一种易组装的FPC电路板制造技术

技术编号:25334851 阅读:44 留言:0更新日期:2020-08-18 23:15
本实用新型专利技术属于电路板技术领域,尤其为一种易组装的FPC电路板,包括基材本体,所述基材本体的侧表面均匀嵌合放置有线缆本体,所述线缆本体的两端一体成型有电缆接头,所述基材本体的两侧通过注塑一体成型有凸条的侧表面嵌合放置有限制板,所述限制板的内壁一体成型有限位条,所述限位条与凸条交错排布咬合,所述基材本体的两端侧表面嵌合放置有限位筒;基材本体的两侧增设有凸条,通过凸条与限制板完成连接,限制板增加基材本体的两侧结构强度,避免基材本体向较薄的侧面弯折时导致电路板线路被拉扯,有效的避免线路接头收缩,提升接头信号传输稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种易组装的FPC电路板
本技术属于电路板
,具体涉及一种易组装的FPC电路板。
技术介绍
FPC电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的电路板,此种电路板具备可弯折的功能,在柔性材料领域使用较多,且能够降低电路结构的厚度,降低设备制造成本,但是目前的FPC电路板使用过程中依旧暴露一些问题,电路板向较薄的侧面弯折时各个线路弯折度不一致,导致电路板线路被拉扯,这会导致线路接头收缩,影响到接头信号传输,再就是目前的电路板不易组装,影响工作人员组装效率,针对目前的电路板使用过程中所暴露的问题,有必要对电路板进行结构上的改进与优化。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的上述问题,本技术提供了一种易组装的FPC电路板,具有避免电路板向较薄的侧面弯折,便于电路板组装的特点。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种易组装的FPC电路板,包括基材本体,所述基材本体的侧表面均匀嵌合放置有线缆本体,所述线缆本体的两端一体成型有电缆接头,所述基材本体的两侧通过注塑一体成型有凸条的侧表面嵌合放置有限制板,所述限制板的内壁一体成型有限位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易组装的FPC电路板,包括基材本体(1),其特征在于:所述基材本体(1)的侧表面均匀嵌合放置有线缆本体(3),所述线缆本体(3)的两端一体成型有电缆接头(6),所述基材本体(1)的两侧通过注塑一体成型有凸条(4)的侧表面嵌合放置有限制板(8),所述限制板(8)的内壁一体成型有限位条(9),所述限位条(9)与凸条(4)交错排布咬合,所述基材本体(1)的两端侧表面嵌合放置有限位筒(5),所述限位筒(5)的侧壁嵌合架设有同步架(7),所述基材本体(1)的侧表面通过粘接固定有散热架(11),所述散热架(11)的外壁通过导热胶粘接固定有散热板(2)。/n

【技术特征摘要】
1.一种易组装的FPC电路板,包括基材本体(1),其特征在于:所述基材本体(1)的侧表面均匀嵌合放置有线缆本体(3),所述线缆本体(3)的两端一体成型有电缆接头(6),所述基材本体(1)的两侧通过注塑一体成型有凸条(4)的侧表面嵌合放置有限制板(8),所述限制板(8)的内壁一体成型有限位条(9),所述限位条(9)与凸条(4)交错排布咬合,所述基材本体(1)的两端侧表面嵌合放置有限位筒(5),所述限位筒(5)的侧壁嵌合架设有同步架(7),所述基材本体(1)的侧表面通过粘接固定有散热架(11),所述散热架(11)的外壁通过导热胶粘接固定有散热板(2)。


2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾洁李全华姚松泉
申请(专利权)人:江苏蓝特电路板有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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