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本实用新型提供了一种真空封装装置，其用以封装平面电子元件，其包括镭射封边模块、烘烤模块及连续移载模块。镭射封边模块包含承载座、透明盖板、真空泵及镭射加热镜组，承载座与透明盖板围设形成用于容置所述平面电子元件的密封腔室，真空泵连接密封腔室，且...
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