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本实用新型公开了一种具有高集成度的电路板，包括绝缘体，在其开设有第一贯通孔和第二贯通孔，在所述第一贯通孔内具有第一电极，所述第一电极的一部分凸露在所述上表面，另一部分位于所述贯通孔内，在所述绝缘体的下表面具有第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一...
该专利属于江苏蓝特电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏蓝特电路板有限公司授权不得商用。

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