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一种可用于热压成型的透明导电基板结构，包括：一透明盖板及一触控感应层结构。该透明盖板一侧具有一增韧层。该触控感应层结构设于增韧层的一侧表面上，包含有：一第一透明导电层、一介电层、一阻隔层、一第二透明导电层及一缓冲保护层。其中，可以将各透明导...
该专利属于位元奈米科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过位元奈米科技股份有限公司授权不得商用。

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