【技术实现步骤摘要】
一种具有高集成度的电路板
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种具有高集成度的电路板，能够大幅度压缩电路板的空间。
技术介绍
近年来，随着电子设备逐渐向小型化方向发展，例如平板电脑、便携式音乐播放器等，其对于内置其中的各零部件均要求具有较高的集成度。然而，现有技术中的处理器在与电路板进行连接的过程中，通常采用叠置的方式进行连接，而单独更改处理器或者电路板的体积已经很难在短时间内有效在预留的空间内放置处理器或者电路板，虽然有的厂家进行了外形的改变使二者能够拥挤地放置在安装位置，但是其散热效果不佳容易缩短使用寿命，最终影响终端的体验度。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种具有高集成度的电路板，能够通过将绝缘体与器件进行有效结合，节约电子设备内部空间。本技术的技术方案如下：一种具有高集成度的电路板，包括绝缘体，在所述绝缘体上开设有第一贯通孔，在所述第一贯通孔内具有第一电极，所述第一电极的一部分凸露在所述上表面，另一部分位于所述贯通孔内，在所述绝缘体的下表面具有第一焊盘，所述...
【技术保护点】
1.一种具有高集成度的电路板，其特征在于，包括绝缘体，在所述绝缘体上开设有第一贯通孔，在所述第一贯通孔内具有第一电极，所述第一电极的一部分凸露在上表面，另一部分位于所述第一贯通孔内，在所述绝缘体的下表面具有第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一电极相接；在所述绝缘体上开设有第二贯通孔，所述第二贯通孔贯穿第一容纳部与所述绝缘体的上表面，在所述第二贯通孔的底部具有第二焊盘，第二电极的一端与所述第二焊盘的顶面相接，另一端凸露至所述绝缘体的上表面，在所述绝缘体的下表面具有第一容纳部，半导体固定于所述第一容纳部内，所述半导体与所述第二焊盘电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有高集成度的电路板，其特征在于，包括绝缘体，在所述绝缘体上开设有第一贯通孔，在所述第一贯通孔内具有第一电极，所述第一电极的一部分凸露在上表面，另一部分位于所述第一贯通孔内，在所述绝缘体的下表面具有第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一电极相接；在所述绝缘体上开设有第二贯通孔，所述第二贯通孔贯穿第一容纳部与所述绝缘体的上表面，在所述第二贯通孔的底部具有第二焊盘，第二电极的一端与所述第二焊盘的顶面相接，另一端凸露至所述绝缘体的上表面，在所述绝缘体的下表面具有第一容纳部，半导体固定于所述第一容纳部内，所述半导体与所述第二焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有高集成度的电路板，其特征在于，所述绝缘体的截面呈矩形结构，其中，上表面呈水平状态，下表面也呈水平状态，所述上表面和所述下表面相互平行。
3.根据权利要求1所述的一种具有高集成度的电路板，其特征在于，所述第一电极位于所述上表面的...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾洁，李全华，姚松泉，
申请(专利权)人：江苏蓝特电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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