可用于热压成型的透明导电基板结构制造技术

一种可用于热压成型的透明导电基板结构，包括：一透明盖板及一触控感应层结构。该透明盖板一侧具有一增韧层。该触控感应层结构设于增韧层的一侧表面上，包含有：一第一透明导电层、一介电层、一阻隔层、一第二透明导电层及一缓冲保护层。其中，可以将各透明导电层直接施作于透明盖板上，使各透明导电层之间的厚度低于1μm以下，如此膜层间厚度降低，更可提高感应量增加感应层的强度，此外为避免导电层与电极导线层经热压而断裂，结合缓冲保护层于各该导电层上的强化，且降低各膜层厚度成型后外观没有光干涉或成型品周边没有溢胶沾污的问题。没有光干涉或成型品周边没有溢胶沾污的问题。没有光干涉或成型品周边没有溢胶沾污的问题。

【技术实现步骤摘要】
可用于热压成型的透明导电基板结构


[0001]本专利技术有关于一种透明导电基板的结构，尤指一种可热压成型的透明导电基板结构。

技术介绍

[0002]现有一种可用于热压成型的透明导电基板结构(如图1)，包括一第一透明盖板(外壳)100及一触控感应层结构200。该第一透明盖板100的一侧表面上具有一增韧层101，该触控感应层结构200依序包括一第一透明黏着层201、一第一透明基板2022、一第一透明导电层202、一第二透明黏着层203、第二透明基板2042、一第二透明导电层204及一透明保护层205所构成，该第一透明导电层202及该第二透明导电层204各别具有一接线区2021、2041，且以该第一透明盖板100为作外层，提供操作作业的外表面。在使用上，该热压成型的透明导电层基板结构可以与家电或3C产品、作业主机(如车用主机)或显示器等结合或作为外壳，以提供作业使用，如触控作业或装饰等。
[0003]然而该等热压成型的透明导电基板结构，因热压成型作业后，会有以下缺点：各该层的组成材料不同，热压过程膨胀变形差异，造成结构与光学上的变形，容易产生光干涉的彩虹纹现象，另外，各该层的组成材料不同容易产生局部外观上的皱褶不良，另外透明黏着层不耐热压温度限制，导致贴合层容易溢胶摊流发生污染，以上等等问题，均会造成成品质量不良，进而影响产品的外观。
[0004]另一方面，随着近来触控面板及触控板的普及，搭载该些的设备的种类多样化，为了进一步提高设备的操作性，更有一种触控面为曲面的触控面板及触控板。例如，日本专利特开2013
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246741号公报中公开有一种具有三维曲面形状的触控面的静电电容方式的触控面板，其为至少具备透明的基材片、以及于基材片的其中一个面上使用干燥涂膜的伸长率成为10％以下、可见光透过率成为90％以上的导电性油墨而形成的具有多个主电极区域的主电极导线层的积层体，并且，积层体藉由加热软化后的拉制(drawing)加工而成为包含三维曲面的成形物。
[0005]然而，触控叠层结构在贴合的过程中需面对容易因为叠层结构中，热压过程不同材料的胀缩拉扯造成应力累积，而导致触控线路因拉扯挠曲裂纹断路或局部的电阻值上升，触控功能异常等缺陷。

技术实现思路

[0006]因此，本专利技术的主要目的，在于提供可用于热压成型的透明导电基板结构，可以直接将各透明导电层直接施作于盖板上，而且透明导电层或各透明导电层之间的厚度可以低于1μm以下，如此膜层间厚度降低，更可以提高感应量增加感应层的强度，此外为避免导电层与电极导线层经热压而断裂，结合缓冲保护层于各该导电层上的强化，而且降低各膜层厚度，成型后外观没有光干涉或成形品周边没有溢胶沾污的问题。
[0007]为达上述目的，本专利技术提供一种可用于热压成型的透明导电基板结构，包括：一透
明盖板及一触控感应层结构。该透明盖板其表面一侧或两侧具有一增韧层。该触控感应层结构设于该增韧层的一侧表面上，包含有：一第一透明导电层及一缓冲保护层。该第一透明导电层设于该增韧层另一侧表面上，该第一透明导电层一端其上具有一第一接线区，该第一接线区表面上具有一第一电极导线层。该缓冲保护层设于该第一透明导电层的另一侧表面上。
[0008]在本专利技术的一实施例中，该透明盖板为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或压克力胶片。
[0009]在本专利技术的一实施例中，该透明盖板的厚度为100μm
‑
2mm。
[0010]在本专利技术的一实施例中，该透明盖板的厚度为500μm。
[0011]在本专利技术的一实施例中，该增韧层的厚度为3μm以下。
[0012]在本专利技术的一实施例中，该第一透明导电层具有多个驱动电极的感应线路与多个感应电极的感应线路平行间隔排列。
[0013]在本专利技术的一实施例中，该第一接线区以电性连接该些驱动电极的感应线路与该些感应电极的感应线路。
[0014]在本专利技术的一实施例中，该第一接线区表面上以银胶经网印或微影蚀刻方式构成该第一电极导线层，以提供与外部排线电性连接。
[0015]在本专利技术的一实施例中，该排线为软性排线。
[0016]在本专利技术的一实施例中，该第一透明导电层的面电阻为5Ω
‑
300Ω/
□
，厚度为10nm
‑
200nm。
[0017]在本专利技术的一实施例中，该第一透明导电层的面电阻为175Ω/
□
，厚度为100nm。
[0018]在本专利技术的一实施例中，该第一透明导电层为金属或金属氧化物或含有机导电涂料。
[0019]在本专利技术的一实施例中，该有机导电涂料为纳米碳管或聚3、4
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乙撑二氧噻吩的导电涂料。
[0020]在本专利技术的一实施例中，该缓冲保护层为聚氨酯胶、聚乙烯对苯二甲酸酯胶、高密度聚乙烯胶、透明压克力胶或硅胶。
[0021]在本专利技术的一实施例中，该缓冲保护层的厚度为10μm
‑
500μm。
[0022]在本专利技术的一实施例中，该缓冲保护层的厚度为250μm。
[0023]在本专利技术的一实施例中，该缓冲保护层以涂布或贴附式的透明保护膜方式构成。
[0024]在本专利技术的一实施例中，该透明导电基板结构的弯曲区域倒角至少为1R以上。
[0025]为达上述目的，本专利技术另提供一种可用于热压成型的透明导电基板结构，包括：一透明盖板及一触控感应层结构。该透明盖板其表面一侧或两侧具有一增韧层。该触控感应层结构设于该增韧层的一侧表面上，包含有：一第一透明导电层、一介电层、一阻隔层、一第二透明导电层及一缓冲保护层。该第一透明导电层设于该增韧层另一侧表面上，该第一透明导电层一端其上具有一第一接线区，该第一接线区表面上具有一第一电极导线层。该介电层设于该第一透明导电层的另一侧表面上。该阻隔层系设于该介电层的另一侧表面上。该第二透明导电层设于该阻隔层的另一侧表面上，该第二透明导电层一端其上具有一第二接线区，该第二接线区表面上具有一第二电极导线层。该缓冲保护层设于该第二透明导电层的另一侧上表面上。
[0026]在本专利技术的一实施例中，该透明盖板为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或压克力胶片。
[0027]在本专利技术的一实施例中，该透明盖板的厚度为100μm
‑
2mm。
[0028]在本专利技术的一实施例中，该透明盖板的厚度为500μm。
[0029]在本专利技术的一实施例中，该增韧层的厚度为3μm以下。
[0030]在本专利技术的一实施例中，该第一透明导电层及该第二透明导电层为金属或金属氧化物或含有机导电涂料。
[0031]在本专利技术的一实施例中，该有机导电涂料为纳米碳管或聚3、4
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乙撑二氧噻吩的导电涂料。
[0032]在本专利技术的一实施例中，该第一透明导电层具有多个感应电极的感应线路与该第一接线区电性连接。
[0033]在本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，包括：一透明盖板，其表面一侧或两侧具有一增韧层；一触控感应层结构，设于该增韧层的一侧表面上，包含有：一第一透明导电层，设于该增韧层另一侧表面上，该第一透明导电层一端其上具有一第一接线区，该第一接线区表面上具有一第一电极导线层；一缓冲保护层，设于该第一透明导电层的另一侧表面上。2.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该透明盖板为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或压克力胶片。3.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该透明盖板的厚度为100μm
‑
2mm。4.如权利要求3所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该透明盖板的厚度为500μm。5.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该增韧层的厚度为3μm以下。6.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该第一透明导电层具有多个驱动电极的感应线路与多个感应电极的感应线路平行间隔排列。7.如权利要求6所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该第一接线区以电性连接该些驱动电极的感应线路与该些感应电极的感应线路。8.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该第一接线区表面上以银胶经网印或微影蚀刻方式构成该第一电极导线层，以提供与外部排线电性连接。9.如权利要求8所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该排线为软性排线。10.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该第一透明导电层的面电阻为5Ω
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300Ω/
□
，厚度为10nm
‑
200nm。11.如权利要求10所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该第一透明导电层的该面电阻为175Ω/
□
，厚度为100nm。12.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该第一透明导电层为金属或金属氧化物或含有机导电涂料。13.如权利要求12所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该有机导电涂料为纳米碳管或聚3、4
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乙撑二氧噻吩的导电涂料。14.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该缓冲保护层为聚氨酯胶、聚乙烯对苯二甲酸酯胶、高密度聚乙烯胶、透明压克力胶或硅胶。15.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该缓冲保护层的厚度为10μm
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500μm。16.如权利要求15所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该缓冲保护层的厚度为250μm。17.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该缓冲保护层以涂布或贴附式的透明保护膜方式构成。
18.如权利要求1所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该透明导电基板结构的弯曲区域倒角至少为1R以上。19.一种可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，包括：一透明盖板，其表面一侧或两侧具有一增韧层；一触控感应层结构，设于该增韧层的一侧表面上，包含有：一第一透明导电层，设于该增韧层另一侧表面上，该第一透明导电层一端其上具有一第一接线区，该第一接线区表面上具有一第一电极导线层；一介电层，设于该第一透明导电层的另一侧表面上；一阻隔层，设于该介电层的另一侧表面上；一第二透明导电层，设于该阻隔层的另一侧表面上，该第二透明导电层一端其上具有一第二接线区，该第二接线区表面上具有一第二电极导线层；一缓冲保护层，设于该第二透明导电层的另一侧上表面上。20.如权利要求19所述的可用于热压成型的透明导电基板结构，其特征在于，其中，该透明盖板为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡胜傑，陈耀宗，张裕洋，刘修铭，
申请(专利权)人：位元奈米科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：