子元件的各种封装步骤示意图。
[0029]附图标记：
[0030]A：镭射封边模块
[0031]B：烘烤模块
[0032]B1：外壳
[0033]C：连续移载模块
[0034]D：裁切模块
[0035]1：基座
[0036]12：工作平台
[0037]3：致动机构
[0038]31：X轴导轨
[0039]32：Y轴导轨
[0040]33：Z轴导轨
[0041]34：烧结区
[0042]4：光学定位模块
[0043]5：镭射加热镜组
[0044]6：进出料移载机构
[0045]61：驱动器
[0046]611：固接座
[0047]62：滑轨
[0048]621：滑块
[0049]7：封装固定机构
[0050]71：底座
[0051]72：承载座
[0052]721：凹穴
[0053]722：弹性元件
[0054]724：环槽
[0055]725：密封圈
[0056]73：承载台
[0057]731：支撑柱
[0058]74：阻尼元件
[0059]75：压合组件
[0060]751：升降支柱
[0061]752：夹具
[0062]76：透明盖板
[0063]761：密封腔室
[0064]8：平面电子元件
[0065]81、82：封装基板
[0066]83：填充结构
[0067]831、832：黏合层
[0068]84：封装元件
[0069]9：真空泵
[0070]91：抽气管
具体实施方式
[0071]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围不局限于以下所述。
[0072]如图1至图5，本技术提供一种真空封装装置，用以封装平面电子元件，本技术的真空封装装置至少包含镭射封边模块A、烘烤模块B及连续移载模块C。
[0073]镭射封边模块A至少包含承载座72、透明盖板76、真空泵9和镭射加热镜组5，承载座72与透明盖板76围设形成用于容置平面电子元件8的密封腔室761，真空泵9连接密封腔室761，且镭射加热镜组 5对应透明盖板76配置。
[0074]烘烤模块B可以是烤箱或隧道本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种真空封装装置，用以封装平面电子元件，其特征在于，包括：镭射封边模块，所述镭射封边模块包括承载座、透明盖板、真空泵和镭射加热镜组，所述承载座与所述透明盖板围设形成用于容置所述平面电子元件的密封腔室，所述真空泵连接所述密封腔室，且所述镭射加热镜组对应所述透明盖板配置；烘烤模块；连续移载模块，对应所述镭射封边模块和所述烘烤模块配置，所述连续移载模块能够选择性地移动所述平面电子元件至所述镭射封边模块或所述烘烤模块，以将所述平面电子元件载入及载出所述镭射封边模块或所述烘烤模块。2.根据权利要求1所述的真空封装装置，其特征在于：所述的真空封装装置还包括裁切模块，所述连续移载模块对应所述裁切模块配置，所述连续移载模块能够选择性地移动至所述裁切模块以将所述平面电子元件载入及载出所述裁切模块。3.根据权利要求1所述的真空封装装置，其特征在于：所述镭射封边模块还包括致动机构，所述镭射加热镜组设于所述致动机构上而能够被所述致动机构移动，所述透明盖板与所述镭射加热镜组的移动范围相对应配置。4.根据权利要求1所述的真空封装装置，其特征在于：所述镭射封边模块还包括用于承载所述平面电子元件的承载台，且所述承载台容置在所述密封腔室内。5.根据权利要求4所述的真空封装装置，其特征在于：所述承载台以复数支撑柱支撑而叠设在所述承载座上，各所述支撑柱与...
【专利技术属性】
技术研发人员：王水泉，刘远翔，黄松建，张正铁，
申请(专利权)人：位元奈米科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。