一种PCB板及其适用于BGA芯片的焊盘结构制造技术

本发明专利技术公开一种适用于BGA芯片的焊盘结构，包括PCB基板、开设于所述PCB基板表面上的若干个用于容纳BGA芯片背面上的各个焊球的焊坑，以及开设于各所述焊坑底部、用于将焊接时产生的气体排出的通孔。如此，本发明专利技术所提供的适用于BGA芯片的焊盘结构，通过各个焊坑对BGA芯片上的焊球进行单独容纳，可使各个焊球熔化后分别盛装在各个焊坑内，避免焊球在焊接过程中与PCB基板出现焊接偏移的问题，同时利用通孔将焊接时产生的气体排出，能够避免出现气泡、孔洞等焊接不良问题。本发明专利技术还公开一种PCB板，其有益效果如上所述。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及其适用于BGA芯片的焊盘结构
本专利技术涉及PCB
，特别涉及一种适用于BGA芯片的焊盘结构。本专利技术还涉及一种PCB板。
技术介绍
随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同，分为文件服务器、数据库服务器、应用程序服务器、WEB服务器等。在大数据时代，大量的IT设备会集中放置在数据中心。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机柜及其它基础设施。每种IT设备都是有各种硬件板卡组成，如计算模块、内存模块、存储模块、机箱等。伴随云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高，功耗越来越高，PCB板卡上的线路越来越复杂。在PCB设计中，服务器板卡中大量使用了BGA(BallGridArray，球栅阵列)封装的芯片，以便减小空间占用。在安装芯片时，需要先将芯片的背面紧贴在PCB基板表面上，然后在焊接过程中，使得芯片背面的锡球在焊接过程中融化，平铺在焊盘上，实现芯片与PCB基板的焊接连接。然而，在焊接过程中芯片上的锡球必须与PCB板上的焊接垫完全吻合，否则容易出现偏移枕头效应、桥接短路、气泡空洞、溅锡、开裂扭曲等焊接不良问题，但在焊接过程中非常容易出现偏移情况，导致不良率较高。一旦出现焊接不良问题，需要把整个芯片用风枪吹下来，进行重新焊接，且维修难度大，风险高，可维修性低，成本较高。因此，如何实现BGA芯片在PCB基板上的稳定焊接，防止出现焊接不良问题，是本领域技术人员面临的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种适用于BGA芯片的焊盘结构，能够实现BGA芯片在PCB基板上的稳定焊接，防止出现焊接不良问题。本专利技术的另一目的是提供一种PCB板。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种适用于BGA芯片的焊盘结构，包括PCB基板、开设于所述PCB基板表面上的若干个用于容纳BGA芯片背面上的各个焊球的焊坑，以及开设于各所述焊坑底部、用于将焊接时产生的气体排出的通孔。优选地，所述焊坑呈半球状或碗状。优选地，所述焊坑的直径比所述焊球的直径大2～3mil。优选地，所述通孔开设在所述焊坑的底部中心位置。优选地，所述通孔的朝向为所述焊坑的径向。优选地，所述焊坑的表面及所述通孔的孔壁表面均设置有预设厚度的用于与熔化后的所述焊球结合的金属镀层。优选地，所述通孔的末端与所述PCB基板的换层信号线连接。优选地，所述金属镀层的厚度为1～2mil。优选地，所述金属镀层为铜镀层。本专利技术还提供一种PCB板，包括如上述任一项所述的适用于BGA芯片的焊盘结构。本专利技术所提供的适用于BGA芯片的焊盘结构，主要包括PCB基板、焊坑和通孔。其中，PCB基板为本焊盘结构的底层结构，同时也是PCB板的重要组成部件，BGA芯片即安装在PCB基板的表面上，具体位于预设的安装区域内。各个焊坑均开设在PCB基板表面上的安装区域(即焊盘区域)内，并且各个焊坑分别用于容纳各自对应的焊球，以使各个焊球在熔化成液态后能够盛装在焊坑内。通孔开设在各个焊坑的底部，主要用于将焊接时产生的气体排出，从而防止出现气泡、孔洞等焊接不良问题。如此，本专利技术所提供的适用于BGA芯片的焊盘结构，通过各个焊坑对BGA芯片上的焊球进行单独容纳，可使各个焊球熔化后分别盛装在各个焊坑内，避免焊球在焊接过程中与PCB基板出现焊接偏移的问题，同时利用通孔将焊接时产生的气体排出，能够避免出现气泡、孔洞等焊接不良问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。图2为焊球在焊坑内的焊接过程示意图。其中，图1—图2中：BGA芯片—a，焊球—b；PCB基板—1，焊坑—2，通孔—3，金属镀层—4。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1、图2，图1为本专利技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图，图2为焊球b在焊坑2内的焊接过程示意图。在本专利技术所提供的一种具体实施方式中，适用于BGA芯片的焊盘结构主要包括PCB基板1、焊坑2和通孔3。其中，PCB基板1为本焊盘结构的底层结构，同时也是PCB板的重要组成部件，BGA芯片a即安装在PCB基板1的表面上，具体位于预设的安装区域内。各个焊坑2均开设在PCB基板1表面上的安装区域(即焊盘区域)内，并且各个焊坑2分别用于容纳各自对应的焊球b，以使各个焊球b在熔化成液态后能够盛装在焊坑2内。通孔3开设在各个焊坑2的底部，主要用于将焊接时产生的气体排出，从而防止出现气泡、孔洞等焊接不良问题。如此，本实施例所提供的适用于BGA芯片的焊盘结构，通过各个焊坑2对BGA芯片a上的焊球b进行单独容纳，可使各个焊球b熔化后分别盛装在各个焊坑2内，避免焊球b在焊接过程中与PCB基板1出现焊接偏移的问题，同时利用通孔3将焊接时产生的气体排出，能够避免出现气泡、孔洞等焊接不良问题。在关于焊坑2的一种优选实施例中，考虑到焊球b一般呈规则的球状，因此焊坑2具体可呈半球状或者碗状。如此设置，焊坑2的形状与焊球b的形状相同或相近，可方便地定位焊球b的安装位置，将焊球b安装在对应的焊坑2内，防止出现安装错位、焊球b偏移的问题。当然，焊坑2的具体形状并不仅限于半球状或碗状，其余比如弧形槽状等同样可以采用。进一步的，焊坑2的直径与焊球b的直径大2～3mil，如此设置，焊坑2的容积将略微大于焊球b的体积，从而可在焊球b熔化后将其完全盛装在焊坑2内，防止液态的焊球b溢出焊坑2。在关于通孔3的一种优选实施例中，该通孔3具体可开设在焊坑2的底部中心位置，即焊坑2的圆心投影位置，如此设置，由于该位置一般也为焊坑2的最低点位置，因此在安装焊球b时，可以通孔3的开设位置作为参考，将焊球b直接放置到通孔3的开口位置处，从而保证焊球b的安装位置处于焊坑2的中心位置，对焊球b实现定位效果。同时，在重力作用下，焊球b也能自动滑动到通孔3的开口位置处。进一步的，通孔3的朝向与焊坑2的径向平行，并且一般为垂向(或PCB基板1的厚度方向)，如此设置，可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于BGA芯片的焊盘结构，其特征在于，包括PCB基板(1)、开设于所述PCB基板(1)表面上的若干个用于容纳BGA芯片(a)背面上的各个焊球(b)的焊坑(2)，以及开设于各所述焊坑(2)底部、用于将焊接时产生的气体排出的通孔(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于BGA芯片的焊盘结构，其特征在于，包括PCB基板(1)、开设于所述PCB基板(1)表面上的若干个用于容纳BGA芯片(a)背面上的各个焊球(b)的焊坑(2)，以及开设于各所述焊坑(2)底部、用于将焊接时产生的气体排出的通孔(3)。


2.根据权利要求1所述的适用于BGA芯片的焊盘结构，其特征在于，所述焊坑(2)呈半球状或碗状。


3.根据权利要求2所述的适用于BGA芯片的焊盘结构，其特征在于，所述焊坑(2)的直径比所述焊球(b)的直径大2～3mil。


4.根据权利要求1所述的适用于BGA芯片的焊盘结构，其特征在于，所述通孔(3)开设在所述焊坑(2)的底部中心位置。


5.根据权利要求4所述的适用于BGA芯片的焊盘结构，其特征在于，所述通孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕瑞倩，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32