一种一体化新型音圈及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种一体化新型音圈及其制作方法，包括采用Flexible Printed Circuit(软性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板简称FPC)的基材做的音筒(1)，由FPC基材及其集成的覆铜层蚀刻或激光雕刻，或在FPC基材上印刷导电线路制作而成的一体化的电感线圈(2)，并在音圈(1)上形成两个电路板线圈焊盘(3)，用于连接电路板。本发明专利技术由于线圈线路与音筒是一体化的，线圈散线、脱线的几率为零，材料只有铜箔和FPC基材两种耐温可以达到300度以上的材料，且更轻更薄，相对应可以将扬声器的磁性材料减少，将体积减少，达到降低成本及节能的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种一体化新型音圈及其制作方法
本专利技术涉及音频设备领域，具体涉及一种一体化新型音圈及其制作方法。
技术介绍
现有技术中，音筒往往采用绝缘片料或金属片料或者混合物片料卷成设定直径的管状，做为音圈的骨架。音筒的一头均匀缠绕漆包铜线形成线圈，线圈绕制到指定圈数后引出线圈两头用绝缘材料缠绕固定完成音圈的制作。现有的音圈的不足之处；1.由多种材料堆叠而成，各种材料的耐温不同造成耐温不足，不超过250度。且粘贴的牢靠性不稳定，音圈的硬度也不稳定，容易出现散线/脱线不良；2、比较重，由于骨架和铜线是分开的，靠胶水贴合的，就会增加胶水的重量；3、比较厚，漆包线的绝缘层厚度，漆包线间的间隙，胶水的厚度，多种厚度叠加使得其很难做得薄；音圈是要求比较紧密的器件，现有音圈的制作工艺很难实现自动化生产。目前是以半自动绕制分段作业方式进行生产，产量较低，大批量生产时可靠性及一致性较差。而且没有返修的可能，不良率较高，影响产品品质的因素较多，材料的特性、绕制的方法/力度/密度/均匀度、固定胶水的耐温/附着力/固化程度/硬度/韧度、漆包线的铜线的拉丝均匀度/铜材的纯度/绝缘漆的厚度/绝缘漆的耐温/绝缘漆的均匀度、骨架的强度/耐温/导热性、固定引线用的贴纸或胶水的粘贴强度/均匀度/耐温，这些因素都有可能造成散线/断线/短路/变形等较高不良以及产品性能指标误差较大，也造成成品的成本居高不下。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是一种一体化新型音圈及其制作方法，采用软性线路板/柔性印刷电路板/挠性线路板制作的音圈，可实现生产自动化生产，材料特性及生产工艺非常稳定，可解决现有音圈的所有弊端。本专利技术是通过以下技术方案来实现的：一种一体化新型音圈，包括由FPC基材制备而成的音筒，以及基于音筒制作而成的一体化的电感线圈，并在音筒上形成两个电路板线圈焊盘，用于连接电路板。作为优选的技术方案，所述音筒为由FPC基材制备而成的音筒，所述电感线圈为一体式形成于音筒上的电感线圈。作为优选的技术方案，所述电感线圈为FPC基材覆铜蚀刻或激光雕刻或在基材上印刷导电线路形成的线圈。一种一体化新型音圈的制作方法，包括以下几个步骤：S1、准备单层或多层FPC基材，在其表面覆铜按照既定设计蚀刻或激光雕刻或在基材上印刷导电线路；S2、将电路成型的单层或多层FPC叠压卷绕形成音筒；S3、通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路并卷成线圈；S4、最后，经过高温定形后，就制作完成了音筒和电感线圈一体化的音圈。本专利技术的有益效果是：本专利技术一种一体化新型音圈采用FlexiblePrintedCircuit(软性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板简称FPC)；FPC具有配线性密度高、重量轻、厚度薄、成本低的特点，采用FPC的音圈实现音圈骨架与线圈一体化，减少了音圈的生产环节及原材料，提高了音圈的生产效率，降低了音圈的成本；同时利用FPC的特点使得采用该音圈的扬声器等震动体具有磁间隙小、效率高、音质好、成本低的优点，应用范围非常广泛。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的整体结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本专利技术使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1所示，本专利技术的一种一体化新型音圈，包括由带有铜箔的FPC基材制备而成的音筒1，以及基于音筒1制作而成的一体化的电感线圈2，并在音筒1上形成两个电路板线圈焊盘3，用于连接电路板。本实施例中，音筒1为由FPC基材制备而成的音筒，电感线圈2为一体式设置于音筒1上的电感线圈，外形与传统的音圈一样，但是电感线圈与音筒之间设置成为一体式的结构，能够有效的解决现有技术中的诸多不足。本实施例中，电感线圈2为FPC基材及其集成的覆铜层蚀刻或激光雕刻，或在FPC基材上印刷导电线路的线圈。由于材料只有铜箔和FPC基材两种耐温可以达到300度以上，且更轻更薄，相对应可以将磁性材料减少，将扬声器的体积减少，达到降低成本及节能的效果。具体音圈的制作步骤如下：首先准备单层或多层FPC基材，并对单层或多层FPC基材进行裁剪成合适的尺寸大小；然后将成型管体的单层或多层柔性电路层叠压卷绕在一起形成音筒(1)；通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路并组成线圈(2)；最后，经过高温定形后，就制作完成了音筒和电感线圈一体化的音圈。本专利技术的有益效果是：本专利技术的一种一体化新型音圈采用FlexiblePrintedCircuit(软性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板简称FPC)。FPC具有配线性密度高、重量轻、厚度薄、成本低的特点，采用FPC的音圈实现音筒与线圈一体化，减少了音圈的生产环节及原材料，提高了音圈的生产效率，降低了音圈的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化新型音圈，其特征在于：包括由带有铜箔的FPC基材制备而成的音筒(1)，以及基于音筒(1)制作而成的一体化的电感线圈(2)，并在音筒(1)上形成两个电路板线圈焊盘(3)，用于连接电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体化新型音圈，其特征在于：包括由带有铜箔的FPC基材制备而成的音筒(1)，以及基于音筒(1)制作而成的一体化的电感线圈(2)，并在音筒(1)上形成两个电路板线圈焊盘(3)，用于连接电路板。


2.根据权利要求1所述的一体化新型音圈，其特征在于：所述音筒(1)为由FPC基材制备而成的音筒，所述电感线圈(2)为一体式设置于音筒(1)上的电感线圈。


3.根据权利要求2所述的一体化新型音圈，其特征在于：所述电感线圈(2)为...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨意会，徐坤锦，
申请(专利权)人：深圳前海振百易科技有限公司，杨意会，
类型：发明
国别省市：广东;44